미국 증시11월 12일 오전 10:30

한국 이 대통령은 삼성(005930 KS)의 한국 아산 HBM 칩 패키징 공장 6조 1,000억 원 투자가 약 40조 원 규모의 첨단 장비 투자로 이어질 것이라고 말했다

ORIGINAL · NewsquawkSouth Korea President Lee says Samsung's (005930 KS) KRW 6.1tln investment in HBM chip packaging fab in South Korea's Asan will be followed by around KRW 40tln in advanced equipment investments

StockNow 속보 AI 분석

Lee는 AI 칩 패키징 생산능력이 빠듯한 가운데 Samsung의 아산 HBM 패키징 팹에 대한 KRW 6.1 trillion 투자에 이어 첨단 장비에 약 KRW 40 trillion을 지출할 것이라고 말했다.

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005930삼성전자$212,500.00마감가

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한국 이 대통령은 삼성(005930 KS)의 한국 아산 HBM 칩 패키징 공장 6조 1,000억 원 투자가 약 40조 원 규모의 첨단 장비 투자로 이어질 것이라고 말했다

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NYT에 따르면 엔비디아(NVDA)의 황 CEO가 엔비디아 임원과 관계를 맺었다고 전해졌다

WSJ에 따르면 엔비디아(NVDA)가 젠슨 황 CEO를 축출할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다

블룸버그에 따르면, NVIDIA(NVDA)는 더 폭넓은 물색에 나서기 전에 임시 CEO를 임명하는 방안을 검토하고 있으며, 새로운 CEO 후보를 찾기 위해 외부 업체와 협력하고 있다

한국 이 대통령은 삼성(005930 KS)의 한국 아산 HBM 칩 패키징 공장 6조 1,000억 원 투자가 약 40조 원 규모의 첨단 장비 투자로 이어질 것이라고 말했다

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