Kopin Corp 2026 Q1 Earnings Call
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여러분, 안녕하십니까. 코핀 코퍼레이션 2026년 1분기 실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘 발표가 진행되는 동안 모든 참가자께서는 청취 전용 모드로 참여하시겠습니다. 발표 후에는 질의응답을 위해 컨퍼런스를 개방하겠습니다. 본 컨퍼런스는 오늘 녹음되고 있으며, 이번 컨퍼런스 콜과 함께 제공되는 실적 보도자료는 오늘 앞서 배포되었습니다. 시작하기에 앞서, 오늘 콜에서는 1995년 「사적 증권소송개혁법」에서 정의하는 미래예측진술을 하게 됨을 다시 한번 말씀드립니다. 이러한 진술은 회사의 현재 기대, 전망, 신념 및 추정에 근거하며, 실제 결과가 해당 미래예측진술과 실질적으로 달라지게 할 수 있는 여러 위험과 불확실성의 영향을 받습니다.
잠재적 위험에는 당사 제품에 대한 수요, 자회사들의 영업실적, 시장 상황, 그리고 최근 Form 10-K 연차보고서 및 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기타 문서에서 논의된 기타 요인 등이 포함되며, 이에 국한되지는 않습니다. 회사는 이러한 진술의 기초가 되는 가정이 합리적이라고 믿고 있으나, 그 어떤 가정도 부정확한 것으로 판명될 수 있으며, 그 결과가 실제로 실현될 것이라고 보장할 수는 없습니다. 회사는 오늘 콜에서 언급된 미래예측진술을 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 코핀 코퍼레이션의 최고경영자(CEO)인 마이클 머레이가 먼저 1분기 및 그 이후 기간 동안 코핀의 전략적 진척과 사업 전개에 대한 개요로 오늘 콜을 시작하겠습니다. 마이클의 발표에 이어 코핀의 최고재무책임자(CFO)인 리처드 스나이더가 2026년 1분기 재무 실적을 검토해 드리겠습니다. 이제 컨퍼런스를 마이클 머레이에게 넘기겠습니다. 마이클, 말씀해 주시죠.
감사합니다, 진행자님. 여러분 모두 좋은 아침이며, 2026년 1분기 실적 발표 콜에 참석해 주셔서 감사합니다. 1분기와 그 이후 몇 주는 코핀 역사상 가장 흥미로운 시기 중 하나였습니다. 저희는 미국과 유럽 전역에서 방산 수주 잔고를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 마이크로LED 기술 플랫폼을 진전시키는 한편, Fabric.AI와의 전략적 협력을 발표했습니다. 이는 코핀의 장기적 기회 범위를 의미 있게 확대하고 매출 성장의 지속 가능한 가속화를 가능하게 할 것으로 저희는 보고 있습니다. 오늘은 세 가지 분야를 중심으로 설명드리겠습니다. 첫째, Fabric.AI와의 협력과 AI 인프라를 위한 공동 개발 Neural I/O 광학 인터커넥트 기술의 출시입니다. 둘째, 신규 수주, 1인칭 뷰어 드론 기술로의 진입, 그리고 분기 종료 이후 수주한 대형 열화상 후속 계약을 포함한 전 세계 방산 시장 전반에서의 지속적인 모멘텀입니다.
셋째, 미국 내 웨스트버러 본사 시설에서 OLED 마이크로디스플레이 제조를 내재화하는 것을 포함한 전략적 투자와, 방산 사업을 더 높은 이익률로 장기적이고 기하급수적이며 지속 가능한 매출 성장을 달성할 수 있도록 어떻게 포지셔닝하고 있는지에 관한 내용입니다. 먼저, 올해 저희가 발표한 내용 가운데 가장 중대한 발표부터 말씀드리겠습니다. 최근 저희는 대규모 인공지능 워크로드를 구동하는 AI 팩토리를 위해 고도화된 핵심 역량을 구축하는 AI 인프라 개발 기업 Fabric.AI와의 전략적 협력을 발표했습니다. Kopin과 Fabric.AI는 함께 Neural I/O라고 부르는 새로운 제품군을 공동 개발하고 있으며, 이는 대역폭 속도를 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄이며, 무엇보다도 현재 운영 중인 데이터센터와 신규 데이터센터 모두의 총 운영비용을 낮추도록 설계되었습니다. Neural I/O는 Kopin의 독자적인 MicroLED 기술과 특허 기반의 양방향 NeuralDisplay 아키텍처를 기반으로 합니다.
저희가 한 일은 프로그래머블 MicroLED 픽셀을 초고속 광 트랜시버로 재활용한 것으로, 이는 구리선에서 전자가 이동하는 방식이 아니라 빛의 광자(포톤)를 이용해 극도로 높은 대역폭으로 데이터를 전송하는 장치입니다. 이것이 중요한 이유는 단 하나입니다. 오늘날 데이터센터 장비와 GPU는 서로 통신하기 위해 촘촘한 구리 인터커넥트에 의존하고 있는데, 이 구리 인터커넥트가 이제 AI 데이터센터의 성능과 전력 소모를 좌우하는 병목 요인이 되었습니다. AI 팩토리는 대역폭 측면에서도, 데이터를 밀어 넣고 시스템을 냉각하는 데 필요한 에너지 측면에서도, 구리가 할 수 있는 일의 한계에 부딪히고 있습니다. Neural I/O는 이러한 한계를 돌파하도록 설계되었습니다. 각 MicroLED 픽셀을 고속 광 송신기로 활용함으로써, 저희는 구리와 동일한 기능적 결과를 목표로 하면서도 전력은 일부만 사용하는 칩 간, 보드 간, 랙 간 통신을 설계하고 있습니다.
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