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TSMC, 신세대 반도체 제조 기술 공개; A13 및 N2U 칩 기술 도입, 기존 ASML EUV 장비 활용
StockNow 속보 AI 분석
TSMC는 기존 EUV 장비를 활용한 A13/N2U 공정으로 비용 효율을 극대화하며, 인텔의 High-NA 선제 도입에 안정적 수익성과 압도적 파운드리 점유율로 대응하고 있습니다.
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