Llamada de resultados del T1 2027 de Lam Research Corp

Bienvenidos a la conferencia telefónica sobre los resultados trimestrales de Lam Research. Hoy me acompañan Tim Archer, presidente y director ejecutivo, y Doug Bettinger, vicepresidente ejecutivo y director financiero. Durante la llamada de hoy, compartiremos nuestra visión general del entorno empresarial y revisaremos nuestros resultados financieros del trimestre de septiembre de 2026 y nuestras perspectivas para el trimestre de diciembre de 2026. El comunicado de prensa con el detalle de nuestros resultados financieros se distribuyó poco después de la 1:00 P.M. hora del Pacífico. El comunicado y las diapositivas que lo acompañan para la llamada de hoy también están disponibles en la sección de inversionistas del sitio web de la compañía. La presentación y la sesión de preguntas y respuestas de hoy incluyen declaraciones prospectivas basadas en nuestras creencias, expectativas y supuestos actuales. Estas declaraciones están sujetas a riesgos e incertidumbres, y los resultados reales podrían diferir sustancialmente de los expresados o implícitos en ellas.

Para conocer los factores que podrían hacer que los resultados reales difieran sustancialmente, consulten los factores de riesgo incluidos en nuestros informes periódicos más recientes presentados en los formularios 10-K y 10-Q, las presentaciones posteriores ante la SEC y la declaración de advertencia incluida en las diapositivas que acompañan la presentación. La discusión de hoy sobre nuestros resultados financieros se presentará sobre una base financiera no conforme con los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP), salvo que se indique lo contrario. En las diapositivas que acompañan la presentación encontrarán una conciliación detallada entre los resultados conforme a GAAP y los resultados no conforme a GAAP. Está previsto que esta llamada dure hasta las 3:00 P.M. hora del Pacífico. Más tarde esta tarde, estará disponible una grabación de esta llamada en nuestro sitio web. Dicho esto, le cedo la palabra a Tim.

Gracias, Ram, y gracias a todos los que nos acompañan hoy. En el trimestre de septiembre, Lam volvió a registrar ingresos y rentabilidad récord. El margen bruto, el margen operativo y el EPS alcanzaron nuevos máximos, y el margen operativo superó el 40% por primera vez. Nuestro desempeño a lo largo del año refleja la amplia solidez de nuestro portafolio de productos y un enfoque constante en la ejecución operativa, mientras la IA sigue impulsando una demanda de semiconductores sin precedentes y una creciente complejidad de los dispositivos. Incluyendo el punto medio de nuestra guía (guidance) para el trimestre de diciembre, esperamos que los ingresos de sistemas del año calendario 2026 crezcan muy por encima del 40% interanual. La creciente intensidad de deposición y grabado en todos los tipos de dispositivos y en las soluciones de empaquetado avanzado sigue generando mayores oportunidades para Lam. En los últimos años, la creciente complejidad de los dispositivos y la tendencia hacia una mayor escalabilidad tridimensional han impulsado una expansión de cuatro puntos de nuestro mercado disponible atendible (SAM) como porcentaje de WFE.

Al combinar esto con las ganancias de participación de mercado de los productos que atienden este creciente SAM, esperamos que 2026 sea nuestro tercer año consecutivo de crecimiento superior al de WFE. Para el año calendario 2026, esperamos que WFE se ubique en el rango medio de los $150 mil millones. Nuestras perspectivas preliminares para WFE en 2027 apuntan a un gasto superior a $200 mil millones, con un crecimiento porcentual liderado por DRAM, seguido de lógica de fundición de vanguardia y NAND. Al avanzar hacia el año calendario 2027, vemos que la disponibilidad de espacio en salas limpias y las restricciones en la cadena de suministro de ciertos componentes seguirán limitando la capacidad de los fabricantes de chips y de equipos para satisfacer plenamente la demanda final. Estamos trabajando activamente con nuestros proveedores para acelerar sus planes de expansión de capacidad y confiamos en que Lam está bien posicionada para responder a la sólida demanda que prevemos. La continua y rápida adopción de la IA por parte de empresas y consumidores sustenta nuestras perspectivas de crecimiento de WFE.

Se ha informado que el uso semanal promedio de tokens aumentó aproximadamente 250 veces en los últimos 18 meses. A medida que la IA avanza cada vez más hacia flujos de trabajo autónomos basados en agentes, sigue creciendo la demanda de soluciones de cómputo, memoria y almacenamiento. Por ejemplo, en NAND, el rendimiento y la economía de la IA están impulsando la demanda de varios niveles de almacenamiento, cada uno optimizado para diferentes cargas de trabajo. Actualmente, QLC ofrece almacenamiento rentable para los volúmenes de datos de IA que crecen rápidamente. El almacenamiento TLC se utiliza como un nivel de alto ancho de banda para cargas de trabajo de memoria de contexto y caché KV. Y la NAND de clase SLC está surgiendo como una opción de acceso de baja latencia y alta velocidad para la IA agéntica. Creemos que la adopción de un nivel de almacenamiento SLC podría convertirse en un factor importante de crecimiento de la capacidad de obleas NAND. La conversión de dispositivos TLC a dispositivos de clase SLC reduce aproximadamente 3 veces la cantidad de bits por dispositivo.

Dicho de otro modo, por cada punto porcentual de cambio en la mezcla de bits NAND hacia dispositivos de clase SLC, se necesitará aproximadamente un 2% más de capacidad instalada de obleas para satisfacer la misma demanda de bits. El crecimiento incremental de la demanda de bits aumentaría aún más los requisitos de capacidad de obleas. Esperamos que crezcan los tres niveles de almacenamiento, lo que aumentará el valor y la importancia estratégica de NAND. Creemos que Lam está en la mejor posición para beneficiarse de este punto de inflexión. Contamos con la mayor base instalada de sistemas NAND de la industria y una cartera integral de productos que abarca todos los pasos críticos de deposición y grabado. Cualquier aumento en la demanda de bits NAND, ya sea que se satisfaga mediante actualizaciones de la base instalada o ampliaciones de capacidad, generará una necesidad adicional de herramientas y tecnología de Lam. La lógica de fundición y la DRAM están experimentando una evolución similar a nivel de dispositivo para satisfacer los nuevos requisitos de rendimiento de la IA.

Desde el patronado avanzado y la alimentación eléctrica por la parte posterior hasta el empaquetado de próxima generación, vemos miles de millones de dólares en posibles oportunidades de expansión del mercado direccionable (SAM) y de ganancia de participación para Lam en los próximos años. Estamos viendo el impacto de nuestras inversiones focalizadas en productos de lógica de fundición y DRAM en nuestros resultados del año calendario 2026. Estos dos segmentos de mercado han representado aproximadamente el 80% del crecimiento de los ingresos de sistemas de Lam en lo que va del año. Un buen ejemplo es nuestro enfoque en los requisitos de patronado avanzado para la lógica de fundición y la DRAM. A medida que cada nodo tecnológico impone requisitos más estrictos de fidelidad del patrón y defectividad con EUV, las herramientas de grabado Akara y de grabado de conductores, así como las herramientas de resist seco Aether de Lam, se combinan para ofrecer una capacidad de escalamiento sin precedentes. Es importante destacar que estas herramientas también ayudan a mejorar la productividad del escalamiento de DRAM en un momento en que maximizar la producción de las fábricas es una prioridad fundamental para nuestros clientes.

Varios fabricantes de chips están adoptando Akara por su capacidad para grabar estructuras con una relación de aspecto muy alta y un control excepcional del perfil, a la vez que ofrece una reducción de hasta el 50% en la variabilidad entre obleas y entre lotes, y un aumento de hasta el 50% en la producción de obleas por superficie de fábrica. De manera similar, la solución de resist seco Aether de Lam ha demostrado una resolución inferior a 10 nanómetros con la máxima densidad y fidelidad del patrón con EUV de alta apertura numérica (High-NA). Permite lograr este resultado con una dosis de exposición 10% menor, lo que mejora la productividad del escáner y reduce el costo de patronado por oblea. Las soluciones Aether ya están aumentando su producción en la fabricación de alto volumen de HBM con EUV de baja apertura numérica (Low-NA), y vemos oportunidades adicionales de incorporación en el futuro entre los clientes de DRAM y de lógica de fundición. Como resultado, ahora esperamos que los ingresos acumulados relacionados con Aether alcancen aproximadamente $2.5 mil millones para fines de la década, alrededor de $1 mil millones por encima de nuestras expectativas anteriores.

La alimentación eléctrica por la parte posterior es otro ejemplo de cómo se destaca la fortaleza de Lam en deposición y grabado. Separar el enrutamiento de la alimentación eléctrica y de las señales permite usar una metalización más gruesa en la parte posterior para reducir la resistencia y mejorar la eficiencia energética. La implementación aumenta la complejidad del proceso, lo que impulsa la necesidad de más pasos de deposición, recubrimiento metálico y grabado. A medida que los clientes aumentan la producción de soluciones de alimentación eléctrica por la parte posterior en 2 nanómetros y menos, nuestras herramientas Vector, Sabre y Flex, probadas en producción, son idóneas para esta tarea. Vector ofrece una densidad de ocupación de espacio líder en la industria y repetibilidad entre obleas gracias a su exclusiva arquitectura cuádruple. Sabre es el referente mundial de la industria en galvanoplastia gracias a su alta productividad y su rendimiento superior en la oblea. Flex ofrece grabado dieléctrico de alto rendimiento con bajos niveles de defectos, gracias a su diseño diferenciado de cámara de pequeño volumen y a su plasma confinado. También se están introduciendo nuevos materiales, como el molibdeno, para permitir conexiones eléctricas más eficientes entre la parte posterior y la parte frontal de la oblea.

Para esta aplicación emergente, nuestra herramienta Halo está ganando terreno al permitir procesos tanto de plasma como térmicos en una sola cámara, a la vez que ofrece una productividad líder en la industria. Estamos ganando participación en esta creciente oportunidad de SAM para soluciones de alimentación eléctrica por la parte posterior y recientemente conseguimos que nuestros cuatro productos fueran seleccionados como herramientas de referencia por un cliente líder. En empaquetado avanzado, nuestro producto Syndion, líder en el mercado, está ganando terreno en aplicaciones TSV de HBM para lógica avanzada. El diseño diferenciado del hardware de Syndion permite cambiar rápidamente de proceso para lograr perfiles TSV muy uniformes, paredes laterales lisas y una alta productividad en producción de volumen. Recientemente, logramos cuatro nuevas posiciones con varios clientes. Nuestro producto Striker ALD también logró varias victorias en revestimientos de TSV gracias a la cobertura superior de la película en los escalones y a su baja tasa de grabado. Más allá de las aplicaciones TSV, conseguimos victorias adicionales con Vector y VECTOR TEOS 3D para películas de unión de alta adhesión y aplicaciones de relleno de espacios entre matrices, al ofrecer menos defectos en la deposición de películas gruesas.

Gracias a la alta intensidad de deposición y grabado, el empaquetado avanzado se ha convertido en un importante motor de crecimiento para Lam. Para los dispositivos de próxima generación de IA y computación de alto rendimiento, los clientes están dirigiendo cada vez más su atención al empaquetado a nivel de panel para ampliar la escala de fabricación. Nuestra cartera de empaquetado a nivel de panel sigue ganando impulso en empaquetado fan-out, sustratos con núcleo de vidrio y arquitecturas emergentes de sustratos e interposers. Hasta la fecha, hemos enviado sistemas de recubrimiento de paneles a más de 20 clientes en todo el mundo, para tamaños de panel que van de 300 por 300 milímetro a 600 por 600 milímetro. Los clientes siguen eligiendo nuestra plataforma Kallisto por su rendimiento diferenciado en coplanaridad y uniformidad del recubrimiento en protuberancias, pilares y capas de redistribución. Kallisto también está bien posicionada para beneficiarse de la creciente adopción de sustratos con núcleo de vidrio mediante aplicaciones emergentes de vías a través del vidrio.

Dado el compromiso de nuestros clientes, el crecimiento de nuestra base instalada y nuestro liderazgo tecnológico, esperamos alcanzar una participación en el mercado de empaquetado a nivel de panel que supere la sólida posición que ya tenemos en el empaquetado actual a nivel de oblea. Por último, en cuanto a CSBG, estamos encaminados a cerrar el año calendario 2026 con un sólido impulso, y se espera que los ingresos anuales crezcan más de 30% interanual. Esto representa más del doble de la tasa de nuestro objetivo de largo plazo establecido en nuestro último Día del Analista. El crecimiento es generalizado en actualizaciones, repuestos y servicios, respaldado por una alta utilización de las fábricas y el enfoque continuo de los clientes en la eficiencia de la base instalada. El valor que ofrecemos con Equipment Intelligence y Dextro Cobots nos ayudó recientemente a obtener contratos de servicios basados en el desempeño con varios fabricantes de memoria. Esperamos que el impulso de CSBG continúe en el año calendario 2027, con un crecimiento de los ingresos superior a 15% interanual.

Para concluir, creemos que la industria se encuentra en las primeras etapas de un ciclo de inversión de varios años, con visibilidad de los clientes hasta 2028. La creciente complejidad de la fabricación, la integración de nuevos materiales y el empaquetado avanzado están impulsando una mayor intensidad de deposición y grabado en todos los segmentos de dispositivos. Nuestro liderazgo tecnológico, la creciente base instalada y las inversiones estratégicas en innovación de productos y capacidad de fabricación posicionan a Lam para aprovechar estos cambios y lograr un desempeño superior sostenido. Gracias, y ahora le doy la palabra a Rick.