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TSMC(TSM/2330 TT)가 샤오미(XIACY/1810 HK)의 새로운 Xring O3 스마트폰 프로세서를 3nm 기술로 제조할 예정이라는 보도가 나왔다
StockNow 속보 AI 분석
TSMC는 목표 출하량이 20만~30만 대인 차기 플래그십 폴더블 스마트폰용 샤오미의 3nm Xring O3 칩을 생산할 것으로 알려졌습니다.
속보 내용
이 칩은 샤오미의 차세대 플래그십 폴더블 폰에 탑재될 것으로 예상되며, 목표 출하량은 20만~30만 대로 알려졌다
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