앰코 테크놀로지 Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026

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분기 2026진행 시간31분참가자3명

핵심 요약

Amkor의 새로운 CEO Kevin Engel은 회사의 전략적 기둥 세 가지를 중심으로 비즈니스를 설명했다.
첫째, 기술 및 리더십 향상으로 AI 및 통신 시장에서의 첨단 패키징 성장 가속화에 집중하고 있다.
둘째, 글로벌 생산 거점 확장으로, 특히 대만과 중국 외 지역에서 첨단 패키징을 제공하는 유일한 미국 외 업체로서 한국과 미국에서 공급망 다양성과 탄력성을 제공한다.
셋째, 고객과의 전략적 파트너십 강화로 기술 및 생산 위치에 맞춘 협력 관계를 중요시한다.
2025년 말 기준 Amkor는 20억 달러 현금과 단기 투자, 10억 달러 미사용 신용 한도를 보유해 30억 달러 유동성을 확보했으며, 2026년 대규모 자본 지출 계획을 준비했다.
2026년에는 컴퓨팅 부문에서 약 20% 성장, 자동차 부문에서는 고급 패키징 수요 증가와 재고 정상화로 긍정적인 성장이 예상된다.
통신 부문은 메모리 공급 제약과 실리콘 공급의 변동성, 고급 기판 소재 부족 등 공급망 이슈가 있으나 관리 가능한 수준이다.
2.5D 및 고밀도 팬아웃(HFO) 기술 매출이 급증하고 있으며, 이들 첨단 패키징 기술은 높은 매출총이익률을 기대하고 있다.
Amkor는 고객과의 다양한 계약 모델을 통해 미국 애리조나 공장 건설에 대한 투자를 진행 중이며, 2027년 중반 건설 완료, 2028년 초 생산 시작을 목표로 한다.
재무 건전성을 유지하면서도 투자세액공제 및 정부 보조금으로 자본 지출을 지원하고, 배당금도 소폭 증가시킬 계획이다.

STOCKNOW 인사이트

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스크립트

첫 5개 문단을 발언자별로 확인할 수 있습니다.

Joe MooreManaging Director, Head of U.S. Semiconductor Research0:00

좋습니다, 다시 시작하겠습니다. 저는 모건스탠리 반도체 리서치의 조 무어입니다. 오늘 암코 테크놀로지 경영진 여러분을 모시게 되어 매우 기쁩니다. 새로 CEO로 취임하신 케빈 엥겔 CEO와 메건 파우스트 CFO입니다. 참석해 주셔서 감사합니다.

Joe MooreManaging Director, Head of U.S. Semiconductor Research0:12

감사합니다. 좋은 아침입니다. 아마 그 리더십 전환 얘기부터 시작해보면, CEO로 오셨지만 회사와 함께하신 기간이 상당히 긴 것으로 알고 있습니다.

Joe MooreManaging Director, Head of U.S. Semiconductor Research0:21

30년 전쯤 내셔널 세미컨덕터에서 한 번 같이 일했던 적도 있었던 것 같고요.

Kevin EngelPresident and CEO0:23

네, 아주 오래전이죠.

Joe MooreManaging Director, Head of U.S. Semiconductor Research0:26

이 역할을 맡으신 지는 아직 얼마 되지 않으셨는데요. 큰 그림에서 암코에서의 기회를 어떻게 보고 계신지 말씀해 주실 수 있을까요? 지난 몇 년간 해오던 것과 비교해 큰 변화가 있을까요?

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