Día del Analista 2026 de Camtek Ltd
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Gracias a todos por venir. Bienvenidos todos. ¿Están todos bien? Les damos la bienvenida al desayuno para inversionistas y analistas de Camtek, que celebramos junto con SEMICON West. Hoy es 14 de octubre. Sé que todos tienen agendas muy ocupadas, así que agradecemos que hayan venido. Me llamo Kenny Green. Formo parte del equipo de relaciones con inversionistas de Camtek. Quiero recordarles a todos que estamos transmitiendo este evento en vivo por internet y que también se grabará; la grabación estará disponible después del evento, en uno o dos días, en el sitio web de Camtek. Hoy más temprano publicamos un comunicado de prensa en el que anunciamos de manera preliminar los Ingresos del T3, así como la Guía para 2026 y 2027, temas que también abordaremos hoy en nuestra presentación. Además, también presentamos esta presentación, que pueden encontrar en el sitio web de Camtek y en los documentos regulatorios de la SEC.
Solo quiero remitirlos a todos a la declaración de puerto seguro, que no voy a leer, pero sí resumiré. Las declaraciones que haga hoy la gerencia contendrán declaraciones prospectivas en el sentido de las leyes federales de valores. Esas declaraciones están sujetas a diversos cambios, riesgos e incertidumbres que pueden hacer que los eventos y resultados reales varíen sustancialmente. Para obtener más información sobre los factores de riesgo, consulten los documentos regulatorios de Camtek ante la SEC, en particular las secciones que tratan las declaraciones prospectivas. También pueden consultar otros factores de riesgo de este tipo en el informe anual más reciente de Camtek, presentado ante la SEC en el Formulario 20-F en marzo de 2026. Señalo que Camtek no asume la obligación de actualizar las declaraciones prospectivas a la luz de nueva información o de eventos futuros.
El análisis de los resultados financieros de hoy también suele presentarse sobre una base financiera no conforme a los PCGA, y al final de la presentación encontrarán una conciliación detallada. Solo para presentarles a todos. Hoy nos acompañan Lior Aviram, presidente ejecutivo; Rafi Amit, director ejecutivo de Camtek; el Sr. Moshe Eisenberg, director financiero de Camtek; Ramy Langer, presidente y director de operaciones de Camtek; y Eyal Segev, director de Marketing. Durante la próxima hora aproximadamente, los cinco harán sus presentaciones y, después, abriremos una sesión de preguntas y respuestas. Probablemente tendremos unos 20 o 25 minutos para preguntas y respuestas. Dicho esto, quisiera cederle la palabra a Rafi Amit, director ejecutivo de Camtek.
Buenos días a todos. En nombre de todo el equipo de Camtek, quisiera darles la bienvenida a nuestro Día del Inversionista aquí en San Francisco. Gracias a todos por acompañarnos hoy. Nos complace mucho que estén aquí con nosotros. Quisiera iniciar el Día del Inversionista de hoy con el importante anuncio que hicimos esta mañana sobre nuestras Perspectivas para el T3 y el T4, así como las Perspectivas para 2027. Se esperan Ingresos de $160 million a $161 million en el T3. La Guía de Ingresos para el T4 es de $180 million. La proyección de Ingresos para 2027 es de más de $800 million. Hasta ahora, no habíamos estado en condiciones de proporcionar una Guía de Ingresos con un año completo de anticipación, simplemente porque la visibilidad sobre nuestros clientes y nuestras proyecciones normalmente abarcaba solo unos pocos meses.
Sin embargo, la excepcional demanda de capacidad de cómputo impulsada por las aplicaciones de IA está generando una demanda de nuestros equipos como nunca antes habíamos experimentado. Este extraordinario entorno de mercado nos está dando algo que nunca habíamos tenido: visibilidad de aproximadamente un año. Por primera vez, esta mayor visibilidad nos permite compartir con ustedes nuestra expectativa de Ingresos para 2027. Este es un momento excepcional, un hito importante para Camtek. La industria de semiconductores está experimentando una aceleración extraordinaria del crecimiento impulsada por la revolución de la IA. Hace apenas un año, la mayoría de las proyecciones de la industria estimaban que el mercado de semiconductores alcanzaría aproximadamente $1 trillion para 2030. Hoy, esas expectativas han cambiado drásticamente. Las proyecciones recientes van desde aproximadamente $1.7 trillion en 2026 hasta $3 trillion para 2030. Esto no es simplemente otro ciclo de crecimiento. Estamos presenciando una transformación fundamental en la industria de semiconductores, que está creando una gran oportunidad para Camtek.
Mirando más hacia adelante, suponiendo que la demanda de capacidad de cómputo y de IA física siga creciendo de acuerdo con las proyecciones actuales del mercado, creemos que tenemos el potencial de duplicar nuestros Ingresos Anuales en un plazo de tres años. En comparación con 2026, alcanzaríamos $1.2 billion, lo que representa una CAGR superior a 26%. Es importante señalar que esta meta se basa en el crecimiento orgánico y no contempla ninguna posible contribución sustancial de fusiones y adquisiciones. No me malinterpreten: estamos dedicando recursos y esfuerzos importantes de la gerencia a buscar oportunidades de fusiones y adquisiciones. Al mismo tiempo, estamos teniendo mucho cuidado de no desviar la atención de la gerencia de lo que consideramos una oportunidad única en una generación para hacer crecer orgánicamente nuestro negocio principal alrededor de 26% al año durante el próximo año. Sabemos que nos estamos fijando una meta ambiciosa. Reconocemos que nos hemos fijado una meta muy ambiciosa, pero pensamos trabajar muy duro para alcanzarla.
Uno de los segmentos de más rápido crecimiento de la industria de semiconductores es el empaquetado avanzado, que constituye el negocio principal de Camtek. Vemos tres motores de crecimiento principales que impulsan este mercado: HBM, la integración 2.5D y 3D, y la fotónica. Cada uno de estos segmentos está experimentando rápidos avances tecnológicos, una mayor complejidad de fabricación y una creciente demanda de soluciones avanzadas de inspección y metrología. Más adelante en la presentación de hoy, analizaremos con mayor detalle el desarrollo tecnológico de cada una de estas áreas y explicaremos cómo están creando importantes oportunidades de crecimiento para Camtek. Más adelante hoy también explicaremos con mayor detalle por qué confiamos en nuestra capacidad para alcanzar $1.2 billion en Ingresos Anuales dentro de los próximos tres años. Primero, permítanme destacar brevemente algunas de nuestras fortalezas clave que respaldan esta confianza.
Camtek es líder del mercado y tiene una posición sólida y bien establecida en el empaquetado avanzado, en particular en inspección 2D y metrología. En cuanto a nuestras fortalezas tecnológicas, a lo largo de los años hemos desarrollado tecnologías excepcionales para nuestros sistemas ópticos, junto con cientos de funciones innovadoras y soluciones personalizadas para nuestros clientes de empaquetado avanzado. Seguimos desarrollando capacidades únicas para atender los requisitos cada vez más complejos de las tecnologías emergentes de empaquetado avanzado. Más recientemente, integramos capacidades avanzadas de IA en nuestro sistema, lo que está redefiniendo las capacidades de inspección y metrología. Esto fortalece aún más nuestra ventaja competitiva y, al mismo tiempo, crea nuevas oportunidades para ampliar nuestro portafolio de software y generar fuentes adicionales de Ingresos por software. En cuanto a nuestras operaciones, estamos ampliando nuestra capacidad de fabricación y fortaleciendo nuestra cadena de suministro para respaldar la siguiente etapa de crecimiento. Nuestros socios de fabricación, que producen nuestros sistemas principales, ya han aumentado su capacidad de producción para satisfacer la demanda prevista.
Hemos construido relaciones de larga data con todos los clientes líderes de nuestra industria. Trabajamos estrechamente con ellos y participamos desde las primeras etapas del desarrollo de sus tecnologías de próxima generación. Esta estrecha colaboración nos permite conocer con anticipación sus futuros requisitos y desarrollar e integrar en nuestros sistemas soluciones avanzadas de inspección y metrología adaptadas a sus necesidades cambiantes. Esta combinación de liderazgo de mercado, excelencia tecnológica y sólidas relaciones con los clientes nos da confianza en nuestra capacidad para alcanzar nuestra meta. Le cederé la palabra a Eyal, quien ampliará la explicación sobre los últimos avances tecnológicos y las tendencias del mercado.
Eyal, adelante. De acuerdo. Buenos días.
Soy Eyal Segev, director de Marketing, y hablaré sobre la estrategia de crecimiento orgánico de Camtek. Comenzaré con el análisis del mercado y del potencial de crecimiento de Camtek. Las tendencias tecnológicas están impulsadas principalmente por la IA y por los requisitos y desafíos de los centros de datos de IA. Estos desafíos incluyen una capacidad de cómputo de primer nivel, una capacidad de memoria extremadamente alta, un consumo eficiente de energía y un gran ancho de banda para transferir enormes volúmenes de datos. Para responder a estos desafíos, el empaquetado avanzado evoluciona con tecnología de alto nivel. Primero, el interposer 2.5D, que permite combinar o integrar las GPU con la memoria en un solo interposer. Después, las interconexiones se hacen más pequeñas y densas para permitir esta alta transferencia de datos a distancias más cortas y mejorar la eficiencia energética. La unión híbrida lleva aún más lejos esta dinámica de interconexión. Luego está la fotónica, que permite la comunicación entre paquetes a una tasa de transferencia muy alta.
Si miramos más allá de los centros de datos de IA que todos conocemos, la siguiente fase o la próxima ola de implementación de IA corresponde a los dispositivos de borde, o lo que llamamos IA de borde o IA física. De hecho, la inferencia de IA se realizará en el borde. Los equipos, como los automóviles autónomos, los humanoides, las PC y los teléfonos móviles, así como los dispositivos vestibles, requerirán variantes de lógica y memoria más pequeñas y eficientes en términos de energía que las que usamos hoy en los centros de datos. En realidad, serán bloques de construcción de centros de datos que ya conocemos, pero se adaptarán para su uso en dispositivos de borde. Estructuras HBM de especificaciones más reducidas, por ejemplo, HBA o HBC, otras variantes de memoria de alto ancho de banda. En conjunto, las tecnologías de empaquetado avanzado que conocemos hoy, como 2.5D, 3D IC y fan-out, seguirán utilizándose en esta próxima ola de IA de borde e IA física.
Tras observar la demanda de silicio para los centros de datos de IA, las tendencias tecnológicas y las perspectivas futuras de la IA de borde, queda claro que la fabricación de obleas de semiconductores ha experimentado un crecimiento significativo y seguirá creciendo en el futuro previsible. En este gráfico podemos ver el porcentaje de obleas sometidas a empaquetado avanzado respecto del total de obleas de semiconductores. Tengan en cuenta que este gráfico se presenta en cantidad de obleas, lo cual es más relevante para nosotros porque inspeccionamos obleas. Vemos que la tasa de crecimiento de estas obleas de empaquetado avanzado es casi el doble de la tasa de crecimiento de toda la industria de semiconductores. Esto es importante para nosotros porque el empaquetado avanzado es nuestro negocio principal. Demos otro paso o acerquémonos más. Vimos que el empaquetado avanzado crece más rápido que el mercado total de semiconductores.
Ahora dividimos el mercado de empaquetado avanzado en dos segmentos. Uno sería el empaquetado avanzado estándar y el otro, el empaquetado avanzado de alta gama. Se trata de tecnologías de empaquetado como los interposers 2.5, 3D IC y, en ocasiones, fan-out. Lo importante es que estas tecnologías de empaquetado están relacionadas principalmente con paquetes de silicio para IA y componentes de centros de datos. Por lo tanto, no sorprende que la tasa de crecimiento del segmento de empaquetado avanzado de alta gama sea, nuevamente, casi el doble de la del segmento de empaquetado avanzado. Esto es aún más importante para nosotros porque entre 60%-70% de nuestro negocio corresponde precisamente al segmento de empaquetado avanzado de alta gama. Al hablar del crecimiento del mercado de semiconductores, quisiera analizar algunos motores de crecimiento del empaquetado avanzado y, naturalmente, de Camtek.
El primero sería la IA de borde y la IA física. El uso de silicio para cómputo y memoria en los centros de datos actuales representa solo una fracción de lo que se necesitará para la IA de borde y la IA física. Lo que vemos hoy es que se estima que la cantidad de módulos GPU fabricados para centros de datos es de aproximadamente 10 millones de módulos. Pero la cifra anual —y ahora pasemos a 2030— de lógica y memoria que se necesitarán para humanoides y vehículos autónomos ya asciende a decenas de millones. En el caso de las PC, será de cientos de millones. Y en el de los teléfonos móviles, de mil millones o incluso miles de millones. Además, la cantidad de memoria HBM que requiere un solo humanoide o un solo vehículo autónomo es de 200 gigabytes.
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