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TSMC(2330 TT/TSM), 1.4nm 양산을 2028년으로 앞당기고 인텔과 동등한 첨단 칩 패키징 기술 개발 중이라고 한국 언론이 보도
StockNow 속보 AI 분석
TSMC는 AI 칩 수요 급증 속에서 인텔의 비용 효율적인 패키징 위협으로부터 생태계를 보호하기 위해 1.4nm 양산을 2028년으로 앞당기고 'EMIB 유사' 기술을 개발하고 있습니다.
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