Conferencia Global de TMT de Citi de Applied Materials
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Muy bien. Buenos días. Bienvenidos al primer día de la Conferencia Global TMT 2026 de Citi. Mi nombre es Atif Malik. Doy cobertura a las acciones de semiconductores y equipos para semiconductores de EE. UU. Es un placer dar la bienvenida a Brice Hill, vicepresidente sénior y director financiero de Applied Materials, y también a Michael Sullivan, vicepresidente corporativo de Relaciones con Inversionistas. Voy a empezar con mis preguntas. Si tienen alguna pregunta, guárdenla para el final. Les acercaré el micrófono; pueden levantar la mano y hacer su pregunta. Bienvenido, Brice. Buenos días. Brice, empecemos con las perspectivas del mercado: es un año muy emocionante.
Has descrito la visibilidad de los clientes como la mejor que has tenido. Un pronóstico móvil de ocho trimestres, con más de 10 nuevas fábricas en construcción y conversaciones que se extienden hasta 2030. Han elevado sus expectativas de ingresos de semiconductores a más del 30%. ¿Puedes hablar de la confianza en este crecimiento continuo y de cómo ven su oportunidad para los próximos años?
Claro. Qué gusto verlos a todos. Gracias por recibirnos en la conferencia, Atif. Tenemos mucha confianza en la demanda; recibimos mucha información de nuestros clientes, especialmente de las empresas de DRAM y de lógica avanzada. Recibimos de nuestros clientes más grandes un pronóstico móvil de ocho trimestres, que ha ido aumentando durante todo el año, y lo atribuimos a la demanda de sistemas de IA, inteligencia artificial, que se está dando en todo el mercado. Así que recibimos esa información directamente de nuestros clientes. Ha ido aumentando. Eso nos da cierta confianza. Cuando miramos más allá de nuestros clientes y observamos a sus clientes, como los proveedores de servicios en la nube, vemos que el pronóstico de CapEx de esos proveedores ha aumentado durante todo el año. Creo que este año supera los $700 mil millones para las empresas de EE. UU. y se acerca a $1 billón para las empresas globales. Esas cifras siguen aumentando.
Al observar la dinámica de las tendencias subyacentes de la IA, vemos que aumenta la demanda de tokens y que tanto la economía de esa demanda como la economía de los proveedores de servicios en la nube son positivas. Esta tendencia subyacente parece muy sólida. Desde una perspectiva microeconómica, dentro de Applied Materials, por supuesto, usamos IA en la empresa para acelerar el desarrollo de software y productos, así como los plazos de nuestros productos. Nuestra propia utilización está aumentando significativamente, lo cual nos da mucha confianza en que esta tendencia de inversión en centros de datos de IA es viable y sostenible desde la perspectiva del valor económico.
Lo último que diría es que hemos visto aumentar la utilización en todo el ecosistema, en casi todos los distintos mercados finales, incluidos nuestros nodos tecnológicos maduros. Esto indica que aumenta el volumen de los propios dispositivos semiconductores, lo cual también nos da confianza. En realidad, todos los indicadores apuntan al alza. Nuestros clientes están invirtiendo, los clientes de nuestros clientes están invirtiendo y son muy rentables, y nosotros estamos invirtiendo. Así que tenemos mucha confianza en el futuro.
Bryce, una de las cosas que empezamos a hacer para pronosticar los equipos para fábricas de obleas, aunque entiendo que ustedes realmente no hablan de esa cifra, es usar el pronóstico de los hiperescaladores. Ustedes tienen un buen equipo para hacer este tipo de análisis desde abajo. ¿Puedes ayudarnos a entender si están haciendo algo distinto en este entorno de gasto, siguiendo las inversiones de los hiperescaladores o alguna otra métrica que amplíe su visibilidad?
Sin duda, monitoreamos los diseños reales de los sistemas, por ejemplo. Así que analizamos el contenido de GPU, aceleradores, CPU y memoria de los sistemas. Intentamos entender cómo será la demanda de DRAM, lógica de vanguardia y empaquetado avanzado para nuestros pronósticos futuros. Probablemente lo hacemos con más detalle que antes. Otra cosa que seguimos, por supuesto, son todas las fábricas anunciadas en el mundo. Así que tenemos un rastreador de fábricas. En este momento seguimos más de 100 fábricas. Se agregaron más de 10 en cada uno de los dos últimos trimestres. Otro indicador adelantado sólido para nosotros es cuánto espacio de sala limpia se está habilitando. Hemos dicho que, a mediano plazo, la demanda de esta expansión supera la oferta.
Hemos dicho que, a mediano plazo, el factor limitante es la sala limpia. Estamos observando de cerca las inversiones que hacen los clientes en salas limpias y cuándo entrarán en operación esas fábricas; eso también nos da confianza. Además, trabajamos mucho para triangular la arquitectura de esos sistemas y la capacidad que se está instalando para esos distintos tipos de dispositivos.
Muy bien. Hablemos de los impulsores del crecimiento. Han dicho que la lógica de fundición, el empaquetado avanzado y la DRAM impulsarán más del 80% de su crecimiento este año y el próximo. ¿Puedes hablar de áreas como la capacidad de NAND y los nodos maduros, nuestro negocio ICAPS, los semiconductores de potencia y la fotónica de silicio? ¿Cuál de estas áreas tiene más potencial de superar sus expectativas actuales, que ya son muy sólidas, para DRAM y lógica de fundición?
Si empezamos por la DRAM y la lógica de fundición, el mercado final que está estrechamente relacionado con ellas es el empaquetado avanzado. El empaquetado avanzado fue un negocio de $1.4 mil millones para Applied Materials el año pasado. Hemos dicho que este año crecerá más del 70%. Esperamos que el empaquetado avanzado crezca al ritmo de la lógica de vanguardia y la DRAM en adelante. Esto se relaciona con lo que acabo de describir sobre la arquitectura a nivel de sistema de los centros de datos de IA. Hay muchos componentes de vanguardia: CPU, GPU y aceleradores. Esos sistemas tienen pilas de DRAM y HBM, y todo debe conectarse en un sustrato mediante interconexiones de alto rendimiento. Eso impulsa la capacidad de empaquetado avanzado junto con la demanda de estos sistemas. Así que creemos que crecerá con mucha fuerza.
Al combinar esos tres mercados, Applied tiene la posición número uno en equipos de proceso en cada uno de ellos. El otro mercado que es algo distinto al del año pasado es el que llamamos ICAPS, nuestro mercado ICAPS, que abarca las tecnologías de proceso maduras. ICAPS abarca IoT, comunicaciones, automóviles, potencia y sensores, entre esos mercados finales. Ha sido un mercado lento durante los últimos dos años, porque se instaló mucha capacidad en China. Hemos dicho que el mundo tiene que absorber esa capacidad y volver a elevar la utilización. Bueno, ahora vemos que la utilización está aumentando. De hecho, esperamos un crecimiento moderado en ICAPS este año, en 2026. Creemos que el próximo año será un año de crecimiento más normal para ICAPS.
Por normal me refiero a que los dispositivos de los mercados finales crecen a tasas de un dígito medio a alto, y esperamos que, con el tiempo, los equipos sigan ese ritmo a medida que se normalice la utilización. Eso probablemente representa un cambio. Si nuestro negocio ICAPS funciona bien junto con la DRAM, la lógica de vanguardia y el empaquetado avanzado, podemos obtener los sólidos resultados que esperamos. Sobre NAND, solo agregaré un comentario. La demanda de bits de NAND es muy sólida; diríamos que probablemente está en el rango alto del 20%. El problema es que las capas adicionales que se incorporan a la tecnología de proceso de NAND son tan productivas para aumentar los bits por centímetro cuadrado de oblea que, en realidad, se necesitan menos obleas para satisfacer toda la demanda.
Cuando eso ocurre, básicamente lo que se tiene es un ciclo de actualización en NAND. Así que hay menos fábricas nuevas, no aumentan los inicios de obleas y hay muchas actualizaciones. Desde la perspectiva de los equipos, eso reduce el tamaño de ese mercado, y esperamos que continúe así al menos durante los próximos años.
Muy bien. Bryce, en la Masterclass de DRAM y empaquetado avanzado de junio, destacaste el empaquetado a nivel de panel. Es algo hacia lo que ustedes han estado trabajando durante los últimos años. ¿Podrías hablar de la situación actual de la adopción de paneles en la industria, así como de los principales obstáculos y oportunidades para Applied Materials?
Claro. Si se imaginan estos sistemas de centros de datos, todos los grandes proveedores de servicios en la nube y las empresas que diseñan sistemas están analizando, una vez más, su combinación de componentes: aceleradores, GPU, CPU y pilas de memoria. Intentan averiguar cómo lograr aún más rendimiento por vatio y más rendimiento, porque les preocupa mucho la cantidad de energía necesaria para operar esos sistemas. Una de las formas más importantes de hacerlo es integrar más chips con interconexiones de mayor calidad en un solo sistema. Eso requiere sustratos más grandes. El panel es una de las opciones para obtener sustratos más grandes, y Applied Materials está invirtiendo significativamente en esta tendencia para ampliar sus capacidades. Hace poco realizamos una pequeña adquisición. La empresa se llama NEX y, por ejemplo, realiza interconexiones de líneas finas a nivel de panel. Preguntas en qué etapa está la industria.
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