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Braodcom (AVGO) 임원, 2027년까지 최소 100만 개의 3D 스택 칩 판매 예상
StockNow 속보 AI 분석
브로드컴은 2027년까지 3D 적층 칩 100만 개 판매를 목표로 하며, 후지쯔를 시작으로 하이퍼스케일러 고객을 확대해 엔비디아와 AI 칩 시장에서 경쟁하고 있습니다.
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