미국 증시중요 속보
Microsoft(MSFT)가 대형 클라우드 고객의 사용을 유도하기 위해 2027년에 차세대 AI 칩 생산량을 대폭 늘릴 계획이라고 더 인포메이션이 보도
StockNow 속보 AI 분석
마이크로소프트는 클라우드 고객 채택을 유도하고, 전력 대비 성능을 개선하며, NVIDIA의 지배적인 GPU 하드웨어에 대한 장기적 의존도를 줄이기 위해 2027년에 TSMC를 통해 30만 개 이상의 Maia 300 AI 칩을 생산할 계획입니다.
속보 내용
Microsoft는 올 가을 새로운 Maia 300 칩을 공개할 계획이다. 회사는 또한 TSMC(2330 TT)와 2027년 납품을 위한 30만 개 이상의 칩 생산 능력을 확보하기 위해 협의해 왔다.
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