폼팩터 Citi’s 2026 Global TMT Conference

네. 우선 엘리자베스, 그리고 저희를 초대해 주신 시티에도 감사드립니다. 여름이 끝난 시점에 이런 훌륭한 콘퍼런스에서 여러 분과 근황을 나누고, 연말로 갈수록 저희 전략에 도움이 되는 업계의 다양한 데이터 포인트가 어디에 있는지 이해할 수 있어서 항상 좋습니다. 다시 한번 초대해 주셔서 감사합니다. 반도체 업계에서 테스트 분야에 몸담기에는 지금이 매우 좋은 시기입니다. 이를 근본적인 동인으로 쪼개서 보면, 지난 몇 년간 저희가 계속 공유해 왔고 저희 전략에도 반영돼 온 하나의 큰 흐름이 있습니다. 바로 업계의 많은 첨단 반도체 제품이 고급 패키징, 또는 칩렛을 채택해 구성되고 있다는 점입니다.

칩을 칩렛으로 나누게 되면 테스트에 대한 부담이 매우 커지는데, 이 칩렛들이 최종 구조로 다시 조립되기 전에 고객 입장에서는 각각의 칩렛이 양품이라는 점에 대해 매우 높은 확신이 필요하기 때문입니다. 그렇지 않으면 예를 들어 HBM 스택에서 16개의 다이 중 하나 때문에 전체 스택이 사실상 폐기되어 손실로 이어지는 상황이 발생할 수 있습니다. 따라서 테스트 부담이 커졌고, 고객들의 테스트 지출도 증가했으며, 저희 시장과 사업은 그에 따른 순풍을 타고 상당히 크게 성장하고 있습니다. 그 근본에는 고급 패키징과 칩렛이 자리하고 있습니다.

네. 아주 좋은 질문인데요. 과거에는 저희가 프로브 카드 인텐시티를 살펴보면서, 이를 기본적으로 고객사의 매출 중 프로브 카드에 재투자되거나 지출되는 비중으로 정의해 왔습니다. 말씀하신 대로 증가해 오긴 했지만, 지난 몇 년간은 대체로 0.4% 수준에 머물러 있었습니다. 저희는 두 가지 이유로 이 수치가 상당히 왜곡되고 있다고 보고 있습니다. 첫째로, 최소한 단위당 기준으로는 프로브 카드 지출이 늘고는 있지만, DRAM 같은 일부 최종 시장에서의 ASP 상승폭만큼 빠르게 오르지는 못하고 있습니다. DRAM 칩 ASP를 보시면 폭발적으로 상승했습니다. 저희도 앞서 말씀드린 것처럼 첨단 패키징의 영향으로 테스트 관련 지출이 늘고는 있지만, 고객사들이 겪는 것처럼 일부 공급 부족 등에 의해 촉발되는 이런 극적인 ASP 상승은 저희 쪽에서는 나타나지 않고 있습니다.

업계의 가격 역학을 감안하면, 2026년에서 2027년으로 넘어가는 구간에서는 그 정의 자체가 꽤 크게 왜곡될 것으로 예상합니다.

맞습니다. ASIC은 흥미로운 기회인데요. 여기서 말씀드리는 것은 커스텀 ASIC, 예를 들어 구글의 TPU나 AWS의 트레이니움 같은 것들입니다. 본질적으로 이런 것들은 초고사양 컴퓨팅 칩, 또는 컴퓨팅 칩 클러스터로서, 생성형 AI를 구동하는 전반적인 고성능 실리콘의 핵심 구성 요소 중 하나가 되고 있습니다. 저희는 지난 1년 정도 동안 일부 성과와 디자인 윈을 확보했다는 점을 강조해 왔습니다. 이는 이러한 ASIC이 첨단 MEMS 프로브 기술이 필요한 영역으로 이동하고 있다는 점이 주된 동인입니다. 여기서 폼팩터가 차별화되는 방식 중 하나의 세부 내용으로 들어가게 됩니다. 저희는 프로브 카드에 들어가는 각각의 개별 프로브를 직접 제작합니다. 프로브 카드는 칩에 접촉해 칩 안팎으로 전기 신호를 주고받는 수만 개, 많게는 수십만 개에 이르는 개별 프로브들의 배열입니다.

저희는 각 프로브를 독자적인 첨단 MEMS 기술과 특수 금속공학, 특수 패터닝으로 제작하며, 이 모든 공정은 캘리포니아 리버모어의 저희 시설과 현재 텍사스 파머스 브랜치에서 램프업을 시작하고 있는 신규 시설 내에서 수직계열화되어 이루어집니다. 저희가 여기에 투자해 온 기술들은 고객이 더 높은 전류와 더 빠른 속도를 구현하고, 더 높은 온도에서, 그리고 경우에 따라서는 더 낮은 온도에서도 동작할 수 있도록 해줍니다. 커스텀 ASIC은 이 칩들이 소비하고 생성하는 전력이 성능 한계를 한층 더 밀어붙이는 구간으로 진입하고 있으며, 고객이 익숙한 수준의 생산성, 높은 가동률, 즉 생산적인 수준에서 테스트를 수행하려면 이러한 첨단 금속공학과 첨단 구조를 갖춘 MEMS 프로브가 사실상 필요합니다. 지금까지는 기존의, 본질적으로 와이어 기반 니들 프로브 기술로도 충분했습니다.

저희는 커스텀 ASIC이 2027년, 그리고 2028년에 걸쳐 첨단 MEMS 프로브 기술이 필요해지는 분기점을 실제로 넘게 될 것으로 보고 있습니다. 다시 말씀드리면, 몇 세대 전 GPU가 그랬던 것과 마찬가지로 생산적이면서도 비용 효율적인 방식으로 테스트하기 위해서입니다. 역사에 관심 있으신 분들께는, 정확히 같은 전환을 거쳤습니다.