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엔비디아(NVDA)와 공급망 파트너들, AI 인프라 구축 가속화를 위해 생산능력 확대
StockNow 속보 AI 분석
NVIDIA는 기판, 첨단 패키징, 미국 내 시설 및 공동 패키징 광학 전반에 걸친 공급망 확장 계획을 보고했으며, 목표 달성 시점은 2027년 중반부터 2028년 말까지입니다.
속보 내용
IBIDEN, 삼성전기, Unimicron Technology Corporation과의 기판 계약을 통해 향후 3년간 총 생산능력이 2.5배 증가할 예정입니다. Amkor(AMKR)는 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력을 300% 이상 늘릴 계획입니다. KYEC는 NVIDIA의 11억 달러 생산능력 예약 선급금을 지원받아 미국에 신규 시설을 건설할 예정입니다. SPIL은 공동 패키징 광학(CPO)용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 2028년 말까지 추가로 두 배 늘릴 계획입니다.
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