アプライド・マテリアルズ The Six Five Summit: AI Unleashed 2026

The Six Five Summit：AI Unleashed 2026の3日目、最終日へようこそ。過去2日間で基礎から積み上げてきましたが、今日は締めくくりとなります。3日目で完結します。まず、Applied MaterialsのGary Dickerson氏を迎え、半導体イノベーションが次のコンピューティングの波をどのように加速させているのかについてお話しいただきます。続いて、サイバーセキュリティと半導体という2つのトラックで、セキュリティの視点とシリコンの視点が、今週議論してきたすべてをどのように締めくくるのかを伺います。Daniel、私たちはこの1週間、AIアプリ、エージェント、プラットフォームについて議論してきましたが、8,000億ドルの設備投資という賭けが実を結ぶかどうかは、最終的にはウェーハレベルで何が起きるかにかかっています。Gary Dickerson氏が、業界で最も川上に位置する立場から私たちを締めくくってくれます。彼はすべてを見ています。AIをめぐる議論で、誰も語っていないシリコンのストーリーとは何でしょうか。

今、実際のリスクはどこにあるのでしょうか。メモリ、パッケージング、キャパシティ、それともそのすべてでしょうか。

間違いなくすべてでしょうし、それは誰もが分かっています。さらに、エネルギー、政策、規制、そしてもちろん資本もあります。これらすべてについてお話を伺い、内部にいる者ならではの視点を得られるのは素晴らしいことです。Gary氏と話せて本当に楽しい時間でした。皆さんにこれを見ていただくのが待ちきれません。

それでは、Daniel、力強く締めくくりましょう。こちらがGary Dickerson氏です。Six Five Summit 2026 AI Unleashedへようこそ。AIがすでに現在、これほど大きな影響を及ぼしていることには驚かされますし、将来AIが成し遂げることにはさらに大きな期待を抱いています。業界では多くの議論があり、半導体についても多く語られてきましたが、実際にどのように製造されるのか、製造に使われる装置や材料についてはあまり語られていません。率直に言えば、Applied Materialsのような企業なしには、こうしたことは何一つ実現できません。それでは、Appliedの社長兼CEO、Gary Dickerson氏をご紹介します。

ええ、お会いできてうれしいです。

ここにお迎えできてうれしいです。The Six Five Summitで、3日目の幕開けを担っていただけるのは本当にうれしいです。冒頭で言おうとしていたのは、毎日、小さな奇跡を生み出している人々のことですよね。

そうです。私たちの世界を変えている人々です。

大きな奇跡ですね。そうです。小さなものもたくさんありますし、大きなものもたくさんあります。

まったくその通りです。お聞きしたいことがあります。明らかに、現在EPIC Centerを建設し、シリコンバレーの中心で50億ドルを投資して、チップ製造の未来に革命を起こそうとしています。AIと、こうした取り組みが向かっている先について、非常に楽観的に見ていますね。

もちろんです。AIは今、どの段階にあるのでしょうか。

インタビューをしていると、よく聞かれる質問です。ここでは台本を逆にします。私からあなたにその質問をします。

分かりました。私たちは1回の表にいるのでしょうか。

5回の表でしょうか。それともハーフタイムでしょうか。まだ試合前でしょうか。その質問をされたら、どう答えますか。