Llamada de resultados del T3 2026 de Teradyne, Inc. Common Stock

Buenos días a todos y bienvenidos a nuestra conversación sobre los resultados financieros más recientes de Teradyne. Esta mañana me acompañan nuestro director ejecutivo, Greg Smith, y nuestra directora financiera, Michelle Turner. Después de nuestros comentarios iniciales, ofreceremos detalles sobre nuestro desempeño en el tercer trimestre de 2026 y nuestras perspectivas para el cuarto trimestre. El comunicado de prensa con nuestros resultados del tercer trimestre se publicó anoche. Hemos publicado diapositivas y una copia de estos comentarios preparados en el sitio web para inversionistas de Teradyne, que pueden ser útiles para seguir la conversación. Las grabaciones de esta llamada estarán disponibles en la misma página una vez que termine. Los temas que trataremos hoy incluirán declaraciones prospectivas que conllevan riesgos que podrían hacer que los resultados de Teradyne difieran sustancialmente de las expectativas actuales de la gerencia. Recomendamos a los oyentes no confiar indebidamente en ninguna de las declaraciones prospectivas incluidas en esta presentación.

Les recomendamos revisar la declaración de puerto seguro incluida en las diapositivas que acompañan esta presentación, así como los factores de riesgo descritos en nuestro informe anual (10-K) correspondiente al ejercicio fiscal finalizado el 31 de diciembre de 2025, presentado ante la SEC. Además, estas declaraciones prospectivas se realizan únicamente a la fecha de hoy. Durante la llamada de hoy, haremos referencia a medidas financieras no GAAP. Hemos publicado información adicional sobre estas medidas financieras no GAAP, incluidas las conciliaciones con las medidas financieras GAAP más directamente comparables, cuando están disponibles, en nuestro sitio web para inversionistas. De aquí a nuestra próxima llamada sobre resultados, Teradyne espera participar en una conferencia para inversionistas centrada en tecnología, organizada por UBS. Nuestro período de silencio comenzará al cierre de las actividades del 18 de diciembre de 2026. Después de los comentarios de Greg y Michelle esta mañana, abriremos la llamada para preguntas. Está previsto que esta llamada dure una hora. ¿Greg? Gracias, Amy. Buenos días.

La IA volvió a ser el principal motor este trimestre. Los ingresos totales de la compañía superaron los $1.3 mil millones, un aumento interanual del 70% y en línea con el trimestre anterior, con un EPS no GAAP de $2.29, un aumento interanual de más del 150%. Los tres grupos de negocio —pruebas de semiconductores, pruebas de productos y robótica— crecieron frente al año anterior, lo que destaca la demanda de IA en todas las áreas del negocio. Los ingresos impulsados por la IA representan más del 60% de los ingresos totales, una prueba clave de que nuestra estrategia, desde las obleas hasta los centros de datos, está dando resultados. Desde las obleas hasta los módulos, las bandejas y los racks, y hasta los centros de datos completos, los equipos de Teradyne se utilizan para construir y probar la computación de alto rendimiento que sustenta el crecimiento de la IA agéntica. Ya hemos hablado sobre nuestra perspectiva a largo plazo acerca de la transformación de la industria de los semiconductores y la economía mundial impulsada por la IA.

La primera ola comenzó en 2024 con la construcción de centros de datos de propósito general, que se utilizaban tanto para entrenar modelos como para la inferencia. En 2026, estamos en las primeras etapas de la segunda ola, en la que los centros de datos se optimizan para ejecutar estos modelos y respaldar la IA agéntica y la inferencia a escala mundial. La tercera ola es la IA física y de borde. Aunque ya existen ejemplos convincentes de IA física y de borde en los sectores automotriz y de robótica, así como en los dispositivos vestibles, el impacto total de la IA en estos segmentos aún está por llegar. La solidez de estas olas nos da mucha confianza en nuestros planes de crecimiento a mediano plazo. Comencemos con las pruebas de semiconductores. La demanda de capacidad de cómputo supera ampliamente la oferta, y la industria de los semiconductores está ampliando significativamente su capacidad para satisfacer esta creciente demanda. La proporción del gasto de capital de la industria de semiconductores asociada con las pruebas también está aumentando.

Pasó del 6.4% en 2025 al 8.1% durante los primeros 8 meses de 2026. Dado que las previsiones de gasto de capital de la industria de semiconductores para 2027, 2028 y años posteriores se están revisando al alza, creemos que las condiciones son propicias para una expansión prolongada del mercado total direccionable de equipos de prueba automatizados (ATE). Las CPU y los aceleradores de IA son impulsores clave de la expansión. Gracias a nuestras inversiones aceleradas, Teradyne está bien posicionada para seguir creciendo tanto en el mercado general de ATE como para ganar participación, impulsada por la adopción de estrategias de doble proveedor por parte de los clientes. Contar con dos proveedores brinda mayor seguridad de obtener capacidad cuando se necesita, minimiza el riesgo de interrupciones en la cadena de suministro y garantiza que la capacidad de prueba esté disponible a tiempo para las nuevas tecnologías de dispositivos. Los programas de doble proveedor avanzan por varias fases a lo largo de varios trimestres, que incluyen la calificación inicial, la fase de seguidor rápido y el abastecimiento dual maduro. Tenemos varios clientes en distintas etapas de este proceso.

Nuestro primer cliente hiperescalador está en la fase madura y esperamos que nuestra próxima expansión importante comience a mediados de 2027. Nuestro cliente de GPU de proveedores independientes está en la fase de seguidor rápido, con varios dispositivos en desarrollo, y esperamos obtener ingresos adicionales en 2027. Nuestro segundo cliente hiperescalador ya superó la calificación y ahora está en la fase de seguidor rápido, con la expectativa de que compre capacidad en el segundo semestre de 2027. También tenemos un tercer hiperescalador en la fase de calificación inicial. Los dispositivos de redes, tanto de cobre como ópticos, están creciendo proporcionalmente al cómputo. La mayor parte de este mercado total direccionable corresponde a los switches. Sin embargo, los retimers y los DSP están impulsando una actividad comercial significativa. Actualmente, la mayor parte del mercado de redes corresponde al cobre y a los módulos ópticos conectables. Creemos que, en los próximos años, los mercados de NPO y CPO crecerán con fuerza a partir de una base pequeña.

Estamos trabajando con líderes de este segmento en soluciones para todas las etapas de prueba, y está claro que distintos clientes están probando muchos enfoques y tecnologías diferentes. Como resultado, los tipos de pruebas y las técnicas de manipulación y alineación están evolucionando. La clave de nuestra estrategia en este ámbito es desarrollar sólidas alianzas con un ecosistema abierto para la instrumentación, la manipulación y la alineación. Ya hemos hablado de nuestras alianzas con Technoprobe y ficonTEC, y acabamos de anunciar una alianza con FormFactor para abordar las pruebas ópticas, entre otras oportunidades. Nuestro ecosistema abierto y no exclusivo de socios de sondeo, manipulación e interfaz nos permite validar soluciones completas de celdas de prueba antes de que lleguen a las instalaciones de nuestros clientes, lo que les brinda mayor interoperabilidad, control total sobre sus cadenas de suministro y plazos de entrega. Esto permite llegar más rápido a la producción de alto volumen.

El ritmo de innovación en computación y redes se ha acelerado, y hemos estado invirtiendo en I+D para asegurar que nuestra hoja de ruta de productos esté alineada con esas necesidades. Ya hemos comentado que actualmente no existe una solución de ATE para los dispositivos de IA y centros de datos de próxima generación más complejos que llegarán al mercado en 2027. El conjunto de tres nuevos instrumentos UltraFLEXplus que acabamos de presentar responde a esa necesidad. El primero es el UltraPin5000-EM. EM significa memoria extendida. Este instrumento ofrece memorias hasta 80 veces más profundas que nuestro instrumento actual para trabajos intensivos de caracterización de dispositivos. El segundo instrumento es el UltraVS64-HP. HP significa alta potencia. Este instrumento permite probar aceleradores que consumen hasta 15,000 amperios. Por último, el UltraPort-PCIe6. Es la primera solución de ATE de la industria para PCIe Gen 6.

También presentamos el Iris 100, una solución para pruebas ópticas de emisores micro LED y VCSEL. Este instrumento se utiliza tanto en aplicaciones móviles como en redes ópticas. Para garantizar la confiabilidad y el tiempo de actividad de los centros de datos, los clientes recurren cada vez más a las pruebas a nivel de sistema y al burn-in. En el tercer trimestre, presentamos nuevas capacidades de burn-in para la plataforma Titan HP, que permite una cobertura completa de pruebas del sistema en todos los rangos de temperatura de burn-in. A medida que la IA sale de los centros de datos y llega a los automóviles, los robots y los dispositivos wearables como parte de la tercera ola de IA, los procesadores móviles y los microcontroladores incorporan unidades de procesamiento neuronal y otras funciones de IA. Para atender ese mercado que se aproxima, en el tercer trimestre lanzamos el UltraFLEXplus S, un sistema compacto que cubre las etapas de ingeniería y producción de las pruebas de dispositivos de IA en el borde. Pasemos ahora a la memoria. Los fabricantes de memoria están incorporando más capacidad para memorias HBM, DDR, LPDDR y flash.

Más capacidad significa más obleas; más obleas significan más bits y más unidades, lo que implica más pruebas de memoria. En los últimos dos trimestres, ha quedado claro que las limitaciones de la oferta de memoria son tan graves que los aceleradores de IA están recurriendo a memorias HBM con menos niveles para obtener una mayor cantidad de apilamientos a partir del mismo volumen de obleas DRAM. Esto tenderá a aumentar el mercado total direccionable (TAM) para las pruebas de rendimiento de HBM, un área en la que tenemos una mayor participación. Los mercados de HBM, DDR, LPDDR y GDDR están pasando rápidamente de una generación a otra, con mayores tasas de datos y nuevos métodos de codificación. Para respaldar estas nuevas tecnologías, en el tercer trimestre presentamos el Magnum E2, nuestro probador de DRAM de próxima generación, con la integridad de señal y el rendimiento necesarios para seguir el ritmo de nuestros clientes de memoria.

Los segmentos de señal lineal y potencia, que antes dependían principalmente de los sectores automotriz e industrial, están aumentando su capacidad para suministrar componentes de distribución y regulación de energía para centros de datos. Nuestros ingresos por productos en los sectores automotriz e industrial crecieron de menos de $400 millones en 2025 a más de $600 millones en 2026. Esta tendencia se acelerará con los nuevos estándares de 800 voltios y tecnologías como IVR. La demanda de capacidad de cómputo acelerada por IA va más allá del mercado de semiconductores. La necesidad de almacenamiento nearline y de centros de datos ha acelerado el crecimiento anual de la capacidad de los HDD, medido en exabytes, a más del 20% en 2026. Como el tiempo de prueba de los HDD está más relacionado con la capacidad que con el volumen de unidades, esto, junto con la incorporación de un tercer cliente importante, está impulsando la expansión de nuestros ingresos por pruebas de HDD.

Las conexiones de escalamiento horizontal de la red para dar soporte a grandes clústeres de GPU se realizan principalmente mediante conexiones de cobre a través de placas posteriores y conjuntos de cables que operan a tasas de datos sin precedentes. Esto ha convertido las placas posteriores y los cables, que antes eran productos básicos, en componentes de sistemas HPC de alta ingeniería que requieren pruebas, lo que impulsa un crecimiento significativo de los equipos de prueba TDR y BERT que ofrece nuestra empresa conjunta MLTP. Además, hemos observado una fuerte demanda de nuestros productos de prueba de placas Omnyx. En conjunto, estos factores contribuyeron a un crecimiento de casi 30% frente al trimestre anterior para todo el grupo de pruebas de productos. Cada vez se utilizan materiales y empaques más especializados en los ensamblajes de bandejas para centros de datos. La fabricación de estas bandejas exige una precisión y una resistencia extraordinarias. Los fabricantes de diseño original (ODM) y los fabricantes por contrato (CM) recurren cada vez más a robots flexibles basados en IA física para ayudar en los procesos de ensamblaje y prueba. Como resultado, el sector de la electrónica y los semiconductores es ahora nuestro mayor sector vertical en robótica. En el tercer trimestre, presentamos la plataforma de cobots Gen 7 de Universal Robots.

Las funciones de esta plataforma y de PolyScope X se han adaptado específicamente para incorporar la IA física a las estaciones de trabajo de ensamblaje electrónico y ofrecer una plataforma en la que los socios de UR+ puedan integrarse para responder a los diversos requisitos de fabricación de servidores y racks. En resumen, nuestra estrategia de la oblea al centro de datos de IA está dando resultados. En el tercer trimestre, excluyendo computación, el resto de nuestra cartera representó cerca de 80% de nuestras ventas totales. La inversión que hemos realizado en I+D ha dado como resultado productos de próxima generación. Estos productos nos permiten aprovechar las oportunidades a lo largo de toda la cadena de valor: desde las obleas hasta los módulos, las bandejas y los racks. Nuestra inversión continua refleja nuestro optimismo respecto de las oportunidades a corto y mediano plazo que tenemos por delante. Fue otro trimestre sólido en el que la IA impulsó nuestros grupos de negocio. Estamos aprovechando una tendencia ascendente.