米国市場
韓国の李大統領、サムスン（005930 KS）による韓国・牙山のHBMチップパッケージング工場への6.1兆ウォンの投資に続き、先端設備への投資が約40兆ウォンに達する見込みだと述べる
ORIGINAL · NewsquawkSouth Korea President Lee says Samsung's (005930 KS) KRW 6.1tln investment in HBM chip packaging fab in South Korea's Asan will be will be followed by around a KRW 40tln in advanced equipment investments
StockNow 速報AI分析
リー氏は、サムスンがアサンのHBMパッケージング工場に6.1兆KRWを投資した後、先端設備に約40兆KRWを投資すると述べた。
関連銘柄
1銘柄
このニュース、どう見ますか？
ほかの投資家の反応が気になりますか？ログインすると、反応を確認して会話に参加できます。
ログインして反応を見るStockNowはAIを活用して翻訳・分析した情報を提供しており、その正確性および完全性を保証するものではありません。