Atomera Incorporated Common StockATOM
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Atomera Incorporated Common Stock 2026 Q1 Earnings Call

Review the key takeaways and the transcript of this earnings call.

PeriodQ1 2026Duration41 minParticipants4

Transcript

Preview the first five paragraphs, organized by speaker.

Mike BishopVP of Investor Relations

잠시 후 시작하겠습니다. 본 콜과 웹세미나는 녹음되고 있으며, 녹화본은 아토메라의 IR 웹사이트에서 1년 동안 다시 보실 수 있음을 알려드립니다. 저는 회사의 IR(투자자 관계)을 담당하고 있는 마이크 비숍입니다. 이전 분기와 마찬가지로 Zoom을 사용하며, 참가자 여러분은 청취 전용 모드로 참여하시는 동일한 형식으로 진행하겠습니다. 먼저 아토메라의 사장 겸 CEO인 스콧 비보와 CFO인 프랭크 로렌시오의 준비된 발언으로 시작하겠습니다. 이후 질의응답을 받겠습니다. 전화로 참여하시는 경우, 당사 웹사이트의 투자자 관계 페이지 내 ‘이벤트 및 프레젠테이션’ 섹션에서 저희 발언을 보조하는 슬라이드 자료를 함께 보실 수 있습니다. 시작하기에 앞서, 오늘 콜에서 미래예측진술을 하게 된다는 점을 다시 한번 알려드립니다.

Mike BishopVP of Investor Relations

이러한 미래예측진술은 준비된 발언이든 Q&A 세션 중이든, 내재적인 위험과 불확실성의 영향을 받습니다. 이러한 위험과 불확실성은 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류의 ‘위험요인(Risk Factors)’ 섹션에 상세히 기재되어 있으며, 특히 2026년 2월 24일 SEC에 제출한 Form 10-K 연차보고서를 참고해 주시기 바랍니다. 연방 증권법에서 달리 요구하는 경우를 제외하고, 아토메라는 해당 사건, 조건 및 상황과 관련한 기대의 변화를 반영하기 위해 본 자료 또는 다른 곳에 포함된 이러한 미래예측진술을 업데이트하거나 수정할 어떠한 의무도 부담하지 않습니다. 또한 오늘 콜에서는 SEC 규정 G에서 정의하는 비GAAP 재무지표를 논의할 예정임을 유의해 주시기 바랍니다. 해당 비GAAP 재무지표를 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 지표로 조정한 내역은 당사 웹사이트에 게시된 오늘의 보도자료에 포함되어 있습니다.

Mike BishopVP of Investor Relations

그럼 이제 당사 사장 겸 CEO인 스콧 비보에게 말씀을 넘기겠습니다. 네, 스콧. 말씀해 주세요. 고마워요, 마이크.

Scott BibaudPresident and CEO

여러분, 안녕하세요. 이번 분기에는 당사의 최고 가치 시장 전반에서 여러 고객과 함께 의미 있는 진전을 이뤘고, 동시에 반도체 산업에서 MST가 현재의 실질적인 어려움을 해결할 수 있는 적용 분야의 폭도 확대했습니다. AI 인프라의 급격한 성장으로 더 나은 전력 효율, 신호 무결성, 그리고 시스템 성능에 대한 요구가 커지면서, 첨단 로직과 메모리, GaN과 같은 와이드 밴드갭 소재 및 전력, 그리고 RF 분야에서 고객 수요가 강하게 나타나고 있습니다. 오늘은 먼저 게이트-올-어라운드(Gate-All-Around) 관련 업데이트로 시작하겠습니다. 저희는 이러한 첨단 구조에서 MST를 검증하기 위해 고객 및 전략적 파트너들과 긴밀히 협업해 왔습니다. 이어서 고객 파이프라인을 간략히 말씀드리고, GaN 관련 업데이트로 마무리하면서, 단기 기회를 형성하고 있는 흥미로운 신규 기술 결과에 대한 인사이트를 공유드리겠습니다.

Scott BibaudPresident and CEO

앞서 말씀드린 바와 같이, 2나노미터 및 그 이후 노드에서 게이트-올-어라운드로의 전환은 업계에서 가장 중요한 아키텍처 변화 중 하나이자, 팹이 사람 머리카락 굵기보다 5,000배 더 작은 선폭에서 매우 복잡한 구조를 만들어야 하는 까다로운 제조 환경 중 하나입니다. 이때 소량의 원자 이동만으로도 큰 문제가 발생할 수 있습니다. 게이트-올-어라운드(Gate-All-Around) 트랜지스터는 AI 인프라의 기본 구성요소이며, 도펀트 확산 제어는 성능과 신뢰성 측면에서 그 효과를 좌우하는 핵심 요소입니다. 업계는 어떤 신규 소재든 정밀하게 증착할 수 있다는 명확한 증거와, 첨단 실리콘 디바이스에서 측정 가능한 이점을 제공한다는 입증을 요구하고 있습니다. 현재 전 세계에서 게이트-올-어라운드(Gate-All-Around) 트랜지스터를 개발하는 회사는 TSMC, 삼성, 인텔, 라피더스(Rapidus) 4곳입니다.

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