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후베이 장청 연구소, AI/GPU 칩 및 고성능 프로세서에 직접 사용할 수 있는 1,000 nF/mm2 이상의 용량 밀도를 가진 3D 다층 온칩 커패시터 개발 발표
StockNow 속보 AI 분석
후베이 장청 연구소는 AI/GPU 및 고성능 프로세서용으로 설계된 1,000 nF/mm2 이상의 고밀도 3D 온칩 커패시터를 개발했다고 발표했습니다.
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