Solstice Advanced Materials Inc. Common StockSOLS
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Solstice Advanced Materials Inc. Common Stock M&A announcement

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Operator

안녕하십니까. 솔스티스 어드밴스드 머티리얼즈의 엘리먼트 솔루션스 인수 관련 콜에 오신 것을 환영합니다. 현재 모든 참가자분들은 청취 전용 모드로 접속해 계십니다. 질의응답 세션은 공식 발표 이후에 진행될 예정입니다. 오늘 컨퍼런스 중 운영자 도움이 필요하신 경우, 전화 키패드에서 별표(*) 0번을 눌러 주시기 바랍니다. 참고로 본 컨퍼런스는 녹음되고 있습니다. 이제 컨퍼런스를 투자자 관계 담당 부사장인 마이크 라이트헤드에게 넘기겠습니다. 감사합니다. 시작해 주십시오.

Mike LeitheadVP of Investor Relations

좋습니다. 감사합니다, 롭. 여러분, 좋은 아침입니다. 안녕하세요. 저는 솔스티스의 IR(투자자 관계) 담당 부사장 마이크 라이트헤드입니다. 오늘 아침 갑작스러운 일정에도 참석해 주셔서 감사합니다. 보셨겠지만, 오늘 아침 솔스티스가 엘리먼트 솔루션스를 인수하기로 하는 계약을 발표했습니다. 이번 거래에 대해 저희가 왜 이렇게 기대가 큰지 자세히 설명드릴 수 있기를 고대하고 있습니다. 오늘 웹캐스트에서 사용할 슬라이드는 양사 웹사이트의 IR(투자자 관계) 섹션에 게시되어 있습니다. 사전에 준비한 말씀을 드린 후, 여러분의 질문을 받기 위해 회선을 개방하겠습니다. 시작하기 전에 3페이지 슬라이드를 봐 주시기 바랍니다. 오늘 논의에는 위험과 불확실성의 영향을 받을 수 있는 미래예측진술이 포함되어 있습니다. 실제 결과는 오늘 말씀드리는 내용과 크게 달라질 수 있습니다. 오늘 아침 보도자료의 3페이지 슬라이드와 양사가 SEC에 제출한 공시 서류에 포함된 주의 문구를 검토해 주시기 바랍니다.

Mike LeitheadVP of Investor Relations

또한 특정 결합 기준 및/또는 비GAAP 재무지표도 언급할 예정입니다. 관련 설명은 미래예측진술 및 기타 면책 조항 슬라이드에서 확인하실 수 있습니다. 당사는 이러한 진술을 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 2페이지 슬라이드로 넘어가겠습니다. 오늘 아침 이 자리에는 솔스티스의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 데이비드 수얼, 솔스티스의 최고재무책임자(CFO)인 티나 피어스, 그리고 엘리먼트 솔루션즈의 최고경영자(CEO)인 벤 글리클리치가 함께하고 있습니다. 데이비드는 전략적 근거와 결합 회사가 모든 이해관계자에게 제공할 고유한 가치를 먼저 설명하겠습니다. 벤은 엘리먼트 솔루션즈의 관점에서 준비된 말씀을 드리겠습니다. 티나는 재무 프로필과 당사의 자본 계획을 설명드리겠습니다. 데이비드가 마지막으로 마무리 발언을 하겠습니다. 그럼 이제 데이비드에게 통화를 넘기겠습니다.

David SewellPresident and CEO

감사합니다, 마이크. 여러분, 좋은 아침입니다. 오늘은 양사 모두에 매우 중요한 날입니다. 함께 무엇을 만들어갈지 여러분께 설명드리게 되어 매우 기대됩니다. 지난해 10월 독립 회사가 되었을 때, 솔스티스는 우리가 서비스하는 시장에서 명확한 승산을 갖춘, 차별화된 성장 및 혁신 기업이 될 것이라고 말씀드렸습니다. 오늘 발표는 그 전략을 한층 가속화하는 계기입니다. 이 여정의 다음 단계에서 엘리먼트 솔루션즈와 결합하게 되어 더할 나위 없이 기쁩니다. 주주 가치를 견인할 다섯 가지 핵심 영역을 중심으로 전략적 근거를 말씀드리겠습니다. 첫째, 규모와 리더십입니다. 이번 거래를 통해 2025년 결합 기준 순매출 약 68억 달러, 조정 EBITDA 17억 달러 규모의 글로벌 첨단 소재 리더가 탄생하며, 8,300건이 넘는 특허 및 출원 중인 특허를 바탕으로 매력적인 최종 시장 전반에서 선도적 지위를 확보하게 됩니다.

David SewellPresident and CEO

둘째, 이번 결합은 독보적인 전자 소재 플랫폼을 구축한다고 믿습니다. 양사의 포트폴리오는 반도체 제조, 패키징, 조립, 열 관리 전반에서 상호 보완성이 매우 높습니다. 함께 더 폭넓은 솔루션, 더 높은 성능, 그리고 고객과의 더 깊은 공동 혁신을 제공할 수 있게 될 것입니다. 셋째, 이번 결합은 세대적 구조적 성장 동력에 대한 노출을 한층 강화합니다. AI와 데이터센터 구축이 가속화되면서 첨단 패키징, 열 관리, 그리고 차세대 소재 솔루션에 대한 수요가 더욱 커지고 있습니다.

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