米国市場
韓国のイ大統領、サムスン（005930 KS）による韓国・牙山のHBMチップパッケージング工場への6兆1,000億ウォンの投資に続き、先端設備への投資が約40兆ウォンに達すると述べる
ORIGINAL · NewsquawkSouth Korea President Lee says Samsung's (005930 KS) KRW 6.1tln investment in HBM chip packaging fab in South Korea's Asan will be followed by around KRW 40tln in advanced equipment investments
StockNow 速報AI分析
リー氏は、サムスンによるAsanのHBMパッケージング工場へのKRW 6.1 trillionの投資に続き、AI向け半導体のパッケージング能力が逼迫するなか、先端設備に約KRW 40 trillionを投じると述べた。
関連銘柄
1銘柄
このニュース、どう見ますか？
ほかの投資家の反応が気になりますか？ログインすると、反応を確認して会話に参加できます。
ログインして反応を見るStockNowはAIを活用して翻訳・分析した情報を提供しており、その正確性および完全性を保証するものではありません。