암테크 시스템즈 26년 3분기 어닝콜

진행해 주십시오. 감사합니다, 여러분 좋은 오후입니다.

Amtech Systems 2026 회계연도 3분기 컨퍼런스 콜 및 웹캐스트에 참여해 주셔서 감사드립니다. 오늘 콜에는 Bob Daigle 회장 겸 최고경영자, Guy Shechter 사장 겸 최고운영책임자, Thomas Sabol 최고재무책임자가 함께하고 있습니다. 오늘 시장 마감 후 Amtech는 2026 회계연도 3분기 재무 실적을 발표했습니다. 실적 발표 자료는 회사 웹사이트 www.amtechsystems.com의 투자자 섹션에 게시되어 있습니다. 오늘 시장 마감 후 두 번째 보도자료도 발표했으며, 이 자료 역시 웹사이트에서 확인 가능하며 경영진 임명 및 변동 사항을 다루고 있으며 오늘 컨퍼런스 콜에서 논의될 예정입니다. 시작에 앞서, 당사의 공시 문서에 포함된 안전항구 조항이 본 콜과 웹캐스트에 적용됨을 상기시켜 드립니다.

오늘 콜 중 일부 발언은 미래 예측 진술과 가정을 포함하며, 이는 SEC 공시 문서에 명시된 위험과 불확실성에 영향을 받을 수 있습니다. 해당 문서들은 모두 회사 웹사이트 투자자 섹션에 게시되어 있습니다. 회사는 이러한 미래 예측 진술을 업데이트할 의무가 없습니다. 미래 예측 진술에 과도한 신뢰를 두지 않도록 주의해 주시기 바랍니다. 이 진술들은 오늘 현재 시점에 한해 유효합니다. 이 진술들은 미래 실적을 보장하지 않으며, 실제 결과는 현재 기대와 크게 다를 수 있습니다.

실제 결과가 미래 예측 진술과 크게 달라질 수 있는 주요 요인으로는 고객 및 경쟁사의 기술 변화, 제품 수요 및 변동성 변화, 무역 제재를 포함한 전 세계 정치·경제 상황 변화, 주식 및 신용 시장을 포함한 전반적인 시장 상황과 시장 수용 위험, 지속적인 물류·공급망·노동 문제, 자본 배분 계획 등이 있습니다. 기타 위험 요인들은 당사의 SEC 제출 서류, 특히 Form 10-K 및 Form 10-Q에 자세히 나와 있습니다. 또한, 오늘 컨퍼런스 콜에서는 3분기 재무 실적을 논의하면서 비-GAAP 재무 지표를 참고할 예정입니다. 비-GAAP 지표와 실제 GAAP 결과 간의 조정 내역은 오늘 발표된 보도자료에 포함되어 있습니다. 이제 Amtech의 최고경영자(CEO)인 밥 데이글에게 마이크를 넘기겠습니다.

안녕하세요. 조던, 감사합니다. 조던이 언급했듯이, 오늘 시장 마감 후 두 가지 발표를 했습니다. 첫 번째는 3분기 실적으로, 지속적인 강한 AI 관련 성장세가 돋보였습니다. 다른 발표는 회사의 최고경영자(CEO) 교체와 관련된 내용이었습니다. 먼저 3분기 실적에 대해 말씀드리겠습니다. 분기 매출은 2,240만 달러로 전년 동기 대비 14% 증가했으며, 가이던스 범위 상단에 위치했습니다. Thermal Processing Solutions 부문의 강력한 AI 관련 수요가 분기 성장의 원동력이었으나, Semiconductor Fabrication Solutions 부문의 매출 부진이 일부 상쇄했습니다. Thermal Processing Solutions 부문의 AI 관련 매출은 전년 동기 대비 약 120% 크게 증가했습니다. 반도체 팹리스 모델과 지난 2년 이상 동안 이루어진 기타 개선 덕분에 강력한 영업 레버리지가 발생해 수익성이 가이던스를 상회했습니다.

분기 총이익률은 50%로 상승했으며, 조정 EBITDA는 330만 달러로 매출의 약 15%에 육박했습니다. 높은 매출 마진과 엄격한 실행의 결합은 강력한 현금 창출을 지속적으로 지원했습니다. Thermal Processing Solutions 부문은 분기 동안 우수한 실적을 기록했습니다. AI 관련 장비에 대한 견고한 수요 덕분에 전년 대비 매출이 거의 25% 성장했으며, 이 장비는 부문 매출의 40% 이상을 차지했습니다. 부품 및 서비스 매출은 전년 동기 대비 약 30% 증가했으며, 이는 고객 접촉 활동의 지속적인 성공을 반영합니다. 널리 보도된 바와 같이, 반도체 제조업체, OSAT, 그리고 AI 공급망 내 기타 참여자들은 상당한 AI 인프라 투자를 지원하기 위해 생산 능력을 계속 확장하고 있습니다. 첨단 패키징은 점점 더 복잡해지는 반도체 아키텍처를 지원함으로써 인공지능의 핵심 촉진제 역할을 계속하고 있습니다.

높은 수율, 우수한 처리량, 그리고 매우 반복 가능한 공정 성능을 제공할 수 있는 자본 장비는 이러한 성장을 지원하는 데 필수적입니다. 진정한 플랫 기술과 업계 최고 수준의 온도 균일성 등 차별화된 역량 덕분에 당사의 첨단 패키징 장비와 AI 서버 보드 조립 솔루션에 대한 수요는 매우 강세를 유지하고 있습니다. 당사의 열처리 솔루션 부문의 수주 대비 매출 비율은 AI 관련 장비 수요에 힘입어 이번 분기에 1.4에 근접했습니다. 이번 분기는 수주 대비 매출 비율이 1을 초과한 세 번째 연속 분기입니다. 비교적 짧은 리드 타임에도 불구하고, 향후 분기 출하 예정인 수주가 크게 증가하고 있어 AI 주도 수요가 의미 있는 성장 동력으로 계속 작용할 것이라는 확신을 갖게 합니다. 이번 분기 중 흥미로운 새로운 발전은 AI 반도체용 냉각 부품 생산에 사용되는 장비에 대한 첫 수주를 받은 것입니다.

이 적용 분야는 첨단 패키징과 서버 보드 조립을 넘어 AI 인프라 구축 참여를 확대하며, 당사 사업에 또 다른 매력적인 성장 기회를 제공합니다. 2027년 이후 성장을 가속화하기 위해 당사 팀은 신흥 반도체 애플리케이션과 고밀도 패키징 요구를 지원하도록 설계된 새로운 장비 플랫폼과 공정 역량을 개발하고 있습니다. 이들 신제품과 역량 중 일부는 9월 초에 열리는 SEMICON 타이완 무역 박람회에서 선보일 계획입니다. 이 새로운 역량과 제품들이 당사의 주소 지정 가능 시장을 크게 확장하고 앞으로 수년간 지속 가능한 성장을 지원할 것으로 믿고 있습니다. 반도체 제조 솔루션 부문으로 넘어가면, 전년 대비 매출 감소는 주로 실리콘 카바이드 기판 제조에 사용되는 PR 호프만 템플릿 수요의 급감에 기인합니다. 안타깝게도 실리콘 카바이드 산업의 구조적 변화로 인해 수요가 의미 있게 회복될 것으로 기대하지 않습니다.

이 부문의 성장을 재활성화하기 위한 당사의 전략은 업계 내에서 충분히 서비스되지 않는 고객과 애플리케이션에 집중하는 데 계속 초점을 맞추고 있습니다. 부품 및 서비스 사업을 성장시키기 위한 고객 접촉 및 참여 활동에 지속 투자하고 있으며, 특수 화학 제품 사업 성장을 위한 신제품 개발도 진행 중입니다. 엔트레픽스에서는 부품 및 서비스 사업이 또 한 번 강한 분기를 기록하며 전년 대비 매출이 19% 증가했습니다. 성장 재활성화에 투자하는 동안에도 SFS 사업은 일부 법인 간접비를 부담하며 전체 수익성에 기여하고 있습니다. 암텍 전반에 걸쳐, 지난 2년 넘게 진행해온 제품 라인 합리화 노력과 세미 팹리스 운영 모델 전환을 통해 창출된 영업 레버리지 및 운전자본 효율성은 의미 있는 가치를 계속 제공하고 있습니다.

이번 분기 말 현금은 8,310만 달러로, 이 중 5,650만 달러는 약 300만 주의 보통주를 시장 가격 수준에서 거의 초과 청약으로 공모한 순수익입니다. 자본 조달을 제외하면, 분기 말 현금은 전 분기 대비 220만 달러, 전년 대비 1,100만 달러 증가했습니다. 추가 성장 자본을 추구하지는 않았지만, 시기적으로 유기적 성장에 시너지 효과를 낼 인수 기회를 대비해 재무구조를 기회가 있을 때 보강하는 것이 적절하다고 판단했습니다. 톰이 재무 성과에 대한 자세한 내용을 설명하기 전에, 오늘 발표한 리더십 교체에 대해 간단히 말씀드리겠습니다. 지난 3년간 회장 겸 최고경영자(CEO)로 재직한 후, 저는 집행회장(Executive Chairman)으로 역할을 전환하고 가이 셰크터가 최고경영자(CEO) 직책을 맡게 됩니다.

가이는 또한 당사 이사회 이사로 임명되었습니다. 이번 인사는 이사회가 주도한 신중하고 성공적인 계획 과정의 결과이며, 강력한 기업 지배구조, 리더십 연속성, 장기적 가치 창출에 대한 의지를 반영합니다. 집행회장으로서 저는 가이와 긴밀히 협력하여 원활한 인수인계를 보장하고, 장기 성장 전략을 지원하는 데 적극적으로 참여할 것입니다. 올해 초 사장 겸 최고운영책임자(COO)로 Amtech에 합류한 이후, 가이는 고객, 파트너, 직원들과 빠르게 강한 유대관계를 구축하며 운영, 성장 이니셔티브, 제품 개발 노력을 더욱 정렬하는 데 기여했습니다. 이제 가이에게 마이크를 넘겨 그가 자신을 소개하고 추가 배경을 설명하도록 하겠습니다.

감사합니다, 밥. 저와 이사회가 저에게 보여준 신뢰에 감사드리며, Amtech이 성장의 다음 단계에 진입하는 시점에 회사를 이끌게 되어 영광입니다. 저는 여러분, 이사회, Amtech 팀과 함께 회사의 탄탄한 기반 위에 더해 전략을 계속 발전시켜 나가기를 기대합니다. 저는 반도체 및 첨단 패키징 장비 산업에서 제품 관리, 운영 서비스, 총괄 경영을 포함해 25년 이상의 리더십 경험을 보유하고 있습니다. Amtech에 합류하기 전에는 Yield Engineering Systems와 Veeco Instruments에서 고위 리더십 역할을 맡아 고성과 팀 육성, 차별화된 제품 및 서비스 제공, 수익성 있는 성장을 추진하는 데 집중했습니다. 올해 초 Amtech에 합류한 이후 전 세계 글로벌 운영과 고객들과 시간을 보내왔습니다.

그러한 대화들은 Amtech 브랜드의 강점, 고객 관계의 깊이, 매력적인 성장 시장에서 입지를 확장할 기회에 대한 저의 확신을 더욱 강화시켰습니다. 우리는 AI 기반 반도체 제조와 첨단 패키징을 가능하게 하는 기술에 대한 강한 수요를 보고 있습니다. Amtech은 핵심 사업을 강화하고 기술 포트폴리오를 확장하며 고객 제조 로드맵의 주요 공정 단계에 대한 참여를 늘려 이러한 트렌드를 활용할 좋은 위치에 있습니다. 앞으로의 기회에 대해 기대가 크며, 실행 능력과 고객 지원, 주주를 위한 장기 가치 창출에 자신이 있습니다. 이상으로 다시 밥에게 마이크를 넘기겠습니다.