LD Micro 20th Annual Main Event Conference de Amtech Systems Inc

Al mirar alrededor de la sala, veo algunas caras conocidas. Quizás no haya conocido a algunos de ustedes. Espero que conozcan un poco sobre Amtech. Voy a intentar repasar rápidamente los aspectos más destacados y, en particular, hablaré de dónde participamos en la IA y dónde queremos participar. Creo que normalmente ese es el tema en el que la gente quiere enfocarse. Sí quiero dejar bastante tiempo para preguntas y respuestas. Por favor, sigan atentos. Un repaso rápido de lo que llamo Amtech 101. Nuestros ingresos anualizados son de aproximadamente $90 million, de los cuales el 80% corresponde a nuestro segmento de Soluciones de Procesamiento Térmico y alrededor del 20% a Soluciones de Fabricación de Semiconductores. En cuanto al desglose, piensen que Soluciones de Procesamiento Térmico se dedica, en esencia, al procesamiento térmico. Se trata de hornos que se utilizan principalmente en aplicaciones electrónicas.

Nuestra gran oportunidad en esa área ha sido el empaquetado avanzado para la infraestructura de IA. En un momento les daré una idea más clara de dónde participamos. Este es el tipo de equipo que fabricamos y, para que se hagan una idea de su escala, el ancho de esta sala podría equivaler al largo de uno de estos equipos. Fabricamos este tipo de equipo principalmente en nuestra fábrica de Shanghái, pero también contamos con un contratista en la zona de Malasia-Singapur que atiende el mercado estadounidense debido a los aranceles. La otra parte del negocio se centra realmente en servicios de piezas y consumibles para herramientas que se utilizan principalmente en el área de pulido químico-mecánico (CMP) para la producción de semiconductores. La gran área de crecimiento en la que me enfocaré es lo que estamos haciendo en el área de reflujo para IA.

Este es un ejemplo de lo que llamamos nuestro equipo TrueFlat, y creo que es útil entender lo que hace realmente este equipo si observamos una GPU de NVIDIA. Lamentablemente, la imagen es un poco pequeña. Así que tenemos memoria de alto ancho de banda y tenemos los chipsets. Por lo general, se ensamblan en un interposer de silicio o, en algunos casos, de vidrio. Luego tienen una placa de circuito impreso de alta densidad, que llaman paquete del chip y que realiza las interconexiones. Aquí es donde se utiliza nuestro equipo: este horno de alta temperatura, que, nuevamente, es un equipo grande, funde estas matrices de esferas de soldadura para ensamblar los paquetes. Dominamos este segmento. La mayoría de las GPU y TPU utilizan nuestro equipo. La razón por la que dominamos este segmento se remonta a una historia un poco antigua, cuando las CPU eran muy importantes: Intel, AMD.

Los problemas que enfrentaban surgían durante el proceso de soldadura: cuando se tienen estos sustratos de plástico, tienden a deformarse como una papa frita, arqueándose y torciéndose al calentarse. Se generan tensiones. Lo que desarrollamos y patentamos se llama tecnología TrueFlat. La forma más sencilla de entenderla es pensar que es una mesa de hockey de aire al revés. En lugar de impulsar aire hacia arriba a través de una cámara para el disco de hockey, aplicamos succión hacia abajo. El vacío mantiene los sustratos sujetos mientras avanzan por este largo horno de túnel. Terminamos convirtiéndonos en el proceso de referencia para todo lo que hay en sus laptops y computadoras de escritorio. Luego llegó la IA, y ese fue realmente el punto de inflexión para este negocio.

Si retrocedemos unos 18 meses, que no fue hace tanto, producíamos alrededor de cuatro de estos sistemas por semana en nuestra fábrica de Shanghái. Solo para darles una idea, nuestro modelo es semidesintegrado, ¿no? Tenemos nuestra propia fábrica, pero lo que hacemos en Shanghái es ensamblar, probar y enviar. Tenemos una cadena de suministro muy sólida. Enviábamos alrededor de cuatro de estos equipos por semana. El plazo de entrega es de seis semanas: dos semanas de producción, dos semanas de pruebas y luego salen de la fábrica. Avancemos hasta el trimestre pasado: producíamos alrededor de 10-12 de estos equipos por semana, es decir, aproximadamente el triple de unidades. Los plazos de entrega siguen siendo de seis semanas. Todavía podemos producir en dos semanas, hacer las pruebas en dos semanas y sacar los equipos de la fábrica. Hemos podido ampliar nuestra capacidad muy rápidamente para responder a la demanda de nuestros clientes, que son los principales actores del sector. Son las empresas de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratadas que todos ustedes conocen.

Son las empresas de memoria que todos ustedes conocen. Son todas las empresas de procesadores que ustedes saben que utilizan nuestros equipos para este proceso. Eso ha sido un gran motor secular y, de nuevo, volviendo a chip sobre oblea sobre sustrato, aquí abajo somos los especialistas en ensamblaje sobre sustrato con este tipo de equipos. Un poco de historia, retrocediendo un poco más. En agosto pasé al cargo de presidente ejecutivo del directorio. Me incorporé al directorio de Amtech hace unos cinco años y medio. Hace tres años asumí el cargo de CEO porque en ese momento la empresa estaba en problemas. Debíamos mucho dinero a los bancos. Estábamos consumiendo $3 millones de efectivo por trimestre y perdiendo dinero. Asumí ese cargo y pasé alrededor de dos años y medio reestructurando la empresa.

Lo que hicimos fue migrar a lo que llamo un modelo semi-fabless, y en algunos casos fabless, cuando teníamos siete fábricas que producían equipos y productos. Pasamos a tener cuatro instalaciones. De las cuatro, solo una todavía produce equipos. Eso realmente cambió la estructura de costos del negocio. Pudimos pagar la deuda. El efectivo generado por las operaciones nos permitió llegar a $26 millones en efectivo. Ahora tenemos $83 millones en efectivo, ninguna deuda y el aumento de capital que realizamos. Básicamente, nos posicionamos el trimestre pasado con márgenes brutos de 50% y márgenes de EBITDA de 15%. Logramos que la empresa tuviera una situación financiera muy sólida.

Me gusta decirle a la gente, y creo que es cierto, que si nosotros y nuestro equipo nos quedáramos de brazos cruzados durante los próximos dos años, probablemente podríamos llevar esta empresa, que genera $90 millones al año en ingresos, a probablemente $150, solo gracias a los vientos a favor de la industria. Pero tenemos la ambición de hacer mucho más, y contamos con un equipo y un balance general para lograrlo, por eso transferí el cargo de CEO a otro señor en agosto. Él viene con una trayectoria de 30 años en la industria de los semiconductores. Se llama Guy Shechter. Trabajó en Veeco durante más de 20 años y, más recientemente, en YES, una empresa de empaquetado de chips. Porque nuestras ambiciones son realmente... hay ocho operaciones diferentes que intervienen en la fabricación de estos paquetes. Actualmente participamos en una. Necesitamos aumentar nuestro mercado total direccionable (TAM).

Si queremos ser mucho, mucho más grandes que $150 millones, necesitamos participar en más etapas del proceso, y tenemos posibilidades de ganar porque hemos sido muy... Recibimos elogios de todos nuestros clientes por nuestra capacidad para escalar. Nunca hemos tenido un problema de calidad, y no hicimos nada perjudicial, como duplicar el precio de nuestros equipos porque la demanda era alta. Así que hemos tratado muy bien a nuestros clientes. Necesitan escalar estas otras capas de manera más rentable. Algunos de los equipos, de hecho la mayoría de los que se usan en estas otras operaciones, son herramientas por lotes, con un rendimiento muy bajo y muy costosas.

Nos preguntan si podemos ampliar nuestra oferta y hacer otras cosas, y quizá podamos cobrar tres o cuatro veces el precio que cobramos ahora, aunque no las 10 veces que pagan a otros por realizar esas operaciones. Podemos manejar más volumen. Así que incorporé a Guy porque él está en... Conoce a las personas clave de nuestros principales clientes. Conoce la cadena de suministro. Él se especializa en equipos de capital. Yo me especializaba en materiales electrónicos, así que no era la persona indicada para dar el siguiente paso aquí e impulsar el crecimiento futuro. Así que Guy tomó las riendas y, para quienes estén interesados, en realidad está viajando al extranjero, por eso no está aquí. En todo caso, los animo a hablar con él. De nuevo, creo que estamos muy bien posicionados en el espacio de la IA. Voy a adelantarme.

Esto simplemente muestra lo que hemos podido hacer desde el punto de vista operativo. Nuestro flujo de caja libre es bastante... Ahora que tenemos pocos activos y, en su mayor parte, no fabricamos nuestros propios chips, nuestro flujo de caja libre es prácticamente igual a nuestro flujo de caja operativo. Así que estamos generando una rentabilidad muy sólida. Me complació el último trimestre, con márgenes de EBITDA del 15%. Reducimos muchos costos. Creo que esto, de hecho, subestima el nivel que habíamos alcanzado. Sí, este es el trimestre más reciente. Haré una pausa aquí porque creo que es importante. Prefiero dejar más tiempo para las preguntas que puedan tener. Sí. ¿Se refieren a incorporar más etapas de procesamiento, verdad?

Sí. Es posible que hagamos adquisiciones pequeñas, y les daré un ejemplo. Actualmente, nuestros equipos se utilizan principalmente en salas limpias de Clase 10,000 y, en algunos casos, de Clase 1,000. Algunas de las etapas del proceso que estamos evaluando se llevan a cabo en salas de Clase 1,000, más convencionales, y a veces de Clase 100. Con el tiempo, podríamos fabricar o desarrollar accionamientos para motores, sistemas de vacío y componentes, y volvernos más compatibles con salas limpias. Podría haber algunas oportunidades de adquisición que nos permitieran llegar más rápido. Evaluaría oportunidades que nos permitieran acelerar nuestra capacidad para llegar allí y reducir el riesgo; en ese caso, haríamos algunas adquisiciones. Pero no veo por ahí un gran objetivo de adquisición que podamos comprar para entrar directamente en otra etapa. En mi opinión, no es una forma significativa de crear valor.