TSMC ADR 26년 2분기 어닝콜

여러분, 안녕하십니까. TSMC 2026년 2분기 실적 컨퍼런스 및 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 저는 TSMC 투자자관계(IR) 디렉터 제프 수이며, 오늘 진행을 맡겠습니다. 오늘 행사는 TSMC 웹사이트(www.tsmc.com)를 통해 실시간 웹캐스트로 중계되고 있으며, 같은 곳에서 실적 발표 자료도 다운로드하실 수 있습니다. 컨퍼런스 콜로 참여하시는 분들께서는 현재 전화 회선이 청취 전용으로 설정되어 있습니다. 오늘 행사의 진행 순서는 다음과 같습니다. 먼저 TSMC 수석부사장 겸 CFO인 웬델 황 님이 2026년 2분기 운영 실적을 요약해 말씀드린 뒤, 2026년 3분기 가이던스를 안내드리겠습니다. 이후 황 님과 TSMC 이사회 의장 겸 CEO인 C.C. 웨이 박사께서 함께 회사의 핵심 메시지를 전달드리겠습니다. 이어서 질의응답 세션을 위해 현장과 전화 라인을 모두 개방하겠습니다.

통상적으로 안내드리듯, 오늘 논의에는 미래예측진술이 포함될 수 있으며, 이는 중대한 위험과 불확실성의 영향을 받아 실제 결과가 해당 미래예측진술에 포함된 내용과 실질적으로 달라질 수 있습니다. 보도자료에 포함된 세이프 하버 고지사항을 참고해 주시기 바랍니다. 그럼 이제 TSMC CFO 웬델 황 님께 마이크를 넘겨 운영 요약과 당분기 가이던스를 말씀드리겠습니다.

감사합니다, 제프. 여러분, 안녕하십니까. 오늘 함께해 주셔서 감사합니다. 제 발표는 2026년 2분기 재무 하이라이트로 시작하겠습니다. 이어서 2026년 3분기 가이던스를 말씀드리겠습니다. 이제 기술별 매출로 넘어가겠습니다. 2나노 공정 기술은 2분기 웨이퍼 매출의 3%를 차지했습니다. 3나노, 5나노, 7나노는 각각 30%, 33%, 11%를 차지했습니다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 기술은 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다. 이제 플랫폼별 매출 기여도로 넘어가겠습니다. HPC는 전 분기 대비 20% 증가하여 2분기 매출의 66%를 차지했습니다. 스마트폰은 4% 감소하여 22%를 차지했습니다. IoT는 4% 증가하여 5%를 차지했습니다. 자동차는 15% 증가하여 4%를 차지했습니다. DCE는 5% 증가하여 1%를 차지했습니다. 이제 대차대조표로 넘어가겠습니다.

2분기 말 기준 현금 및 유가증권은 3조 5천억 대만달러, 미화 1,100억 달러였습니다. 부채 측면에서 유동부채는 전 분기 대비 1,440억 대만달러 증가했는데, 주로 매입채무가 580억 대만달러 증가하고, 미지급비용 및 기타가 480억 대만달러 증가한 데 따른 것입니다. 재무비율 기준으로 매출채권 회전일수는 3일 증가한 29일이었습니다. 재고자산 회전일수는 7일 증가한 87일이었으며, 이는 주로 N2 기술의 램프업에 따른 것입니다. 현금흐름과 설비투자(CapEx)와 관련해 2분기에는 영업활동으로 약 7,830억 대만달러의 현금을 창출했고, CapEx로 4,960억 대만달러를 집행했으며, 2025년 3분기 현금배당으로 1,560억 대만달러를 지급했습니다. 전반적으로 분기 말 현금 잔액은 990억 대만달러 증가한 3조 1천억 대만달러였습니다. 미달러 기준으로 2분기 설비투자(CapEx) 총액은 157억 달러였습니다.

재무 요약은 여기까지 말씀드렸습니다. 이제 당분기 가이던스로 넘어가겠습니다. 현재의 사업 전망을 바탕으로 3분기 매출은 446억 달러에서 458억 달러 사이가 될 것으로 예상하며, 이는 중간값 기준으로 전 분기 대비 12% 증가, 전년 동기 대비 37% 증가에 해당합니다. 미화 1달러당 32대만달러라는 환율 가정을 기준으로, 매출총이익률은 65%에서 67% 사이가 될 것으로 예상합니다. 영업이익률은 56%에서 58%입니다. 이상으로 재무 발표를 마치겠습니다. 이제 핵심 메시지로 넘어가겠습니다. 먼저 2026년 2분기와 2026년 3분기의 수익성에 대해 말씀드리겠습니다. 1분기 대비 2분기 매출총이익률은 전분기 대비 150bp 상승해 67.7%를 기록했으며, 당사 가이던스를 소폭 상회했습니다. 이는 주로 원가 개선 노력과 전반적인 설비 가동률이 소폭 높아진 데 기인했으며, 해외 팹에서 발생한 희석 효과가 일부 상쇄 요인으로 작용했습니다.

방금 저희는 3분기 매출총이익률이 중간값 기준으로 1.7%p 하락해 66%가 될 것으로 가이던스를 제시했습니다. 이는 주로 2나노미터 기술의 가파른 램프업으로 인해 매출총이익률이 약 3~4%p 희석될 것으로 예상하기 때문입니다. 다만 이러한 희석 효과는 당사의 선단(Leading-edge) 기술에 대한 매우 강한 수요와, 생산성 향상 및 노드 전반의 캐파 최적화를 포함한 지속적인 원가 개선 노력으로 일부 상쇄될 것으로 예상됩니다. 하반기를 보면, 당사의 수익성을 결정하는 6가지 요인을 감안할 때 몇 가지 플러스·마이너스 요인이 있어 공유드리고자 합니다. 첫째, 하반기에는 2나노미터의 가파른 램프업으로 매출총이익률이 약 3~4%p 희석될 것으로 예상합니다.

해외 확장 규모가 커짐에 따라, 향후 수년간 해외 팹 램프업에 따른 매출총이익률 희석은 초기 단계에서 2%~3% 수준이며, 이후 단계에서는 3%~4%로 확대될 것으로 계속 전망하고 있습니다. 반면 선단(Leading-edge) 기술에 대한 수요는 매우 강합니다. 또한 당사는 제조 경쟁력을 지속적으로 활용해 웨이퍼 산출량을 확대하고, 팹 운영에서 노드 전반의 캐파 최적화를 한층 강화함으로써 수익성을 뒷받침하고자 합니다. 마지막으로 환율은 저희가 통제할 수 없지만, 또 다른 요인이 될 수 있습니다. 2026년 자본예산에 대해 말씀드리겠습니다. TSMC에서는 더 높은 수준의 자본적 지출이 향후 몇 년간의 더 큰 성장 기회와 항상 연관되어 있습니다.

당사의 강력한 기술 리더십과 차별화를 바탕으로, 5G, AI, HPC라는 산업 메가트렌드에서 발생하는 수년간의 구조적 수요를 확보할 수 있는 유리한 위치에 있습니다. 에이전틱 AI 시장을 포함해 고객들의 구조적 수요가 지속적으로 강한 점을 감안하여, 고객들의 성장을 지원하기 위한 적극적인 투자를 이어가는 가운데 2026년 연간 자본예산을 600억~640억 달러로 상향하기로 결정했습니다. 저희는 고객들이 저희와 긴밀히 협력해 캐파를 사전에 계획하듯이, 강한 업사이클이든 다운사이클이든 관계없이 장비 공급업체들과도 사전에 긴밀히 협업하여 캐파를 준비합니다. 저희는 캐파 확장 계획에 있어 병목이 발생할 것으로 보지 않습니다. 2026년 자본예산의 약 70%~80%는 첨단 공정 기술에 배정될 예정입니다.

약 10%는 특수 공정 기술에, 나머지 약 10%~20%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제작 및 기타 항목에 사용할 예정입니다. 2026년에 이러한 수준의 자본적 지출로 미래 성장을 위한 투자를 진행하는 동시에, 주주 여러분께 수익성 있는 성장을 제공하겠다는 약속도 변함없이 지켜 나가겠습니다. 또한 연간 및 분기 기준 모두에서 주당 현금배당을 지속 가능하게, 그리고 꾸준히 늘려 나가겠다는 약속도 유지하겠습니다. 2025년에는 TSMC 주주 여러분께 주당 총 18대만달러의 현금배당을 지급했으며, 이에 따라 현금배당 총액은 전년 대비 28.6% 증가한 4,670억 대만달러였습니다. 2026년에는 주당 24대만달러를 받게 되며, 이는 전년 대비 추가로 33% 증가한 수준입니다. 2027년에도 주당 현금배당이 지속적으로 증가할 것으로 예상합니다. 이제 마이크를 CC에게 넘기겠습니다.

감사합니다, 웬도우. 여러분, 안녕하십니까. 먼저 단기 수요 전망부터 말씀드리겠습니다. 2분기 매출은 미 달러 기준으로 가이던스 상단에 해당하는 402억 달러로 마무리했으며, 이는 당사의 최첨단 공정 기술에 대한 강한 수요에 힘입은 결과입니다. 3분기로 들어서면서, 2나노 기술의 가파른 램프업을 포함해 최첨단 공정 기술에 대한 지속적인 강한 수요가 당사 사업을 뒷받침할 것으로 예상합니다. 앞으로를 보면, 부품 가격 상승과 거시경제 불확실성의 영향으로 소비자 및 가격 민감도가 높은 최종 시장 세그먼트가 어려움을 겪고 있는 것으로 관측됩니다. 이에 따라 당사는 경쟁력 포지션을 한층 강화하기 위해 사업의 기본기에 집중하는 동시에, 사업 계획 수립에 있어 신중한 접근을 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, AI 관련 수요는 여전히 매우 견조합니다.

AI 메가트렌드는 점점 더 많은 연산 수요를 이끌고 있으며, 이는 최첨단 실리콘에 대한 강한 수요를 뒷받침합니다. 당사 고객과 고객의 고객(주로 클라우드 서비스 제공업체)으로부터는 계속해서 매우 강한 신호와 긍정적인 전망이 전달되고 있습니다. 따라서 수년에 걸친 AI 메가트렌드에 대한 당사의 확신은 여전히 매우 높습니다. 견조한 기술 차별화와 폭넓은 고객 기반을 바탕으로, 2026년 연간 매출 성장률은 미 달러 기준으로 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 이제 예상합니다. 에이전틱 AI의 가속화에 대해 말씀드리겠습니다. AI 시장은 계속해서 매우 역동적으로 변화하고 있습니다. 에이전틱 AI의 등장은 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 다시 부각되는 흐름으로 이어지고 있으며, 이는 AI 가속기 외에도 추가적인 실리콘 수요를 창출하고 있습니다.

당사는 이것이 TSMC에 긍정적이라고 보고 있습니다. 어떤 CPU 접근 방식을 택하든, x86든 Arm 기반이든 RISC-V 아키텍처든, 그들은 거의 모두 TSMC의 고객이기 때문입니다. 당사는 이미 CPU 고객들과 긴밀히 협력하고 있으며, 에이전틱 AI 시장 기회를 포착할 수 있도록 최첨단 기술과 필요한 생산능력으로 지원하기 위해 노력하고 있습니다. TSMC의 생산능력(캐파) 확장 전략에 대해 말씀드리겠습니다. 전반적인 장기 반도체 시장 수요 프로파일의 구조적 증가에 대응하기 위해, TSMC는 고객사 및 고객사의 고객사와도 긴밀히 협력하며 생산능력 계획을 수립하고 있습니다. 선단 공정 기술의 근본적인 복잡성과 디자인-인 및 리드타임을 감안할 때, 당사는 고객들의 수년 단위 제품 로드맵과 생산 계획도 매우 잘 파악하고 있습니다.

이는 기술과 제품을 개발하고, 생산능력을 준비한 뒤, 이를 대량 양산 수준으로 램프업하는 데 5년 이상이 걸리기 때문에 중요합니다. 내부적으로 TSMC는 탑다운과 바텀업 접근을 모두 활용해 시장 수요를 평가하는, 엄격한 생산능력 계획 시스템을 운영하고 있습니다. 이는 지속적이고 상시적으로 진행되는 프로세스입니다. 이러한 평가를 바탕으로, 당사는 고객들의 미래 성장을 지원하기 위해 생산능력을 확대하고자 자본적 지출(CapEx) 투자를 늘리고 있습니다. 미국 주요 고객사들의 강력한 협력과 지원, 그리고 미국 연방·주·시 정부의 지원에 힘입어, 애리조나에 추가로 1,000억 달러를 투자할 계획임을 발표하고자 합니다. 이는 미국 주요 고객사들의 향후 수년간 견조한 수요를 지원하기 위해 2나노 이하 기술을 위한 반도체 로직 웨이퍼 팹을 여러 개 추가로 건설하고, 첨단 패키징 팹도 함께 구축하기 위한 것입니다.

당사는 이번 투자가 미국 반도체 생태계의 발전을 더욱 촉진하고, 공급망을 강화하며, 미국 내 고기술·고임금 일자리의 증가를 지원하는 데 도움이 될 것으로 보고 있습니다. 동시에 당사는 향후 수년에 걸쳐 대만에서 13개의 선단 공정 및 첨단 패키징 팹을 건설하고 있으며, 대만에 대한 추가 투자도 계속해 나갈 것입니다. 따라서 TSMC의 반도체 기술과 제조 역량은 고객들의 혁신을 실현하는 동시에 글로벌 반도체 산업을 지원하는 데 계속 핵심적인 역할을 할 것입니다. 현재 N3 생산능력 확장에 대해 말씀드리겠습니다. 당사는 3나노 기술에 대한 향후 수년간의 견조한 수요 파이프라인을 지원하기 위해, 대만 1곳, 애리조나 1곳, 일본 1곳 등 전 세계적으로 3나노 팹 3개를 추가하는 계획을 차질 없이 실행하고 있습니다.