Llamada de resultados del T3 2026 de Rambus Inc

Gracias, operadora, y bienvenidos a la conferencia telefónica sobre los resultados del tercer trimestre de 2026 de Rambus. Soy Sumeet Gagneja, director financiero de Rambus. Hoy me acompaña en la llamada Luc Seraphin, nuestro director ejecutivo. El comunicado de prensa sobre los resultados que comentaremos hoy se presentó ante la SEC en el Formulario 8-K. Estamos transmitiendo esta llamada por internet junto con las diapositivas a las que haremos referencia durante algunas partes de la llamada de hoy. La grabación de esta llamada estará disponible en nuestro sitio web a partir de hoy a las 5:00 P.M. hora del Pacífico. En nuestra conversación de hoy haremos declaraciones prospectivas, incluidas nuestras expectativas sobre los resultados financieros y las perspectivas proyectados, el crecimiento del mercado, la demanda de nuestras soluciones y los posibles efectos de las condiciones geopolíticas y macroeconómicas.

Estas declaraciones están sujetas a riesgos e incertidumbres que podrían comentarse durante esta llamada y se describen con más detalle en los documentos que presentamos ante la SEC, incluidos nuestros formularios 8-K, 10-Q y 10-K. Estas declaraciones prospectivas podrían diferir sustancialmente de nuestros resultados reales y no tenemos obligación de actualizarlas. En nuestro comunicado de prensa y durante la llamada de hoy presentamos medidas financieras tanto conforme a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP) como medidas no conforme a GAAP, para ofrecer mayor claridad sobre nuestro desempeño financiero. Se incluyó una conciliación de estas cifras financieras no conforme a GAAP con las medidas GAAP más directamente comparables en nuestro comunicado de prensa, en la presentación de diapositivas y en la página de Relaciones con Inversionistas de nuestro sitio web, rambus.com, en la sección de comunicados financieros. La llamada de hoy se desarrollará de la siguiente manera.

Luc comenzará con una descripción general del negocio, luego presentaré mi análisis de los resultados financieros y después abriremos la llamada para preguntas y respuestas. Ahora le cedo la palabra a Luc para que presente una descripción general del trimestre. ¿Luc? Gracias, Sumeet. Buenas tardes a todos y gracias por acompañarnos.

En el T3, tuvimos un trimestre verdaderamente excepcional. Los ingresos y las ganancias no conforme a GAAP alcanzaron nuevos máximos históricos y superaron el límite superior de nuestros rangos de guía. La sólida demanda de los clientes impulsó ingresos de productos y flujo de caja de las operaciones récord, y esperamos un desempeño de productos aún más sólido en el T4. Presentamos nuevos productos de chips y de IP de silicio que amplían nuestro liderazgo en centros de datos e infraestructura de IA. Además, a medida que aumentan la complejidad y el ritmo del desarrollo de semiconductores para IA, también estamos invirtiendo en las herramientas y la infraestructura que nos permitirán mantenernos a la vanguardia tecnológica. Por ello, colaboramos con otro pionero del ecosistema y anunciamos una nueva e interesante alianza que nos impulsa hacia la era del diseño de chips e IP impulsado por agentes de IA agéntica.

Mientras seguimos invirtiendo en nuestro futuro, también nos complace haber completado una recompra acelerada de acciones por $100 million. Esto demuestra la solidez de nuestro modelo de negocio y nuestra capacidad para generar valor para nuestros accionistas, al tiempo que avanzamos en nuestra hoja de ruta de productos para impulsar el crecimiento a largo plazo. En conjunto, los resultados y avances logrados este trimestre reflejan la solidez y resiliencia a largo plazo de una estrategia que hemos seguido durante muchos años. Invertimos en liderazgo tecnológico, anticipamos las principales tendencias que están transformando el centro de datos y posicionamos a la empresa para aprovechar las oportunidades que estas tendencias generan. Nuestra estrategia está dando sólidos resultados hoy y, al mismo tiempo, sentando las bases para el crecimiento futuro. Como hemos señalado en trimestres anteriores, la IA sigue generando fuertes vientos a favor para Rambus en todos nuestros negocios.

A medida que sigue avanzando el entrenamiento de IA de frontera y la inferencia se expande a una variedad cada vez mayor de aplicaciones, los clientes requieren arquitecturas de memoria e infraestructura cada vez más sofisticadas para transportar, gestionar y proteger volúmenes crecientes de datos. La IA agéntica está acelerando esta tendencia, ya que las implementaciones evolucionan hacia arquitecturas más distribuidas y heterogéneas que requieren una mayor coordinación entre sistemas. Al mismo tiempo, la orquestación de cargas de trabajo siempre activas exige más de la CPU, eleva las proporciones de CPU a GPU e impulsa la necesidad de mayor ancho de banda y capacidad de memoria principal en todo el centro de datos. Las implementaciones más recientes de IA agéntica intensifican aún más esta necesidad al asignar recursos dedicados de cómputo y memoria a cada usuario o agente. Todo esto está generando una demanda cada vez mayor de los productos y la IP de Rambus en todo el subsistema de memoria y en la infraestructura más amplia.

Mientras seguimos invirtiendo en investigación y desarrollo fundamental y en la hoja de ruta de productos necesarios para atender, a largo plazo, la demanda cada vez mayor de una gestión eficiente de la memoria. Ahora, permítanme referirme a los resultados trimestrales, comenzando por los productos. Logramos un nuevo máximo histórico en los ingresos trimestrales por productos, que alcanzaron aproximadamente $114 millones, con un aumento de 15% frente al trimestre anterior y de 22% interanual (a/a). Nuestro liderazgo en RCD DDR5 y la creciente adopción de productos de nueva generación impulsaron nuestros resultados récord. Observamos una fuerte demanda en varias generaciones de RCD, lo que respalda nuestras perspectivas de lograr otro trimestre récord de ingresos por productos en el T4, que esperamos que crezcan más de 30% interanual (a/a). De cara al futuro, contamos con una sólida cartera de productos alineados con los próximos lanzamientos de plataformas, lo que nos posiciona bien para la próxima generación de plataformas de servidores.

Como parte de esa cartera, nos complace compartir que nuestro RCD de sexta generación, anunciado a principios del T3 y compatible con DDR5-9600, ya está en fase de muestreo con numerosos clientes y ha tenido una muy buena recepción. Seguimos ejecutando con éxito nuestra hoja de ruta y recientemente ampliamos nuestro portafolio de productos con un PMIC líder en la industria para el próximo SOCAMM2 con LPDDR6. A principios de este año, presentamos nuestro primer chipset SOCAMM2 compatible con LPDDR5X. Esta nueva solución PMIC amplía nuestra hoja de ruta de productos de memoria para servidores hacia LPDDR6 y refuerza nuestro liderazgo en la gestión avanzada de energía para memoria de servidores. Se desarrolló en estrecha colaboración con clientes y socios del ecosistema para mejorar la eficiencia energética del subsistema de memoria y ayudar a aumentar la cantidad de tokens por vatio para las cargas de trabajo de IA. Identificamos desde temprano que la gestión de energía sería fundamental para el éxito de las implementaciones de IA y llevamos muchos años invirtiendo en esta área.

Estamos orgullosos de nuestros avances y de mantener nuestro liderazgo en este ámbito. Hemos dicho de manera constante que, a medida que aumentan las velocidades de memoria y las arquitecturas de servidores se vuelven más sofisticadas y heterogéneas, el subsistema de memoria requerirá más inteligencia y funcionalidades de gestión de energía y control. Nuestra hoja de ruta está diseñada para responder a esta evolución tanto en las memorias basadas en DDR como en LPDDR, mediante la gestión de temporización, energía y seguridad, lo que crea oportunidades para que Rambus participe con una proporción cada vez mayor del contenido de chips por módulo a lo largo del tiempo. Además, las plataformas de servidores basadas en DDR están pasando de 8 canales de memoria a 12 o 16, lo que aumenta el ancho de banda y la capacidad máximos disponibles de memoria. Esto aumenta la cantidad de módulos que admite un servidor y amplifica la demanda a medida que avanzan las plataformas. Actualmente, Rambus ofrece chipsets completos para todas las principales arquitecturas estándar de módulos de memoria para servidores DDR5 y LPDDR de la industria.

Este amplio portafolio nos posiciona bien para las futuras plataformas de servidores y permite a los clientes aprovechar las soluciones de Rambus en una gama cada vez mayor de arquitecturas de memoria y modelos de implementación. De cara al futuro, creemos que estamos excepcionalmente bien posicionados para las futuras generaciones de servidores y para la continua expansión de la infraestructura de IA con uso intensivo de memoria. Pasando ahora a Silicon IP, tuvimos un trimestre muy sólido, con importantes victorias de diseño en todo nuestro portafolio de Silicon IP. La solidez de esas victorias, junto con una mayor colaboración estratégica en toda la industria, incluidos los fabricantes de chips personalizados y los proveedores de servicios en la nube a gran escala, refuerza nuestra confianza en el crecimiento a largo plazo de las oportunidades para el negocio de Silicon IP y para Rambus. Una de las características definitorias del mercado actual es el rápido crecimiento del silicio personalizado. La expansión de la IA está impulsando una nueva ola de desarrollo de silicio personalizado.

Los proveedores de servicios en la nube a gran escala, los proveedores de infraestructura de IA y las empresas emergentes de semiconductores están diseñando arquitecturas cada vez más diferenciadas y silicio a la medida, optimizado para sus propios entornos. Estos sistemas dependen de tecnologías de memoria avanzadas, interconexiones de alta velocidad y seguridad confiable, lo que crea importantes oportunidades para Rambus Silicon IP. Durante el trimestre, impulsamos una mayor colaboración dentro del ecosistema y obtuvimos nuevas victorias de diseño de clientes de primer nivel para la próxima generación de HBM, respaldadas por nuestra profunda colaboración en arquitectura antes de que se finalicen los estándares. Seguimos observando un interés creciente en la IP de controladores y switches PCIe para soluciones de conectividad de expansión vertical y horizontal, a medida que los clientes buscan mayores niveles de rendimiento y eficiencia en una infraestructura de IA que se expande rápidamente. La importancia de la IP de vanguardia sigue aumentando, a medida que los clientes buscan diferenciarse en rendimiento y eficiencia energética, y obtener ventajas en el tiempo de comercialización. Como resultado, participamos más temprano en el ciclo de planificación arquitectónica, tanto con nuestros clientes como con los clientes de estos, y formamos parte de un conjunto más amplio de programas estratégicos.

La memoria y la conectividad de vanguardia son fundamentales para el rendimiento. A medida que la infraestructura de IA se amplía y se vuelve más heterogénea, una base de seguridad implementada por hardware se está volviendo fundamental. La IA agéntica depende de arquitecturas de computación distribuida que ejecutan cargas de trabajo en múltiples sistemas, lo que amplía la superficie de ataque disponible para los adversarios; esto es motivo de creciente preocupación en el entorno actual. Como pionero y líder desde hace mucho tiempo en seguridad implementada por hardware, las soluciones de IP de Rambus abordan ese riesgo al proporcionar una base confiable para todo el sistema y mejorar la protección de datos e infraestructura valiosos. Sobre la base de nuestras ofertas de seguridad líderes en la industria, recientemente incorporamos una nueva solución de raíz de confianza diseñada específicamente para implementaciones de IA y centros de datos, que es compatible con la especificación Caliptra. Caliptra fue desarrollada por importantes empresas líderes de tecnología para establecer una base común de seguridad de hardware para los SoC de clase de centro de datos, y refleja el reconocimiento cada vez mayor de que la seguridad implementada por hardware es esencial para la infraestructura de próxima generación.

Tanto en chips como en Silicon IP, seguiremos impulsando soluciones que respondan a las necesidades de largo plazo de la infraestructura de IA en materia de memoria, rendimiento, conectividad de alta velocidad y seguridad robusta. Al mismo tiempo, estamos aprovechando la IA para avanzar en las herramientas y la infraestructura de desarrollo subyacentes que nos permiten avanzar más rápido, ampliar nuestro liderazgo y escalar el negocio con mayor eficacia. Como mencioné al inicio de la llamada, recientemente anunciamos una inversión estratégica y una colaboración con ChipAgents, pionera y líder del sector en plataformas de diseño con IA agéntica. Vemos grandes oportunidades para aprovechar los flujos de diseño nativos de IA de ChipAgents y acelerar nuestra hoja de ruta, agilizando el desarrollo de nuestros chips y nuestra IP, mejorando la calidad del diseño y aumentando la productividad de ingeniería en toda nuestra organización.