KLA J.P. Morgan 54th Annual Global Technology, Media and Communications Conference

좋은 아침입니다. J.P. 모건 제54회 연례 글로벌 테크놀로지, 미디어 및 커뮤니케이션 콘퍼런스 둘째 날에 오신 것을 환영합니다. 제 이름은 할런 서입니다. 저는 당사의 반도체 및 반도체 자본장비 애널리스트입니다. 오늘 KLA의 브렌 히긴스 수석부사장 겸 최고재무책임자(CFO)님을 모시게 되어 매우 기쁩니다. 브렌께 올해와 내년의 웨이퍼 장비, 공정관리, 첨단 패키징 장비 투자 환경에 대한 KLA의 관점과, 그 안에서의 KLA 성장 전망을 먼저 말씀해 주시도록 부탁드렸고, 이후 Q&A를 진행하겠습니다. 브렌, 오늘 아침 함께해 주셔서 정말 감사합니다.

할런, 초대해 주셔서 감사합니다. 이 자리에 함께하게 되어 기쁩니다. 우선 3월 12일에 진행했던 최근 인베스터 데이에서 실적 발표를 통해 나왔던 몇 가지 주요 주제들을 바탕으로 간단히 전제를 정리해 보겠습니다. 불과 몇 주 전 일이긴 하지만, 업계에서 계속 경험하고 있는 모멘텀을 감안하면 꽤 오래전 일처럼 느껴지기도 합니다. 확실히 2026년은 업계와 저희 사업 모두에서 모멘텀이 강화되면서 매우 우호적인 한 해가 될 것으로 보입니다. 저희는 올해 웨이퍼 장비 투자가 대략 1,400억 달러를 상회하는 수준이 될 것이라는 환경을 말씀드린 바 있습니다.

리포팅 사이클이 마무리되고, 또 하반기를 바라보며 고객들과의 논의를 통해 확인한 내용들에 힘입어 보면, 그 수준에서 추가적인 모멘텀이 있는 것으로 느껴집니다. 해당 투자 규모는 상방 여지가 있을 가능성이 큽니다. 이는 사실상 모든 세그먼트에 걸쳐 나타나는 흐름입니다. 선단 공정을 보시면, 선단에서 매우 폭넓은 참여가 나타나고 있습니다. 저희는 이런 점을 매우 고무적으로 보고 있습니다. 해당 구간에서는 공정관리 인텐시티가 더 높고, 고성능 컴퓨팅과 관련해 진행되는 변화의 성격을 고려하면 공정관리와 그 가치에 저희가 보기에는 몇 가지 독특한 이점이 발생합니다. 메모리 측면에서는, 물론 가격 환경을 확인해 왔고요.

제 개인적인 컴퓨팅 수요와 관련해서는 저희 사업에 역풍으로 작용하는 부분을 조금 체감하고 있기도 합니다만, 그쪽에서도 추가적인 투자가 진행되고 있습니다. 첨단 패키징은 가속화되고 있는 것으로 느껴집니다.