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화웨이, 2026년 가을까지 새로운 기린 칩 출시 예정…2031년까지 1.4나노미터 칩 기술 목표, 미국 제재 극복한 새로운 칩 설계 방식 채택
StockNow 속보 AI 분석
화웨이가 2026년 가을 신규 기린 칩 출시와 2031년 1.4nm 공정 목표를 발표하며, 독자적인 설계 및 패터닝 기술을 통해 미국 제재를 극복하려는 의지를 보였습니다.
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