Arista Networks Status update

안녕하세요, 여러분. XPO 웨비나에 오신 것을 환영합니다. 함께해 주셔서 감사합니다. 웨비나는 XPO가 무엇이며 왜 중요한지에 대한 짧은 소개 영상으로 시작하겠습니다. 약간의 스포일러를 드리자면, 영상에 제가 등장합니다. 소개 영상이 끝나면 앤디에게 마이크를 넘기겠습니다. 앤디가 XPO MSA의 최신 소식과, 몇 주 전 OFC에서 확인했던 뜨거운 반응을 전해드릴 예정입니다. 앤디 발표에 이어 파트너사 발표로 테라홉의 라이언, 시에나의 헬렌 제노스, 그리고 암페놀의 샘이 발표하겠습니다. 테라홉, 시에나, 암페놀은 XPO MSA의 공동 의장사이며, 이번 웨비나에 파트너 발표자분들이 함께해 주셔서 매우 기쁩니다. 그럼 이 소개를 마치고, 영상부터 시작하겠습니다.

AI 학습과 추론 워크로드에 대한 끊임없는 수요가 데이터센터 인프라를 물리적 한계까지 밀어붙이고 있습니다. 10년 전 OSFP 모듈은 네트워킹에 혁신을 가져오며 역사상 가장 성공적인 폼팩터가 되었습니다. OSFP는 오늘날에도 대규모 AI 구축을 뒷받침하는 핵심 주력 플랫폼으로 자리하고 있습니다. 하지만 앞으로 AI 클러스터가 수십만 개의 GPU 규모로 확장됨에 따라, 기존 광학 방식만으로는 전례 없는 대역폭, 집적도, 냉각, 신뢰성 요구를 최적으로 충족하기 어렵습니다. 그냥 더 크게 만들 수는 없습니다. 더 똑똑하게 만들어야 합니다. 여기, XPO(eXtra-dense Pluggable Optics)입니다. XPO는 플러거블 폼팩터를 재정의하며 모듈당 12.8Tbps라는 압도적인 성능을 제공합니다. 단일 랙 유닛에 16개 모듈을 집적함으로써, XPO는 전면 패널 대역폭 204.8Tb를 달성합니다.

이는 OSFP 대비 4배의 집적도 개선으로, 사업자가 네트워크 스위치 설치 면적을 무려 75%까지 줄일 수 있게 해 주며, 인프라 비용에서 잠재적으로 수십억 달러를 절감할 수 있습니다. XPO는 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스, 메트로 리치 패브릭을 포함한 AI 인프라용 네트워킹을 위해 특별히 설계되었습니다. XPO는 범용 폼팩터로서 DR, FR, LR, SR, ZR+ 등 모든 업계 광학 표준을 지원하며, 구리, 차세대 슬로우 및 와이드 옵틱스, 그리고 RF 마이크로파까지 지원합니다. 또한 XPO는 유연하며, 리니어, 하프 리타임드 또는 풀 리타임드 인터페이스 아키텍처를 지원합니다. XPO 모듈은 전력 소모가 큰 DSP 없이 리니어 플러거블 옵틱스(LPO)를 지원하며, 이를 통해 데이터센터에서 가능한 최저 전력의 인터커넥트 옵션을 제공합니다. AI 네트워크는 스위치 밀도와 용량이 증가함에 따라 공랭식 시스템에서 액랭식 시스템으로 진화하고 있습니다.

XPO는 액랭을 우선으로 설계했으며, 고효율의 벨리-투-벨리 구성에서 32채널 패들 카드 2개가 공유하는 네이티브 통합 콜드 플레이트를 특징으로 합니다. 이를 통해 부품 온도를 공랭식 모듈 대비 섭씨 20~25도 낮게 유지하며, 모듈당 최대 400와트에 이르는 고전력 ZR+ 옵틱스도 무리 없이 관리합니다. 이러한 낮은 온도는 내부 부품 수 75% 감소와 결합되어 시스템 레벨 신뢰성을 크게 개선하는데, 물론 가장 신뢰할 수 있는 부품은 애초에 존재하지 않는 부품이기 때문입니다. XPO는 컴팩트한 페이스플레이트에도 불구하고 내부 회로기판 면적이 OSFP 모듈 8개와 동등합니다. 이는 XPO가 기존 8채널 실리콘 포토닉스를 사용할 수 있다는 뜻이므로, 신규 칩 개발을 기다릴 필요가 없다는 점에서 큰 장점입니다. 동시에 32채널 기반의 패들 카드 설계 접근법은 더 높은 수준의 포토닉 통합을 갖춘 고효율 차세대 설계를 가능하게 합니다.