타워 세미컨덕터 26년 2분기 어닝콜

여러분, 안녕하세요. 함께해 주셔서 감사합니다. 타워 세미컨덕터 2026년 2분기 재무 실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘 함께하신 분으로는 러셀 엘완거 최고경영자(CEO)와 오렌 시라지 최고재무책임자(CFO)입니다. 시작에 앞서, 오늘 콜에서 언급되는 일부 진술은 미래예측진술일 수 있으며, 실제 결과가 크게 달라지게 할 수 있는 위험과 불확실성의 영향을 받을 수 있음을 유의해 주시기 바랍니다. 이러한 위험은 당사 웹사이트에서 확인하실 수 있는 SEC 제출 서류인 Form 20-F 및 6-K와 이스라엘 증권 당국 제출 서류에 상세히 기재되어 있습니다. 타워는 미래예측진술을 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 당사의 2026년 2분기 실적은 미국 일반적으로 인정되는 회계기준(US GAAP)에 따라 작성되었습니다. 제시되는 일부 데이터에는 SEC 규정 G에서 정의하는 비GAAP 재무지표가 포함될 수 있습니다. GAAP 수치로의 조정 내역과 전체 설명은 오늘 보도자료 및 재무 표에 제공되어 있습니다.

참고로, 보조 슬라이드 자료는 당사 웹사이트에서 확인하실 수 있으며 본 웹캐스트에도 통합되어 있습니다. 그럼, 이제 당사 CEO 러셀 엘웽거 씨께 콜을 넘기겠습니다.

러셀? 안녕하세요, 여러분. 오늘 콜에 참석해 주셔서 감사합니다.

타워의 현황과 진전, 그리고 향후 전망 및 잠재력에 대해 여러분께 말씀드릴 수 있어 진심으로 기대가 큽니다. 2분기는 매우 의미 있는 분기로, 모든 핵심 지표 전반에서 회사 기록을 크게 경신했습니다. 이러한 실적은 당사 기술 포트폴리오의 가치가 확대되고 있음을, 그리고 비즈니스 모델에 내재된 강력한 영업 레버리지(운영 레버리지)가 작동하고 있음을 계속해서 입증합니다. 당사의 매출은 매우 가파른 성장 궤도에 있으며, 이익으로의 전이 또한 가속화되고 있습니다. 2분기 매출은 4억6,000만 달러였고 수익성도 특히 좋았습니다. 매출총이익률 30%, 영업이익률 20%, 순이익률 20%를 기록했는데, 모두 일회성 회계 항목을 제외하면 회사 기록입니다. 또한 매출 증가분이 각각 분기 대비 58%, 55%, 55% 수준으로 매출총이익, 영업이익, 순이익에 기여했음을 의미합니다.

이러한 성과는 향후 수년간 우리가 기대하는 지속적인 마진 확대의 첫 단계이며, 시장을 선도하는 고객과의 파트너십이 매우 고부가가치 제품 믹스를 형성하고, 여기에 강력한 운영 실행력이 뒷받침되면서 이를 견인하고 있습니다. 앞으로 2026년 3분기 가이던스의 중간값 기준 매출은 5억2,000만 달러로 제시하며, 이는 연환산 매출 런레이트로 20억 달러를 상회하는 수준입니다. 우리는 연초에, 기존에 발표했던 설비(캐파) 투자분이 인증을 마치고 출하로 전환되면서 타워가 하반기에 매우 강한 모습을 보일 것이라고 말씀드린 바 있습니다. 2026년 하반기를 20억 달러 런레이트로 시작한다는 것은, 회사에 있어 여러 새로운 흥미로운 장(챕터)으로 넘어가는 전환점이 됩니다. 고객 수요의 강세, 확대되는 파트너십, 입증된 실행 역량, 그리고 우리가 이미 진행 중이며 계속 발표하고 있는 전략적 투자들은 단기·중기·장기 성장을 가속화하는 강력한 촉매가 되고 있습니다.

시장 기회의 규모를 보여주는 직접적이고 증가하는 고객 수요, 그리고 무엇보다 이를 우리가 확보할 수 있는 역량을 바탕으로, 2028년 모델을 매출 36억 달러, 매출총이익 16억3,000만 달러(매출총이익률 45%), 순이익 12억 달러(순이익률 33%)로 업데이트했습니다. 슬라이드 4번과 5번을 봐주시기 바랍니다. 매우 중요한 점은, 2분기에 달성한 수익성 개선이 일회성 성과가 아니라, 업데이트된 2028년 모델에 반영된 바와 같이 수익성 확대와 현금 창출로 나아가는 초기 단계에 불과하다는 것입니다. 마찬가지로 중요한 점은, 슬라이드 4번과 5번에서 보실 수 있듯이 이러한 성장이 더 큰 효율성과 함께 나타난다는 것입니다. 현재 우리는 매출총이익률과 영업이익률 간 격차가 약 10%p 정도인데, 이는 미래 성장을 위해 적극적으로 투자하는 기업으로서 매우 효율적인 구조입니다.

매출이 확대됨에 따라, 매출 대비 영업비용 비중을 약 7% 수준까지 낮추며 효율성을 더욱 끌어올릴 것이고, 이는 현재 수준 대비 30% 낮은 수준입니다. 이러한 개선은 R&D 투자 제한의 결과가 아닙니다. 정반대입니다. 해당 모델에는 현재 수준 대비 R&D 투자를 40% 이상 늘리는 내용이 포함되어 있습니다. 오히려 이러한 개선은 규모가 커지는 과정에서 지원 기능을 통해 달성한 효율성 향상을 반영한 것입니다. 속도와 실행력은 하이테크 성공을 좌우하는 핵심 차별화 요소 중 하나입니다. 우리는 R&D에 대한 투자를 계속해야 합니다. 또한 SG&A의 모든 기능 전반에서 프로세스를 간소화하는 데에도 초점을 맞춰야 합니다. 우리는 이를 실행하고 있으며, 수치로도 업계 최고 수준과 맞먹거나 그 이상일 가능성이 큽니다.

효율성은 물론 실행 속도를 높여 견조한 마진을 창출하지만, 더 중요한 것은 실행 속도를 통해 지속적인 사업 성공을 가능하게 한다는 점입니다. 3주 전, 우리는 실리콘 포토닉스, 실리콘 게르마늄, 첨단 광학 패키징 역량을 위한 일본 내 300mm 캐파 전략적 확장에 대해 듀얼 트랙으로 추진한다고 발표했으며, 일본 경제산업성(METI)을 통해 일본 정부의 지원을 확보했습니다. 타워의 특화된 기술 리더십과 전 세계 최고 수준의 인력을 일본의 독보적인 제조 전문성과 고품질 생산, 세계적 수준의 연구기관, 그리고 높은 헌신도를 가진 인력과 결합함으로써, 향후 수십 년간 혁신과 경제 성장, 그리고 반도체 리더십을 견인할 전략적 플랫폼을 구축하고 있습니다. 이 듀얼 트랙 중 트랙 1은 300mm 실리콘 포토닉스 캐파를 대폭 추가하며, 완전한 양산 준비는 2027년 4분기에 이뤄질 것으로 예상합니다.

구체적으로는, 과거 Fab 6였던 아라이(Arai) 시설을 300mm 실리콘 포토닉스 캐파 및 첨단 패키징 역량을 위한 용도로 전환하고, 동시에 우오즈(Uozu)에 위치한 타워 세미컨덕터 Fab 7의 300mm 생산량을 최대화하는 것으로 구성됩니다. 이 트랙 1이 2028년 비즈니스 모델을 업데이트하는 동인이 됩니다. 트랙 2는 트랙 1과 병행해 착수하며, Fab 7 인접 부지에 추가 300mm 제조 시설을 건설하는 것으로 구성됩니다. 이 시설은 일본 내 300mm 제조 생산량을 4배로 확대할 것으로 기대되며, 실리콘 포토닉스, 실리콘 게르마늄 및 관련 첨단 광학 패키징에 초점을 맞춥니다. 이를 통해 타워 세미컨덕터가 차세대 광(Optical) 연결성 수요를 견인하는 신흥 AI 및 데이터센터 애플리케이션에서 가속화되는 고객 수요를 지속적으로 지원할 수 있도록 포지셔닝하며, 2028년 이후에도 타워 세미컨덕터와 고객의 지속 성장을 위한 매끄러운 경로를 제공하도록 계획돼 있습니다. 사업별로 살펴보면, 2분기 매출 구성은 참고로 슬라이드 6을 확인해 주시기 바랍니다.

2분기 RF 인프라 매출은 전체 매출의 49%를 차지했으며, 전분기 대비 약 43% 성장, 전년 동기 대비 140%를 초과하는 성장을 기록했습니다. 실리콘 포토닉스 매출은 전분기 대비 60% 이상, 전년 동기 대비 270% 이상 증가했으며, 2분기 연환산(run rate) 기준 6억8,000만 달러를 상회했습니다. 앞서 발표한 캐파 확장이 지속적으로 퀄리피케이션(인증)됨에 따라 2026년 4분기에는 10억 달러 run rate를 목표로 하고 있습니다. 이들 투자에 따른 웨이퍼 스타트의 완전한 램프업은 2026년 4분기 내에 이뤄질 것으로 예상되며, 그 결과 웨이퍼 스타트 캐파는 2분기 실리콘 포토닉스 매출 출하량 대비 3배를 초과하게 됩니다. 재무적으로 완전한 효과는 2027년 2분기에 나타날 것으로 예상합니다.

연초에 여러 혁신적 기술 마일스톤을 달성한 데 이어, 2분기는 다음 성장 단계의 추가 기반으로서 실리콘 포토닉스 분야에서 타워 세미컨덕터의 리더십을 한층 더 강화하는 데 초점을 맞췄습니다. 우리는 캐파 확대, 기술 역량 고도화, 그리고 장기 로드맵에 부합하는 전략적 고객과의 협업 심화에 집중하고 있습니다. 데이터센터 산업은 AI 성능이 더 이상 컴퓨트만으로 정의되지 않으면서 근본적인 변화를 겪고 있습니다. 이는 프로세서 간에 데이터가 얼마나 효율적으로 이동하느냐에 의해 점점 더 좌우되고 있습니다. 고대역폭, 저지연, 에너지 효율적인 광 인터커넥트는 AI 인프라의 핵심적인 구현 요소로 부상했습니다. 한편 지리적으로 분산된 형태의 구축 역시 하이퍼스케일러와 지역사회 모두에게 동등하게 중요해지고 있습니다. 이러한 트렌드는 타워 세미컨덕터의 핵심 강점과 직접적으로 맞닿아 있습니다. AI 클러스터가 수천 개에서 수십만 개의 XPU로 확장됨에 따라, 전기식 인터커넥트는 실용적 한계에 빠르게 근접하고 있습니다.

실리콘 포토닉스는 800G 및 1.6T 플러그어블 광 인터커넥트를 위한 선도적인 플랫폼으로 자리 잡았으며, 이는 대체로 랙 외부의 스케일아웃 연결에서는 이미 구리를 대체했습니다. 다음 개척 영역은 단일 랙 내 또는 여러 랙에 걸친 스케일업을 위해 광 인터커넥트를 구현하는 것입니다. 다시 한번, 타워 세미컨덕터의 실리콘 포토닉스는 향후 1년 동안 여러 건의 니어 패키지드 옵틱스(Near-Packaged Optics, NPO) 구축이 계획되어 있고 더 많은 프로젝트가 설계 중인 만큼, 이 전환을 주도하기에 매우 유리한 위치에 있습니다. NPO는 플러그어블 옵틱스 대비 비트당 에너지를 낮추면서 훨씬 높은 대역폭 밀도를 제공하며, 동시에 플러그어블과 동일한 확립된 에코시스템을 활용해 신뢰성, 유지보수 용이성, 멀티소스 유연성에 대한 하이퍼스케일러와 데이터센터 운영자들의 우려를 해소합니다. 우리는 2027년에 약 13억 달러 규모의 실리콘 포토닉스 매출을 의미하는 고객 계약을 발표했으며, 2028년에는 그보다 더 높은 성장이 예상됩니다.

트랙 1 투자와 관련해 말씀드린 바와 같이, 2027년 동안 상당한 추가 300mm 캐파가 증설될 것입니다. 추가되는 300mm 캐파는 이미 여러 주요 고객들로부터 요청을 받았고 커밋되어 있으며, 이는 타워가 제조 캐파를 신속히 확대할 수 있을 뿐 아니라 향후 네트워킹 아키텍처에 필요한 고차별화 기술 로드맵을 지속적으로 실행할 수 있다는 점에 대한 고객들의 신뢰를 반영합니다. 장기적으로 증가하는 수요를 지원하기 위해, 우리는 트랙 2로서 일본 내 제조 거점에 대한 가장 중요한 수준의 대규모 확장을 발표했으며, 이를 통해 300mm 캐파를 4배 이상 확대할 것으로 예상됩니다. 이는 타워가 현재의 주력인 플러그어블 옵틱스와 빠르게 성장 중인 니어 패키지드 옵틱스뿐 아니라, 향후 추가로 형성될 코패키지드 옵틱스 시장까지 지원할 수 있도록 하는 기반이 될 것입니다. 그러나 캐파만으로는 충분하지 않습니다. 우리의 미래 성장은 개발 파이프라인을 이미 통과하고 있는 차세대 핵심 구현 기술들에 의해서도 견인될 것입니다.