어플라이드 머티어리얼즈 26년 3분기 어닝콜

시작해 주시죠. 여러분 안녕하십니까. 오늘 콜에 함께해 주셔서 감사합니다.

오늘은 저와 함께 게리 디커슨 사장 겸 CEO, 그리고 브라이스 힐 CFO가 참석해 있습니다. 시작하기에 앞서, 오늘 콜에는 미래예측진술이 포함되어 있으며, 실제 실적이 달라질 수 있는 위험과 불확실성의 영향을 받는다는 점을 다시 한번 말씀드립니다. 이러한 위험과 불확실성에 관한 정보는 당사의 최신 10-Q 보고서 및 기타 SEC 제출 서류에 기재되어 있습니다. 오늘 콜에는 비GAAP 재무지표도 포함되어 있습니다. GAAP 지표와의 조정 내역은 오늘의 실적 보도자료와 분기 실적 자료에서 확인하실 수 있으며, 해당 자료는 당사 웹사이트(ir.appliedmaterials.com)에서 이용 가능합니다. 또한 2026년(달력 기준)에 대한 언급은 이번 회계연도 2분기부터 2027 회계연도 1분기까지를 의미하며, 2027 회계연도 1분기는 14주로 구성된 분기가 될 예정입니다. 다음으로, SEMICON West 기간 중 진행되는 두 가지 특별 행사에 대해 다시 안내드리겠습니다.

10월 12일 월요일 오후에는 캘리포니아 실리콘밸리에 위치한 신규 EPIC 센터 공개 행사를 개최할 예정입니다. 10월 13일 화요일 오전에는 샌프란시스코의 예르바 부에나 센터에서 게리, 브라이스 및 각 사업부 리더들과 함께하는 투자자 조찬 프레젠테이션에 참석해 주시길 바랍니다. 현장 참석 또는 라이브 웹캐스트로 참여하실 수 있습니다. 그럼 이제 게리 디커슨에게 통화를 넘기겠습니다.

감사합니다, 마이크. 2026 회계연도 3분기에 어플라이드 머티리얼즈는 또 한 번 기록을 경신하는 실적을 달성했으며, 여기에는 회사 역사상 분기 대비 가장 높은 매출 증가도 포함됩니다. AI 인프라의 전 세계적 구축이 빠르게 진행되는 가운데, AI 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심이자 부가가치가 가장 높은 기술 분야에서 어플라이드가 확보한 리더십이 결합되며, 당사는 향후 수년간의 매출 및 이익 성장을 위한 매우 견고한 기반을 갖추게 되었습니다. 2026년이 진행되면서 고객들은 클린룸 공간 제약을 해소할 새로운 방법을 찾아냈고, 장비 인도에 대한 수요를 크게 늘렸습니다. 지난 3개월 동안 저희는 연간 매출 성장 전망을 다시 한 번 상향 조정했으며, 전체 시장보다 더 빠르게 성장할 것이라고 확신합니다. AI 컴퓨팅이 전례 없는 수준의 반도체 수요를 견인하면서, 첨단 칩은 수요와 공급 간 격차가 크게 벌어져 있습니다.

저희 공급망과 현장 팀이 고객들의 증설 램프업을 뒷받침할 수 있도록, 최대 고객들은 더 장기적인 커밋먼트와 8개 분기 롤링 수요 전망을 저희에게 제공하고 있습니다. 이처럼 수요 가시성이 높아지면서, 2027년 역시 어플라이드 머티어리얼즈에 또 하나의 강력한 성장의 해가 될 것이라는 확신이 매우 큽니다. 고객들이 신규 팹 생산능력을 신속히 가동하는 동시에 기존 생산 시설의 수율과 생산량을 최적화하는 과정에서, 저희의 첨단 서비스 솔루션에 대해서도 강한 추가 수요가 나타나고 있습니다. 사전에 준비한 말씀에서, AI가 반도체 산업의 규모와 구조를 어떻게 재편하고 있는지, 그리고 첨단 기술의 가치를 실현하는 역량에 대해 제 견해를 공유드리겠습니다. 또한 고객의 기술 로드맵을 가속화하고, 기존 생산능력을 최적화하며, 신규 팹의 램프업을 더 빠르게 지원함으로써 어플라이드가 고객에게 제공하는 가치가 어떻게 확대되고 있는지 설명드리겠습니다.

실리콘밸리의 새로운 EPIC 센터에서 운영을 시작할 준비를 하면서, 저희 EPIC 전략에 대한 간단한 업데이트도 말씀드리겠습니다. 전에 말씀드린 바와 같이, 저는 AI가 우리 생애에서 가장 크고 가장 중대한 기술적 변곡점이라고 굳게 믿고 있습니다. 아직 도입의 초기 단계에 있지만, AI는 글로벌 경제를 재편하고 있으며 기업들의 상대적 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있습니다. 어플라이드 머티어리얼즈에서 제가 보고 있는 것은 AI가 현실 세계에 미치는 영향을 보여주는 훌륭한 사례입니다. AI에 대한 저희 투자는 매출 성장과 영업이익률을 가속화함으로써 매력적인 수익을 제공하는 궤도에 올라 있습니다. R&D와 서비스 부문에서는 AI를 활용해 차별화된 제품을 만들고, 제품 개발 기간을 크게 단축하며, 고객을 위한 가치 있는 신규 서비스 솔루션을 창출하고 있습니다.

운영, 공급망, 그리고 본사 기능 전반에서는 AI가 더 빠른 램프업을 가능하게 하고 생산성을 의미 있게 개선하며, 인력 증가보다 훨씬 빠른 속도로 매출을 확장하는 데 도움을 주고 있습니다. 어플라이드를 넘어 다양한 산업 전반에서도 유사한 흐름이 전개되고 있음을 보고 있습니다. AI 컴퓨팅의 성능과 비용이 개선됨에 따라, 많은 신규 애플리케이션이 기술적으로 실현 가능해지고 경제성 측면에서도 매력적으로 바뀔 것입니다. 이처럼 광범위한 가치 창출 기회는 AI 리더십을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁을 촉발하고 있으며, 이는 두 개의 동시 진행되는 레이스로 설명할 수 있습니다. 첫 번째 레이스는 기술 리더십을 위한 경쟁입니다. AI 데이터센터의 수익성은 초당 생성되는 토큰 수와 총소유비용(TCO)으로 결정되며, 이 총소유비용은 에너지 소비가 지배적인 요인입니다. 와트당 초당 토큰 수의 개선은 주로 반도체 소자와 시스템의 혁신에 의해 주도됩니다.

이는 반도체 및 반도체 장비 산업이 가장 첨단 기술을 통해 창출하고 있는 가치에서 확인할 수 있습니다. 두 번째 경쟁은 캐파(생산능력) 경쟁으로, AI 인프라 확장에 필요한 첨단 반도체 수요가 공급을 훨씬 상회하고 있습니다. 그 결과, 반도체 업체들은 기존 공장의 생산량과 수율을 끌어올리는 데 집중하는 동시에 신규 공장을 신속하게 건설하는 데 총력을 기울이고 있습니다. 어플라이드 입장에서는 기술 경쟁과 캐파 경쟁이 새로운 가치 창출 및 가치 확보 기회를 만들어내고 있습니다. 기술 리더십 경쟁에서는 최선단 파운드리 로직, DRAM, 그리고 첨단 패키징이 AI 컴퓨팅 성능, 전력 효율, 비용에 가장 큰 영향을 미칩니다. 저희는 이러한 분야들이 합쳐서 2026년과 2027년에 웨이퍼 팹 장비(WFE) 성장의 약 80%를 차지할 것으로 예상합니다.

이 세 분야는 또한 어플라이드가 강력한 리더십 포지션을 보유하고, 핵심 AI 변곡점을 조기에 포착했으며, 차세대 솔루션의 혁신 파이프라인을 구축하기 위해 투자를 전환해 온 영역이기도 합니다. 지난 분기만 해도 저희는 고성능 DRAM을 위해 특별히 설계된 센추라 프라임 에피(Centura Prime Epi) 에피택시 시스템을 포함해 6개의 신제품을 발표했습니다. 더 높은 성능과 더 높은 적층 수의 HBM(고대역폭 메모리)을 가능하게 하는 프로듀서 아빌라(Producer Avila), 차세대 도금(플레이팅) 시스템인 노코타 VMax(Nokota VMax), 그리고 첨단 패키징용 옵타 쿼드 CMP(Opta Quad CMP)도 포함됩니다. 또한 첨단 패키징용 신규 e-빔 시스템 2종을 공개했는데, 이는 전공정(프런트엔드)에서의 e-빔 리더십을 기반으로 역량을 확장하는 제품입니다. 첨단 패키징은 AI 컴퓨팅 혁신에서 가장 중요한 영역 중 하나이며, 저희는 어플라이드에 대해 향후 수년에 걸친 매우 강력한 성장을 보고 있습니다.

어플라이드는 이 시장의 전반적인 리더로서 HBM과 3D 칩렛 스태킹에서 강력한 포지션을 보유하고 있으며, 이제 저희 패키징 전체 매출이 2026년 달력연도 기준 70%를 넘게 성장할 것으로 예상합니다. 또한 업계가 새로운 아키텍처와 더 큰 사이즈의 패널 포맷으로 이동함에 따라, 향후 패키징 변곡점에 대해서도 저희는 유리한 위치에 있습니다. 저희는 디지털 리소그래피, 증착, 식각, e-빔 리뷰를 포함해 패널용 차세대 기술의 폭넓은 포트폴리오를 구축했습니다. 전 세계적으로 반도체 제조 캐파를 확대하는 경쟁 속에서, 고객들이 기존 양산 팹에서 수율과 생산량을 높일 수 있는 역량은 대단히 큰 가치를 지닙니다. 이는 어플라이드가 세 가지 핵심 영역에서 새로운 혁신을 제공할 수 있는 기회를 확대합니다. 서비스, 공정 진단 및 제어, 그리고 팹 공간 면적당 웨이퍼 생산량을 늘려주는 신제품입니다. 저희의 고도화된 서비스 솔루션은 고객이 대량 생산 운영의 성능을 더 잘 최적화할 수 있도록 지원합니다.

저희는 이미 3만7,000개가 넘는 챔버를 현장에서 자체 AIx 소프트웨어 역량에 연결해 두었으며, AI 기반 모니터링, 진단, 예측 분석을 활용하고 있습니다. 저희의 고도화된 서비스는 고객의 수율 개선을 제공하는 동시에, 어플라이드 글로벌 서비스(Applied Global Services)에서 더 높은 성장률을 견인하는 데 기여하고 있습니다. 이제 저희는 AGS가 2026년(캘린더 기준)에 20%를 초과해 성장하고, 장기적으로는 연간 성장률이 중반대 10% 수준에서 지속 가능하게 유지될 것으로 예상합니다. 또한 저희의 계측 및 검사 제품 포트폴리오는 고객이 팹 수율과 생산량 개선을 가속화할 수 있도록 지원하고 있습니다. 가장 첨단 로직 및 DRAM 디바이스는 고종횡비 구조에 대해 서브 나노미터 해상도를 제공할 수 있는 e-빔 공정 단계가 더 많이 필요합니다. 어플라이드는 독보적인 e-빔 기술을 보유하고 있으며, 성장하는 이 시장에서 선도 기업입니다. 동시에 저희는 새로운 광학 검사 제품을 출시하고 있으며, 이를 통해 해당 시장에서도 애플리케이션 점유율을 확대할 수 있습니다.

그 결과, 저희는 공정 진단 및 제어 사업을 2026년(캘린더 기준)에 50%를 초과해 성장시킬 것으로 예상하며, 2027년 이후의 성장을 견인할 강력한 신제품 파이프라인도 보유하고 있습니다. 마지막으로, 클린룸 공간의 평방피트당 처리 가능한 웨이퍼 수를 늘리는 새로운 아웃풋 혁신 제품 포트폴리오를 개발하고 있습니다. 그 한 가지 예로, DRAM용 신규 에피택시 시스템은 디바이스 성능을 높일 뿐만 아니라, 기존 제품 대비 클린룸 공간을 20% 덜 사용합니다. 저희는 고객사 현장에서 여러 아웃풋 혁신 제품이 퀄리피케이션 단계에 있으며, 이를 통해 단위 면적당 생산량이 크게 증가할 것입니다. 차세대 기술에 대한 고객 수요가 매우 강하고, 반도체 제조 캐파에 대한 수요가 전례 없이 확대되면서, 시장 출시 속도의 가치는 그 어느 때보다도 커졌습니다.

저희의 EPIC 전략은 고객 및 파트너와 더 이르고 더 깊게 협업하고, 핵심 혁신 인력을 한곳에 배치함으로써 혁신과 상용화 속도를 높이도록 설계되었습니다. 칩메이커에게 EPIC은 미래 AI 컴퓨팅 아키텍처의 기반이 되는 어플라이드의 신제품 혁신에 훨씬 더 이른 시점에 접근할 수 있도록 해드립니다. EPIC의 산출물은 대량 생산에서 더 빠르게 높은 수율을 달성할 수 있는, 더 성숙한 기술이 될 것입니다. 어플라이드 입장에서는, EPIC 공동 혁신 프로그램을 통해 신규 칩 및 패키징 아키텍처의 전환점에 맞춰 ‘디자인 인(Designed-in)’을 실현하고, R&D 생산성과 가치 공유를 높이며, 투자와 자원 배분을 이끌 수 있도록 더 나은 멀티 노드 가시성을 제공할 수 있습니다. 지난 실적 발표 이후, 브로드컴이 차세대 AI 시스템을 위한 첨단 칩 패키징 기술 개발을 가속화하기 위해 EPIC에 혁신 파트너로 참여한다고 발표했습니다. 또한 저희는 SCREEN과 UC 버클리와 EPIC 파트너십 계약을 체결했습니다.