에버스핀 테크놀러지 26년 3분기 어닝콜

감사합니다, 진행자님. 여러분, 안녕하십니까. 에버스핀은 오늘 장 마감 후 2026년 9월 30일로 종료된 2026년 3분기 실적을 발표했습니다. 저는 에버스핀의 투자자 관계 담당자인 모니카 굴드입니다. 오늘 통화에는 산지브 아가왈 최고경영자 겸 사장과 빌 쿠퍼 최고재무책임자가 함께하고 있습니다. 통화를 시작하기에 앞서, 오늘 논의에는 미래 사건에 관한 미래예측진술이 포함될 수 있음을 알려드립니다. 여기에는 에버스핀의 향후 사업, 재무 성과 및 목표에 대한 회사의 기대, 고객 및 업계의 MRAM 기술 도입, 에버스핀의 설계 파이프라인에 있는 제품의 성공적인 시장 출시와 제조, 그리고 사업 계획의 실행 등이 포함되며 이에 국한되지 않습니다. 이러한 미래예측진술은 추정, 판단, 현재 추세 및 시장 상황을 바탕으로 하며, 실제 결과가 미래예측진술에 담긴 내용과 중대하게 달라질 수 있는 위험과 불확실성을 수반합니다.

에버스핀 투자와 관련된 위험 요인을 회사가 논의할 수 있는 연례 보고서(Form 10-K) 및 수시로 제출하는 기타 증권거래위원회(SEC) 서류를 포함해 회사의 SEC 제출 서류를 검토해 주시기 바랍니다. 모든 미래예측진술은 본 통화일을 기준으로 작성되었으며, 법률상 요구되는 경우를 제외하고 회사는 새로운 정보, 미래 사건 또는 기타 사유로 인해 본 통화에서 제시한 미래예측진술을 업데이트하거나 수정할 의무를 지지 않습니다. 오늘 논의되는 재무 실적은 회사의 잠정 추정치를 반영하며, 현재까지 이용 가능한 정보를 바탕으로 산출되었습니다. 또한 에버스핀과 외부 감사인의 추가 검토를 거칠 예정입니다.

재무 마감 절차의 완료, 최종 조정 및 해당 기간의 재무 실적이 확정될 때까지 발생하는 기타 상황으로 인해 회사의 실제 실적은 이러한 추정치와 중대하게 달라질 수 있습니다. 또한 회사의 보도자료와 이번 컨퍼런스 콜에서의 발언에는 특정 지표와 재무 정보에 대한 논의가 포함되며, 여기에는 GAAP 및 비GAAP 기준이 사용됩니다. 회사의 보도자료에는 GAAP 기준 순이익과 비GAAP 기준 순이익에 대한 정의 및 조정 내역이 포함되어 있으며, 이에 관한 추가 세부 정보를 확인하실 수 있습니다. 보도자료 사본은 에버스핀 웹사이트(www.everspin.com)의 투자자 관계 섹션에 게시되어 있습니다. 이제 에버스핀의 사장 겸 최고경영자인 산지브 아가왈에게 통화를 넘기겠습니다.

산지브, 말씀해 주십시오. 감사합니다, 모니카. 오늘 통화에 함께해 주신 모든 분께 감사드립니다.

2026년 3분기 매출 2,060만 달러와 비GAAP 기준 주당순이익 0.12달러를 기록해 기쁘게 생각합니다. 이번 실적은 제품 및 비제품 매출의 견조한 성장에 힘입어 분기 매출이 다시 한번 사상 최고치를 기록했으며, 에버스핀 역사상 가장 높은 수준이자 가이던스 범위의 상단에 해당한다는 점을 보여줍니다. 제품 매출은 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 증가하며 견조한 성장세를 기록했습니다. 이러한 성장은 산업 자동화, 데이터센터, 의료 및 에너지 관리 애플리케이션의 호조에 힘입은 것입니다. 산업 자동화 부문의 성장은 특히 일본에서 고객 수요가 지속적으로 회복된 데 힘입었습니다. 데이터센터 시장에서는 RAID 스토리지 구성에 대한 수요가 견조했으며, 에너지 관리 부문은 유럽에서 신규 설계 채택 제품이 출하 단계로 전환되면서 수혜를 입었습니다.

그동안 의료 애플리케이션에서 MRAM이 어떤 역할을 하는지 자세히 말씀드린 적이 없어서, 이번 기회에 조금 더 설명드리고자 합니다. 에버스핀 MRAM은 높은 신뢰성, 정전 시 데이터 유지, 지속적인 작동 환경에서의 내구성이 요구되는 의료 애플리케이션에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. MRAM은 비휘발성, 고속, 그리고 본질적인 내구성을 갖춰 메모리 고장이 허용되지 않는 생명과 직결된 시스템에 이상적입니다. 에버스핀 MRAM이 가장 널리 사용되는 의료기기에는 환자의 생명과 직결된 장비와 진단 기기가 모두 포함됩니다. 예를 들어 투석기에서는 MRAM이 압력, 유량, 경보 등 작동 및 센서 데이터를 기록합니다. 주입 펌프와 휴대용 진단 서비스 기기에서는 MRAM이 보정 데이터, 투약 기록, 펌웨어 상태를 저장합니다. 제세동기와 환자 모니터에서는 MRAM이 이벤트 이력, 제세동 데이터, 구성 설정을 보존합니다. 오리건주 그레셤 공장에서 MRAM 생산 역량을 구축하기 위해 마이크로칩과 진행 중인 프로젝트는 꾸준히 진척되고 있습니다.

제품용 마스크 테이프아웃을 포함해 공정 개발 및 이전 작업이 진행 중입니다. 토글 및 센서 제품의 첫 인증 실리콘을 2027년 하반기까지, STT 제품의 첫 인증 실리콘을 2028년 상반기까지 제공한다는 목표는 일정대로 진행되고 있습니다. 최근 진행 중인 개발 노력과 관련해 말씀드리면, TSMC의 16나노미터 핀펫 공정 기술을 기반으로 한 256메가비트 엑스에스피아이 시제품을 2027년 상반기까지 선보인다는 계획은 순조롭게 진행되고 있습니다. 이 시제품으로 설계를 검증하고, 연내 이후 고밀도 유니시스트 통합 코드 및 데이터 메모리 제품을 설계하는 단계로 나아갈 계획입니다. 256메가비트 엑스에스피아이는 유니시스트 제품군의 첫 제품이며, 이후 1기가비트, 2기가비트, 8기가비트 밀도로 제품군을 확대할 예정입니다.

예를 들어 이들 제품은 저궤도 위성의 보안 부팅 메모리, FPGA 구성 메모리, 그리고 고속 데이터 로깅 및 보안을 위한 비행 제어 시스템에 탑재될 예정입니다. 고객들이 우주 임무용으로 당사의 퍼시스트 토글 및 STT-MRAM을 설계에 적용하는 흐름은 계속 이어지고 있으며, 신규 설계 채택과 기존 설계 채택 모두 생산 단계로 진전을 거듭하고 있습니다. 항공우주 및 방위 부문에서 에버스핀 MRAM의 채택을 더욱 가속화하기 위해, 최근 텔레다인의 하이렐 반도체 사업부와 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이번 파트너십을 통해 텔레다인 하이렐은 군 및 항공우주 고객을 위한 메모리 제품 포트폴리오에 당사의 64메가비트, 128메가비트, 256메가비트 퍼시스트 STT-MRAM 솔루션을 포함해 제공할 예정입니다. 주요 적용 분야로는 항공전자, VPX 및 단일 보드 컴퓨터 플랫폼, 레이더 및 전자전 탑재체, 위성 전자 장치, 자율 시스템 등이 있습니다.

지난 분기에는 향후 몇 년간 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인터페이스 기반 제품을 개발해 데이터센터 부문에서 공략 가능한 시장을 확대하려는 전략을 말씀드렸습니다. 이러한 노력을 더욱 진전시키기 위해 에버스핀은 9월 스토리지 네트워킹 산업 협회 개발자 컨퍼런스에서 세계 최초로 CXL 연결 MRAM을 성공적으로 시연했습니다. CXL MRAM은 표준 고속 연결성과 MRAM의 데이터 유지 특성을 결합합니다. 이 솔루션은 빠른 비휘발성 버퍼를 구현해 전원 중단이나 시스템 재시작 시에도 데이터가 계속 이용 가능하도록 하며, 배터리 백업 DRAM에 의존하거나 데이터를 먼저 SSD로 옮길 필요가 없습니다. 또한 CXL MRAM 솔루션은 나노초급 캐시를 구현하고, NAND 기반 솔리드스테이트 저장장치보다 최대 100배 빠른 쓰기 속도를 제공합니다. 이 기술의 주요 활용 분야는 AI 처리 과정에서 생성된 데이터를 장기 저장장치로 옮기기 전에 보관하는 것입니다.

그 밖의 잠재적 활용 분야로는 금융 및 알고리즘 트레이딩 시스템, 인메모리 데이터베이스 등이 있으며, 여기에는 온라인 트랜잭션 처리(OLTP)와 온라인 분석 처리(OLAP)가 포함됩니다. 이러한 모든 활용 분야에서 작은 블록 단위 쓰기 또는 낮은 쓰기 지연 시간 측면의 CXL MRAM이 제공하는 강력한 가치 제안을 활용할 수 있습니다. 에버스핀의 시장 기회를 확대할 방안을 계속 모색하고 있습니다. 이를 위해 에버스핀은 8월 위원회 회의에서 반도체 산업 표준화 기구인 JEDEC 내 LPDDR 비휘발성 메모리 태스크그룹 결성을 주도했으며, 당사의 기업 전략 담당 부사장인 스테펜 헬몰드가 태스크그룹 의장을 맡고 있습니다. 이번 활동은 기존 LPDDR 생태계를 활용할 수 있는 비휘발성 메모리 솔루션에 대한 업계의 높은 수요에 대응하기 위한 것입니다. 이를 통해 시스템 차원의 통합 경로를 간소화하고 궁극적으로 MRAM 채택을 촉진할 수 있습니다.

이번 작업은 DRAM과 비휘발성 메모리를 모두 지원하는 컨트롤러 구현을 가능하게 하고, 여러 공급업체의 LPDDR, DRAM 및 비휘발성 메모리가 호환 가능한 시스템 아키텍처 안에서 작동할 수 있는 방안도 마련하는 것을 목표로 합니다. 잠재 고객 시장은 엣지, IoT 웨어러블, 모바일, 엔터프라이즈부터 데이터센터 및 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 시장까지 폭넓게 분포합니다. 마무리하며, 당사는 우선순위 과제를 실행하고 기술 로드맵을 진전시키며 고객과 주주를 위한 가치를 창출하는 데 계속 집중하겠습니다. 당사의 기술력과 고객 관계, 그리고 규율 있는 실행 방식은 앞으로 다가올 기회를 활용하는 데 유리한 기반이 될 것이라고 믿습니다. 변함없는 신뢰를 보내주신 고객 여러분과 헌신적으로 노력해 주신 임직원 여러분께 감사드립니다. 이제 빌 쿠퍼 최고재무책임자에게 마이크를 넘기겠습니다. 빌이 3분기 실적과 2026년 4분기 가이던스를 설명해 드리겠습니다.

빌? 감사합니다, 산지브. 3분기 매출은 전년 동기 대비 47% 증가한 2,060만 달러로 사상 최고치를 기록했으며, 가이던스 범위인 1,950만~2,050만 달러를 소폭 상회했습니다. 이는 주로 제품 매출의 강한 성장에 힘입은 결과입니다.

토글 및 STT-MRAM 매출을 모두 포함하는 MRAM 제품 매출은 1,690만 달러로, 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 증가했습니다. 라이선스, 로열티, 엔지니어링 서비스 및 기타 매출은 2025년 3분기 140만 달러에서 370만 달러로 증가했습니다. 이는 주로 미국 방산업체와 체결한 4,000만 달러 규모의 하도급 계약에 대한 매출 인식이 계속된 데 따른 것입니다. GAAP 기준 매출총이익률은 51.4%로, 2025년 3분기의 51.3%와 비슷한 수준이었습니다. 마진이 높은 비제품 매출의 비중이 커진 점은 긍정적이었으나, 제조 및 생산 비용 증가가 이를 상쇄하면서 이번 분기 제품 매출총이익률에 영향을 미쳤습니다.