앰코 테크놀로지 Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference 2026

네, 물론입니다. 어젯밤 발표에 대해 저희도 매우 기대가 큽니다. 한 걸음 물러서서 보면, 인베스터 데이에서 저희는 전략적 파트너십, 기술 리더십, 그리고 지리적 거점(풋프린트)에 대한 우선순위를 분명히 제시했습니다. 짐, 말씀하신 대로 최근 NVIDIA와 TSMC 양측과의 발표를 통해 의미 있는 진전을 이뤘고, 어젯밤에는 미국 내 거점을 추가로 확대하겠다고 발표했습니다. 이를 이끄는 핵심 요인은 첨단 패키징 수요가 계속해서 강화되고 있다는 점입니다. 고객사들이 저희와 매우 긴밀하게 협업하고 있으며, 공급을 확보하기 위해 더 장기적인 계약 형태를 원하고 있습니다. 저희는 1단계(Phase 1) 물량이 이미 전량 확정된 상태이고, 최근 발표들과 다른 파트너 및 고객사들과의 지속적인 논의를 통해 지금이 2단계를 추진하고 추가로 확장하기에 적절한 시점이라는 확신을 갖게 됐습니다.

더그, 2단계에 대해 저희가 계획하고 있는 공간 규모를 조금 설명해 주시겠어요?

네, 이번 확장의 규모를 강조할 필요가 있습니다. 미국 애리조나에 건설하겠다고 처음 발표했을 때, 1단계 목표는 클린룸 제조 공간 3만3,000㎡였습니다. 미국 내에서 이에 대한 고객 수요와 실제 필요가 매우 크게 나타난 점은 고무적이었습니다. 그 결과 고객사들과 함께 2단계를 추진하게 됐는데, 실제로 2단계는 당초 계획했던 것보다 더 큰 규모가 될 예정입니다. 2단계에서는 클린룸 공간 6만㎡ 규모로 추진하고 있습니다. 이는 초기 고객사 논의를 바탕으로 당초 계획했던 규모의 약 두 배였습니다. 애리조나 캠퍼스의 1단계와 2단계를 합치면 제조 공간은 9만3,000㎡가 됩니다.

이를 평방피트로 환산하면 클린룸 공간이 약 85만 sq ft입니다. 정말 엄청난 규모입니다. 저희 캠퍼스는 피오리아에 TSMC가 건설 중인 캠퍼스에서 약 6~7마일 떨어져 있습니다. 1단계와 2단계를 포함해 총 170에이커 규모입니다. 또 고객사들과의 협업을 계속해 나가면서, 향후 동일 부지에 3단계를 추가로 건설할 여지도 실제로 남아 있습니다. 무엇이 이를 실제로 견인하고 있는지 이해하는 것이 중요합니다. 명백히 첨단 패키징 시장 전반에서 공급보다 수요가 훨씬 높기 때문에, 그 점이 분명히 이를 견인하고 있습니다. 다만 저희가 확인한 바에 따르면 고객사들이 미국 내에 위치하기를 강하게 원하고 있습니다. 고객사들은 첨단 패키징을 원합니다. 현 시점에서 패키징은 반도체 시장을 가능하게 하는 핵심 요소입니다.

메모리와 실리콘을 결합해 첨단 컴퓨팅에 필요한 첨단 패키징으로 만드는 단계가 바로 여기입니다. 이는 기존 고객사뿐 아니라 현재 진행 중인 논의에서도 고객사들로부터 뚜렷하게 확인되고 있습니다. 수요는 분명히 존재하고, 그로 인해 저희는 예상보다 훨씬 더 많이 투자하고 있습니다. 다만 시장에서 확인되는 상황에 비추어 볼 때, 저희 입장에서는 리스크가 낮다고 여전히 판단하고 있습니다.

네. 아직 특정 제품, 물량, 제품 라인에 대해 구체적으로 정리해 나가는 과정에 있습니다. 저는 1단계에서 저희가 공시한 내용과 유사한 방식으로 스케일업된다고 보시면 좋겠습니다. 참고로 1단계와 관련해서는, 현재 저희가 해당 시설이 약 10억 달러의 매출과 30%를 상회하는 마진을 낼 수 있다고 공유한 바 있습니다. 현 시점에서는 이를 비례(pro rata)로 확장해 보는 것이 적절하다고 생각합니다.

네, 물론입니다. 말씀드리자면, 전략적 우선순위는 본질적으로 암코(Amkor)의 성장에 초점을 맞추고 있습니다. 방금 이야기한 지리적 다변화는 애리조나에서의 성장을 견인하는 데 있어 암코의 차별화 요소라고 말씀드릴 수 있습니다. 전략적 파트너십 측면에서 한 걸음 물러서서 보면, 과거에는 첨단 패키징이 프로세스의 매우 후반부에 계획되는 경우가 많았습니다. 하지만 오늘날 첨단 패키징이 더 복잡해지고 시스템을 가능하게 하는 핵심 요소가 되면서, 이러한 파트너십이 더 심화되고 장기화되며 한층 더 전략적으로 변화하고 있습니다. 이는 저희의 발표들, 즉 수년에 걸친 전략적 발표에서도 확인하실 수 있고, 이를 통해 저희 포트폴리오뿐만 아니라 로드맵에 대해서도 더 높은 가시성이 확보되고 있습니다. 이 축은 저희 성장에 매우 중요합니다. 기술은 모든 것이 가능해지기 위한 핵심이며, 특히 AI에서 더욱 그렇습니다.

저희는 파트너들과 함께 컴퓨팅을 뒷받침할 수 있는 것들을 가능하게 하기 위해 시스템을 개발하고 있으며, 이 분야가 저희의 가장 빠르게 성장하는 시장입니다. 이는 필요한 아키텍처의 복잡성을 중심으로 전개되고 있습니다. 저희는 단순히 기술만 개발하는 것이 아니라 2.5D, 고밀도 팬아웃(High-density fan-out) 중심의 플랫폼을 개발하고 있다고 말씀드리고 싶습니다. 현재 2.5D 분야에서 많은 협업(engagement)이 진행되고 있습니다. 또한 고밀도 팬아웃에서도 협업이 진행 중이며, 브리지 기술(bridge technology) 개발과 코패키지드 옵틱스(co-packaged optics)도 포함됩니다. 이 세 가지 축이 암코의 성장을 견인하고, 가동률을 최적화하며, 수익성을 확대하고, 궁극적으로 주주가치를 창출할 것이라고 보고 있습니다.