MKS Inc. Common Stock J.P. Morgan 54th Annual Global Technology, Media and Communications Conference

MKS를 생각할 때, 저희는 첨단 전자기기 개발을 지원하는 데 집중하고 있습니다. 즉, 첨단 전자기기 구축을 가능하게 하는 기반 기술을 제공하는 회사입니다. 여기에는 두 가지 부분이 있습니다. 하나는 반도체 칩 제조이고, 다른 하나는 이 칩들을 패키징하는 것입니다. 반도체 장비 분야에서는 전 세계 모든 팹의 장비 중 85% 이상을 저희가 다루고 있어, 이 정도 범위를 가진 곳은 없습니다. 패키징 분야에서는 PCB, 첨단 PCB 제조를 통해 칩들을 조립하는 과정에서 화학, 화학 장비, 레이저 드릴링 장비 등 70% 이상의 공정을 담당하고 있으며, 이 역시 저희만의 독보적인 범위입니다. 지난 10년간 저희가 어떻게 변화해 왔는지 보여주는 내용입니다.

원래는 진공 챔버를 중심으로 한 회사, 즉 챔버 주변 장비만을 다루는 회사였습니다. 이는 반도체 장비 중에서도 진공 챔버 부분에만 해당하는 내용입니다. 그 고객들은 애플리드 머티리얼즈, 램 리서치, 도쿄 일렉트론입니다. 2016년 뉴포트 코퍼레이션 인수를 통해 광학, 광전자, 레이저, 모션 분야가 추가되었습니다. 이를 통해 리소그래피, 계측, 검사 시장 부문을 다룰 수 있게 되었으며, 해당 고객으로는 ASML과 KLA가 있습니다. 이 다섯 고객은 반도체 장비의 주요 5대 OEM으로, 시장 점유율의 85% 이상을 차지합니다. 그래서 그 숫자가 나오는 것입니다.

레이저 회사인 ESI를 인수하면서 패키징 사업, PCB 제조 사업에 진출했으며, 시간이 지날수록 더욱 흥미로워졌습니다. PCB 패키징에서 일어나고 있는 현상 중 하나는 반도체가 겪었던 것과 같은 역사, 즉 더 복잡해지고, 층이 많아지며, 더 작은 특징을 갖는 변화였습니다. 우리는 그 과정을 이미 경험한 적이 있습니다. 이 시장이 매우 흥미로울 것이라고 생각했습니다.