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아사히(3407 JT), 반도체 패키지 기판 소재를 위한 대만 공장 건설 예정, 니케이 보도
StockNow 속보 AI 분석
아사히 카세이의 대만 신공장 건설은 TSMC와의 협력을 심화하고 고성장하는 AI 반도체 패키징 소재 시장에서 우위를 점하기 위한 전략적 행보로 평가됩니다.
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