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TSMC(2330 TT)는 Ibiden(4062 JT), Innolux(3481 TT)와 CoPoS 유리 기판 개발 프로젝트를 진행 중이다.
StockNow 속보 AI 분석
TSMC는 이비덴, 이노룩스와 협력해 2026년 상업화를 목표로 차세대 AI 반도체용 유리 기판을 개발 중이며, 이는 패키징 시장의 핵심 경쟁력이 될 전망입니다.
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