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화웨이, 더 많은 AI 칩을 만들기 위해 생산 능력 확대를 추진하고 있다고 밝혀
StockNow 속보 AI 분석
화웨이는 미국의 수출 제한 속에서 AI 칩 생산 능력을 확대하고 있으며, UnifiedBus 인터커넥트 시스템을 활용하여 2027년에 960DT와 Ascend 960PR을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.
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