크리도 테크놀로지 그룹 홀딩 M&A announcement

더스트포토닉스를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다는 발표와 관련하여 오늘 콜에 함께해 주셔서 감사합니다. 오늘은 크레도의 최고경영자(CEO) 빌 브레넌과 최고재무책임자(CFO) 댄 플레밍이 함께하고 있습니다. 이번 콜에서는 일부 미래예측진술을 말씀드릴 예정입니다. 이러한 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되며, 이에 대한 상세 내용은 보도자료 및 SEC 제출 서류에 기재되어 있고, 회사 웹사이트의 투자자 관계(Investor Relations) 섹션에서 확인하실 수 있습니다. 회사의 경영진은 모든 위험을 예측하는 것이 불가능하며, 또한 회사는 모든 요인이 사업에 미치는 영향이나 어떤 요인 또는 요인의 조합이 실제 실적을 미래예측진술에 포함된 내용과 중대하게 다르게 만들 수 있는 정도를 평가할 수 없습니다.

이러한 위험, 불확실성 및 가정을 고려할 때, 이번 콜에서 논의되는 미래예측 사건은 발생하지 않을 수 있으며, 실제 결과는 예상되거나 암시되거나 추론된 내용과 비교해 불리하게 그리고 중대하게 달라질 수 있습니다. 회사는 법률상 요구되는 경우를 제외하고, 이번 콜 날짜 이후 어떤 이유로든 이러한 진술을 실제 결과 또는 회사의 기대 변화에 맞추기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 그럼 이제 콜을 빌에게 넘기겠습니다.

감사합니다, 댄. 어제 크레도는 실리콘 포토닉스 PIC 기술 분야의 선도 기업인 더스트포토닉스를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이는 크레도에 있어 의미 있는 전진입니다. 이를 통해 당사의 광(Optical) 포트폴리오가 확대되고, 구리에서 광까지, 그리고 프런트엔드, 스케일아웃, 스케일업 네트워크 전반에 걸쳐 AI 인프라를 위한 전체 커넥티비티 스택에서의 입지가 강화됩니다. 지난 몇 년 동안 저희는 SerDes, DSP, 그리고 시스템 레벨 설계를 결합해 고속 커넥티비티 분야에서 탄탄한 기반을 구축해 왔습니다. AI 클러스터가 확장되면서 신뢰성, 전력, 성능에 대한 요구 사항은 더욱 엄격해지고 있습니다. 이번 결정은 이러한 수요에 앞서가기 위한 것입니다. 더스트포토닉스와의 결합을 통해, 당사의 기술과 그들의 실리콘 포토닉스 PIC를 결합하여 보다 완성도 높은 커넥티비티 플랫폼을 구축하게 됩니다. 단기적으로 뚜렷한 매출 기회가 있습니다. 더스트포토닉스는 선도 하이퍼스케일러에서의 디자인 윈을 기반으로, 독자적인 PIC 사업에서도 강점을 보유하고 있습니다.