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AI의 열기를 식혀라: 데이터센터 냉각 기술의 패러다임 전환
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- 엔비디아의 블랙웰 GPU와 같이 랙당 100kW를 초과하는 전력을 소모하는 AI 가속기의 등장은 기존 공랭 방식의 한계를 명확히 했습니다. 이로 인해 전력 효율이 40% 이상 높은 액체 냉각, 특히 칩에 직접 냉각수를 공급하는 D2C(Direct-to-Chip) 기술이 필수 솔루션으로 부상하고 있습니다. 슈퍼마이크로는 이러한 변화를 선도하며 대규모 D2C 솔루션 양산 체제를 구축, 시장의 폭발적인 수요에 대응하고 있습니다.
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- AI 인프라
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