TSMC(티커: TSM/2330 TT) 3분기 가이던스(USD): 매출 446~458억 달러(예상 426억 달러); 매출총이익률 66~67%(예상 65.9%), 2026년 설비투자 600~640억 달러(이전 전망 520~560억 달러)

선도적인 첨단 기술에 대한 수요가 "매우" 강하다고 언급함. 설비확장 계획에 있어 병목 현상을 예견하지 않음. 3분기에도 강한 수요가 지속될 것으로 예상. 부품 가격 상승으로 인한 어려움이 있음. AI 관련 수요가 극도로 견조함. 고객사 및 고객사의 고객들로부터 매우 강한 신호와 전망을 받고 있음. 2026회계연도 매출이 미국 달러 기준으로 40%를 약간 상회할 것으로 기대(이전 전망은 30% 상회). AI가 데이터센터의 CPU 수요를 견인하고 있음. 미국 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자 예정; N2 이하 기술 및 패키징에 사용 예정; 대만 투자를 계속할 것; 향후 수년간 대만에 13개 첨단 패키징 공장 신설; 일본에서는 성숙 공정 생산능력 확대; 애리조나에 "많은" 공장이 들어설 예정이며, 추가로 네 개 더 건설될 수도 있음. A14 개발은 순조롭게 진행 중이며, 2028년부터 생산; A12, 13 양산은 2029년부터 시작. AI 메가트렌드에 대해 강한 확신을 갖고 있음. 향후 3년간 설비투자는 최근 3년 대비 "상당히" 증가할 예정. 패키징 생산능력이 타이트하며, 첨단 패키징 수요와 생산능력 간의 격차를 줄이기 위해 노력 중. 2030년까지 수요는 매우 강할 것. 고객사 집중도에 대해 우려하지 않음. 가격을 갑작스럽게 인상하지 않을 것. 향후 몇 년간 사업 실적은 매우 좋을 것으로 전망함.