버티브 홀딩스 Citi's Global Industrial Tech & Mobility Conference 2026
핵심 요약과 스크립트로 어닝콜의 주요 내용을 빠르게 확인하세요.
- Verda는 데이터 센터 고객을 위한 기술 혁신과 시스템 수준 아키텍처에 집중하고 있으며, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 고밀도 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 있습니다.
- 4분기 주문량이 예상보다 높았으며, 이는 시장에서의 기회가 증가하고 있음을 나타냅니다.
- 회사는 고밀도 컴퓨팅과 관련된 솔루션을 강화하고 있으며, 고객의 요구에 맞춘 턴키 솔루션을 제공하고 있습니다.
STOCKNOW 인사이트
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스크립트
첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.
세션을 시작하겠습니다. 저는 씨티의 산업 담당 전문가 존 쏜입니다. 오늘 이 자리에 버티브 팀과 함께하게 되어 매우 기쁩니다. 버티브의 최고재무책임자(CFO)인 크레이그 챔벌린과 최고제품기술책임자(CPTO)인 스콧 아멀 두 분 모두 이 자리에 참석해 주셨습니다. 질문을 여러 가지 준비했습니다. 중간중간 여러분께도 질문 기회를 드릴 테니, 적절하다 생각되시면 언제든 자유롭게 참여해 주시기 바랍니다. 그럼 우선 제가 먼저 시작하겠습니다. 한 10분쯤 뒤에 다시 여러분께도 질문할 기회를 드리겠습니다. 그럼 스콧, 먼저 질문드리겠습니다. 버티브의 최고기술책임자(CTO)로서, 이렇게 빠르게 변화하는 기술 환경에서 데이터센터 고객을 위한 기술 경쟁력을 어떻게 유지하고 계신지 먼저 여쭤보고 싶습니다.
버티브가 단일 창구(one-stop shop)로서 열 관리 및 전력 관리, 그리고 글로벌 서비스까지 제공해 설계부터 서비스까지 아우르는 인프라 솔루션을 제공하는 역량에 대해 이전에도 설명해 주신 바 있습니다. 이러한 원스톱 서비스 역량이 현재 시장에서 어떻게 구현되고 있는지, 최근 상황을 업데이트해 주실 수 있을까요? 그리고 경쟁사 대비 우위를 점하기 위해 NPI(신제품 출시)에 가장 집중하고 있는 분야는 어디인가요?
네, 좋은 질문입니다. 이런 기회를 주셔서 감사합니다. 버티브의 관점에서 저희는 항상 고객 및 업계를 선도하는 기술 파트너들과 매우 긴밀한 관계를 유지해온 것을 자부하고 있습니다. 특히 엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 강조해온 바 있지만, 데이터센터 고객, 하이퍼스케일러, 도매 빌더들과도 시장의 요구와 향후 방향성에 대해 적극적으로 협력해 왔습니다. 또한 다양한 협력 개발과 공동 아키텍처 논의에 참여하며, 데이터 센터 밀집화에 대한 필요성 등을 함께 검토하고 있습니다. 저희 포트폴리오가 앞으로 어떤 방향으로 나아가야 할까요? 데이터센터 분야 내에서 저희가 오늘날 및 차세대 GPU와 차세대 칩의 성능 극대화와 최적화를 실현하기 위해 도입해야 할 적합한 아키텍처는 무엇인지 항상 고심하고 있습니다.
이와 같은 고객과의 밀접한 교류 및 긴밀한 파트너십, 그리고 기술 인력들이 현업과 산업 현장에 직접 참여할 수 있도록 조직을 운영하는 것이 저희에게 큰 힘이 되었다고 생각합니다. 저는 이런 부분에 대해 많이 고민하고 있습니다... 버티브는 기존의 개별 제품과 단독 솔루션에서 시스템 관점의 사고와 솔루션 중심으로 진화하는 데 집중해 왔습니다. 이를 통해 제품과 기술의 상호운용성, 그리고 고객에게 제공하는 방식까지 혁신하고 있습니다. 저희 인프라 솔루션 사업부는 화이트스페이스 솔루션 제공뿐만 아니라, 버티브 원코어(Vertiv OneCore)와 같은 턴키 데이터센터 솔루션 제공에 중점을 두고 있습니다.
이러한 관점은 포트폴리오 내의 모든 요소들이 어떻게 유기적으로 맞물려야 하는지에 대한 통찰을 제공합니다. 이를 통해 고객의 상황과 데이터를 반영할 수 있을 뿐만 아니라, 저희가 턴키 데이터센터 솔루션의 설계자이자 구축자로서 역할을 더욱 강화할 수 있습니다. 이러한 경험을 통해 개별 제품이 실제로 어떤 모습이어야 하는지에 대한 인사이트를 얻게 됩니다. 또한 데이터센터가 최적의 성능을 발휘하기 위해 필요한 인터커넥트 구조와 블록 및 스트라이프의 크기까지 보다 정확하게 파악하고 정의할 수 있습니다. 궁극적으로는 이러한 과정이 물리적인 한계가 어디에 있는지도 알려줍니다. 예를 들어 버스바에서 용량의 한계가 어디인지, 어떤 지점에서 한계에 다다르는지 파악합니다. 커넥터에서 문제가 발생하는 부분은 어디인지도 점검합니다. 차세대 GPU 아키텍처에서 싱글페이즈 다이렉트 투 칩 방식의 배치가 물리적으로 가질 수 있는 최대 한계도 분석합니다.
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어닝콜 참가자
이 어닝콜에는 3명이 참여했지만, 지금 보이는 건 2명뿐입니다.
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