아터리스 26년 2분기 어닝콜

시작해 주시죠. 감사합니다, 그리고 안녕하십니까.

오늘 아터리스 측에서는 찰리 제이낙 최고경영자(CEO)와 닉 호킨스 최고재무책임자(CFO)가 함께했습니다. 찰리가 2026년 6월 30일로 종료된 2분기 사업 성과를 간략히 말씀드리겠습니다. 이어서 닉이 2026년 2분기 재무 실적을 설명하고, 2026년 3분기 및 2026년 연간 전망을 안내드리겠습니다. 그 후 질의응답 시간을 갖겠습니다. 시작에 앞서, 오늘 컨퍼런스콜에서 경영진이 연방 증권법상 의미의 미래예측진술(forward-looking statements)을 할 예정임을 다시 한번 말씀드립니다. 해당 진술은 경영진의 현재 기대와 가정에 기반하며, 실제 결과가 예상과 중대하게 달라질 수 있는 중요한 위험과 불확실성을 포함하고 있습니다. 미래예측진술에 과도하게 의존하지 마시기 바랍니다.

이러한 위험, 불확실성 및 결과가 달라질 수 있는 요인에 대한 추가 정보는 오늘 아터리스가 배포한 보도자료 및 아터리스가 수시로 미 증권거래위원회(SEC)에 제출하는 문서와 보고서에 포함되어 있습니다. 또한 오늘 컨퍼런스콜에서는 미국 일반적으로 인정된 회계원칙(US GAAP)에 따라 작성된 지표가 아닌 일부 비GAAP 지표를 인용할 예정이며, 여기에는 비GAAP 순손실, 비GAAP 주당순손실, 잉여현금흐름(Free Cash Flow) 등이 포함됩니다. 이러한 비GAAP 지표는 회사 경영진이 회사의 영업성과를 평가하는 방식에 대해 투자자 여러분께 평가 및 이해 수단을 제공한다고 판단하여 제시하는 것입니다. 비GAAP 지표는 US GAAP에 따라 작성된 재무지표와 분리하여 단독으로 고려해서는 안 되며, 이를 대체하거나 더 우월한 지표로 간주해서도 안 됩니다. 비GAAP 지표와 가장 가까운 GAAP 지표 간 조정표(reconciliation)는 2026년 6월 30일로 종료된 분기 보도자료에서 확인하실 수 있습니다.

아울러 본 발표에서 사용하는 연간 계약 가치(Annual Contract Value)와 잔여 수행의무(Remaining Performance Obligations) 등 주요 핵심성과지표(KPI)의 정의는 2026년 6월 30일로 종료된 분기 보도자료를 참고해 주시기 바랍니다. 이러한 핵심성과지표는 보충 정보 제공 목적에 한해 제시되는 것으로, GAAP에 따라 제시된 재무정보를 대체하는 것으로 보아서는 안 되며, 다른 회사, 증권 애널리스트 또는 투자자가 사용하는 유사 명칭의 지표나 측정치와는 다를 수 있습니다. 2026년 6월 30일로 종료된 분기 보도자료 사본이 없으신 청취자께서는 회사 웹사이트의 투자자 관계(IR) 섹션을 방문하시면 사본을 받으실 수 있습니다.

또한 경영진은 2026년 2분기 실적 발표 자료를 참고할 예정이며, 해당 자료는 회사 웹사이트 투자자 관계(IR) 섹션의 ‘이벤트 및 프레젠테이션(Events and Presentations)’ 탭에서 확인하실 수 있습니다. 그럼 콜을 찰리에게 넘기겠습니다.

감사합니다, 에리카. 그리고 오늘 콜에 함께해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 아르테리스의 2026년 2분기는 여러 면에서 기록을 경신하는 성과를 거뒀습니다. 분기 종료 시점 기준으로 연간 계약 가치(Annual Contract Value)와 로열티 합계가 9,950만 달러로 또 한 번 최고치를 기록했으며, 전년 동기 대비 44% 증가했습니다. 매출, 로열티, 그리고 RPO 백로그에서 모두 사상 최고치를 달성했습니다. 이번 분기의 라이선스 계약 파이프라인은 기존 및 신규 고객과의 여러 건의 대형 딜이 주도했습니다. 이러한 수주는 엔터프라이즈 컴퓨팅과 자동차 부문의 성장에 힘입어 모든 핵심 버티컬에 걸쳐 나타났고, 이어 항공우주·방산, 통신, 소비자 전자, 산업용 시장에서도 성과가 있었습니다. 대상 반도체는 칩렛, 시스템 온 칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 마이크로컨트롤러 등 다양한 종류를 포함합니다. 다각화 전략을 추진한 결과, 2026년 상반기에는 단일 고객이 당사 매출의 10%를 초과하는 경우가 없었습니다.

이번 분기에도 고객 설계 활동은 견조했습니다. 2026년 6월 30일까지의 직전 12개월 기준으로, 고객들이 보고한 디자인 스타트 수는 전년 대비 21% 증가했습니다. 빠르게 진화하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드는 데이터센터, 스마트 디바이스, 물리적 AI 시스템 전반에서 더 복잡한 칩과 칩렛에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있습니다. 이는 다시 AI 시대의 반도체에 필수적인, 고성능·고효율·안전·보안을 갖춘 데이터 이동을 구현하는 데 도움이 되는 아르테리스 제품에 대한 수요를 높이고 있습니다. 2026년 2분기에는 고객 디자인 스타트의 대부분이 디바이스 내 AI 또는 HPC 활용 사례를 지원했으며, 이러한 추세는 계속되고 있습니다. 데이터센터용 칩과 칩렛 개발은 아르테리스의 핵심 매출 동력으로 계속 자리하고 있습니다.

지난 4개 분기 동안 엔터프라이즈 컴퓨팅은 아르테리스의 연간 계약 가치(ACV)와 로열티 합계에서 평균 29%를 차지했으며, 2분기에는 AI 인프라가 가장 큰 딜 중 일부를 구성했습니다. 예를 들어, 세계 최대 규모의 하이퍼스케일 클라우드 기업 중 한 곳이 자사의 인프라 실리콘 시스템 IP에 아르테리스를 채택하고 표준으로 적용하기로 결정했습니다. 아르테리스 기술은 차세대 데이터센터를 위한 고성능·에너지 효율적인 반도체 데이터 이동을 가능하게 할 것입니다. 대규모 컴퓨팅은 ASIC, SoC, 칩렛의 인터커넥트가 처리량, 대역폭, 전력 요구사항을 지원해야 하는 급변하는 소프트웨어 워크로드에 신속히 적응해야 하며, 이로 인해 아르테리스는 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처에서 가장 명확한 선택지가 됩니다.

데이터센터 애플리케이션에서 아르테리스의 진전을 보여주는 또 다른 사례로, 여러 하이퍼스케일러를 위해 커스텀 ASIC를 구축하는 미국의 최상위 반도체 설계 업체 중 한 곳과의 대형 수주가 있었습니다. 이곳에서는 아르테리스의 FlexGen 스마트 NoC IP가 칩렛 및 멀티다이 칩에서 고급 스케일업 AI 컴퓨팅을 지원하기 위한 기반 데이터 이동에 점점 더 많이 활용되고 있습니다. 또한 목적 특화 분석 처리 유닛(APU) 개발사인 스피다타(Speedata)가, 대개 데이터센터에서 높은 대역폭을 지원하는 칩이 요구되는 애플리케이션을 위해 대용량 분석 처리를 수행하는 자사의 칼리스토(Callisto) 프로세서에 아르테리스를 적용했다고 발표했습니다. 자동차부터 항공우주·방위산업에 이르는 피지컬 AI는 물론 로보틱스 등 산업용 애플리케이션과 함께, 아르테리스 제품과 솔루션에 대한 견조하고 확대되는 수요가 계속되고 있습니다. 이 영역에서는 성능, 에너지 효율, 안전, 보안, 그리고 검증된 신뢰성이 기반 반도체에 필수적입니다.

중국의 신에너지차 시장을 선도하는 리오토(Li Auto)는 자체 설계한 자율주행 칩을 최신 SUV 모델에 성공적으로 적용했습니다. 각 차량에는 아르테리스로 설계된 여러 개의 칩이 사용되며, 자율주행 및 기타 첨단 주행 과제를 효과적이고 안전하게 수행하기 위해 초당 약 2,560조 회 연산, 즉 TOPS를 제공합니다. 고객들이 이러한 차량을 인도받기 시작하면서, 초기 로열티 기여가 나타나기 시작하고 있습니다. 또 다른 사례로, 첨단 차량용 칩 공급업체인 시엔진(SiEngine)은 고성능 및 기능 안전 요구사항을 갖춘 지능형 콕핏, 첨단 운전자 보조(ADAS) 애플리케이션, 그리고 AI 콕핏-주행 융합 솔루션을 위한 차세대 SoC 플랫폼에 아르테리스를 선택했습니다. 제품 측면에서도 고객들의 신기술 채택과 함께 동일하게 강한 모멘텀이 나타나고 있습니다. 반도체 사이버보안 보증을 제공하는 사이큐이티(Cycuity)를 올해 초 인수한 데 이어, 최근 Arm과의 확대된 파트너십을 발표했습니다.

사이큐이티의 하드웨어 보안 보증 기술은 이미 Arm이 일부 CPU의 설계 단계에서 사용하고 있습니다. 앞으로 Arm 엔지니어링 팀은 잠재적인 보안 약점과 취약점을 식별하고 완화하는 데 도움이 되도록, 추가적인 차세대 프로세서 전반으로 사이큐이티 기술 적용을 확대해 견고하고 복원력 있는 CPU 제공을 지원할 예정입니다. 보다 안전한 CPU 하드웨어를 위한 사이버보안 하드웨어 보증 적용에서 Arm의 리더십을 지원하게 되어 영광입니다. 또한 AI 인프라부터 미션 크리티컬 애플리케이션에 이르는 용도를 위한 실리콘을 개발하는 다른 IP 공급업체, 반도체 기업, 시스템 하우스에서도 유사한 사이버보안 하드웨어 보증 기회를 보고 있습니다. 사이버보안은 프런티어 AI 모델의 빠른 발전과 요구 표준·규제의 확대에 힘입어, ‘있으면 좋은’ 기술에서 ‘반드시 필요한’ 기술로 빠르게 전환되고 있습니다.

NoC IP 측면에서는, 아르테리스 스마트 NoC IP가 제공하는 자동화와 와이어 길이 효율의 가치(전력 절감에 기여)를 고객들이 점점 더 체감함에 따라 FlexGen 스마트 NoC 고객 수가 계속 증가하고 있습니다. 2026년 상반기에는 주요 반도체 고객사를 대상으로 FlexGen과 관련해 여러 건의 7자릿수(백만 달러대) 계약을 체결했습니다. 에코시스템 측면에서는, 고급 ASIC과 실리콘 포토닉스를 위한 imec의 서비스 제공업체인 imec의 IC-Link와의 협력을 발표했습니다. 아르테리스 기술은 차세대 HPC 칩렛과 ASIC 칩 개발을 가속화하고 단순화하기 위한 이들의 지속적인 노력의 일환으로 적용될 예정입니다. 당사 고객들은 흥미로운 고성장 분야에서 지속적으로 혁신하고 있습니다. 이 모든 것은 고성능, 에너지 효율, 안전, 보안의 조합을 필요로 합니다.

전반적으로 아르테리스는 AI 시대에 데이터센터, 엣지 디바이스, 피지컬 AI 시스템 전반에서 확대되는 반도체 애플리케이션을 지원할 수 있는 강한 위치를 유지하고 있으며, 당사의 기술로 고객들이 차세대 실리콘 칩과 칩렛을 혁신하고 개발할 수 있도록 돕고 있습니다. 또한 당사는 ATM 프로그램을 완료했음을 기쁘게 말씀드리며, 업계 최고 수준의 시스템 IP 제품, 글로벌 고객 지원, 그리고 추가적인 소규모 인수(tuck-in acquisition) 투자 역량을 뒷받침하기 위해 7,200만 달러를 조달했습니다. 앞서 공지드린 바와 같이, 닉 호킨스는 CFO로서의 훌륭한 재임 기간을 마친 후 은퇴할 예정입니다. 닉은 아르테리스의 성공적인 IPO를 이끄는 데 기여했고, 탁월한 재무 조직을 구축했으며, 거의 모든 재무 지표에서 가이던스를 충족하거나 상회하는 실적을 달성했습니다. 또한 가까운 시점의 비GAAP 기준 수익성 기반을 마련하는 한편, 잉여현금흐름(Free Cash Flow) 플러스 전환을 이루는 데 핵심적인 역할을 했습니다.