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SK하이닉스(SKHY) CEO, 차세대 HBM4E 칩 양산을 2029년 하반기 인디애나 공장에서 시작할 것이라고 밝혀
StockNow 속보 AI 분석
SK하이닉스는 2029년 하반기 인디애나 공장에서 차세대 HBM4E 칩 양산을 시작하여 미국의 핵심 HBM 제조 거점을 구축할 계획입니다.
속보 내용
인디애나는 미국 HBM 주요 생산 거점이 될 것으로 예상된다.
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