라이트웨이브 로직 26년 2분기 어닝콜

감사합니다, 운영자님. 여러분, 좋은 아침입니다. 오늘 라이트웨이브 로직의 2분기 실적 및 사업 업데이트 콜에 함께해 주셔서 감사합니다. 오늘 콜에는 라이트웨이브 로직의 사장 겸 최고경영자(CEO) 이브 르메트르와 최고재무책임자(CFO) 프레드 그래펌이 함께하고 있습니다. 본 콜은 진행되는 동안 청취 전용 모드로 운영되며, 콜 종료 직후 회사 웹사이트에 다시 듣기(replay)가 게시될 예정임을 알려드립니다. 오늘 콜에서 논의할 내용 중에는 당사의 사업 전망을 포함한 진술 등 미래예측진술이 포함되어 있으며, 따라서 본 콜의 내용은 오늘인 2026년 8월 11일 현재를 기준으로 합니다. 이러한 진술은 1995년 「민간증권소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act)」에서 정의하는 의미의 미래예측진술로 간주될 수 있습니다.

본 콜에서 논의되는 사항은 알려진 및 알려지지 않은 위험과 불확실성의 영향을 받을 수 있으며, 이러한 위험과 불확실성으로 인해 실제 영업 실적은 콜에서 표현된 내용과 중대하게 달라질 수 있습니다. 당사가 직면한 위험에 대한 보다 자세한 설명은 가장 최근의 10-K 및 10-Q에 포함된 ‘위험요인(Risk Factors)’ 항목에 보다 상세히 기재되어 있습니다. 항상 그렇듯이, 라이트웨이브 로직은 본 컨퍼런스 콜에서 제시된 정보를 업데이트할 의무를 부담하지 않습니다. 마지막으로, 시의성이 중요한 정보는 다시 듣기 또는 녹취록을 확인하시는 시점에는 더 이상 정확하지 않을 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 그럼, 콜을 이브에게 넘기겠습니다.

여러분, 좋은 아침입니다. 함께해 주셔서 감사합니다. 2026년 2분기는 당사가 기술 개발에서 상용화로 전환하는 과정에서 또 한 걸음 전진한 분기였습니다. 오늘 말씀드리겠지만, 스테이지 3 고객을 5곳으로 확대했고, 여러 파운드리 협업에서도 큰 진전을 이뤄 이번 달 첫 웨이퍼가 인도될 것으로 예상하고 있습니다. 먼저 더 큰 그림부터 말씀드리겠습니다. AI는 놀라운 속도로 도입되고 확산되고 있으며, 이렇게 빠르게 성장하면 병목은 곳곳에서 나타나기 마련입니다. 업계에서는 컴퓨팅 자원 가용성, 메모리 월, 인터커넥트 대역폭, 전력 공급, 냉각 등을 이야기합니다. 어느 시점에 무엇이 가장 큰 제약인지에 대해서는 논쟁할 수 있습니다. 더 중요한 점은 이것들이 모두 현실적인 문제이고, 서로 연결되어 있으며, AI 인프라가 계속 확장되려면 각각을 모두 해결해야 한다는 것입니다.

라이트웨이브 로직이 집중하고 있는 문제의 영역은 인터커넥트입니다. AI 클러스터에 프로세서를 더 많이 넣는 것은, 그 프로세서들끼리 막대한 데이터를 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있을 때에만 의미가 있습니다. 쉽게 말해, 네트워크가 컴퓨팅을 따라가야 합니다. 하지만 오늘날은 그렇지 못합니다. 클러스터가 더 커지고 더 고밀도가 될수록, 구리는 더 긴 거리에서 실용적 한계에 도달하고, 전력 소모가 네트워킹 문제에서 더 큰 비중을 차지하게 됩니다. 이 때문에 광 네트워킹, 특히 실리콘 포토닉스가 매우 빠르게 성장하고 있습니다. 이는 업계 전망치가 아니라 실제 파운드리 결과에서 확인되고 있습니다. 글로벌파운드리는 최근 콜에서, 광 네트워킹의 영향도 일부 반영되어 통신 인프라 및 데이터센터 사업이 전년 대비 60% 이상 성장했으며, 2026년에 실리콘 포토닉스 매출이 두 배 이상으로 늘 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

타워 세미컨덕터는 실리콘 포토닉스 매출이 전년 대비 270% 이상 증가했다고 보고했으며, 4분기에 연환산 매출 실행률 10억 달러를 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 이는 상당한 수치이며, 실리콘 포토닉스가 AI 인프라의 주류로 얼마나 빠르게 편입되고 있는지를 보여줍니다. 이는 라이트웨이브 로직이 해결하고자 하는 AI 인프라 문제의 한 부분입니다. 적용 분야가 스케일업이든, 스케일아웃이든, 스케일어크로스이든, 업계에는 더 많은 대역폭, 더 낮은 전력, 그리고 실리콘과 쉽게 통합되고 대규모로 제조할 수 있는 더 작은 디바이스가 필요합니다. 당사의 퍼키나민 전기광학 폴리머는 실리콘 포토닉스를 더 빠르고 더 전력 효율적으로 만들면서도, 훨씬 더 작은 폼팩터를 구현하도록 설계되었습니다. 그에 못지않게 중요한 점은, 이 폴리머가 업계가 이미 사용하고 있는 파운드리 및 패키징 인프라에 맞도록 설계되었다는 것입니다. 당사는 시장에 당사를 중심으로 완전히 새로운 제조 시스템을 구축해 달라고 요구하는 것이 아닙니다.

당사는 실리콘 포토닉스 플랫폼을 더 개선하기 위해 노력하고 있습니다. 이제 특허 파트너들과 함께 진행 중인 당사의 실리콘 포토닉스 파운드리 작업에 대해 말씀드리겠습니다. 순조롭게 진전이 이뤄지고 있다는 점을 기쁘게 보고드립니다. 현재 전용 파운드리 런 3건이 진행 중입니다. 당사는 8월 중 해당 프로그램들로부터 웨이퍼 2개 세트를 수령할 것으로 예상합니다. 세 번째 파운드리는 4분기에 웨이퍼를 납품할 것으로 예상됩니다. 또한 소스 파운드리와 전용 런을 준비하고 있으며, 올해 하반기 테이프아웃을 목표로 작업을 진행하고 있습니다. 이 네 가지 프로그램을 종합하면, 당사 기술을 고도화하고 고객을 지원하기 위한 여러 개의 병행 경로를 확보하게 됩니다.

1분기 실적 발표 콜에서 말씀드린 바와 같이, 일부 실리콘 포토닉스 파운드리들은 매우 강한 고객 수요, 신규 소재를 위한 공정 개발, 그리고 설비 투자(캐파) 확대의 지연분을 따라잡아야 하는 필요가 복합적으로 겹치면서 압박을 받고 있습니다. 그러한 압박은 사라지지 않았습니다. 실제로 최근 주요 업체들 일부가 공개적으로 발표한 성장세는 실리콘 포토닉스 수요가 얼마나 빠르게 증가하고 있는지를 잘 보여줍니다. 이러한 압박에도 불구하고, 두 곳의 파운드리는 이번 달 라이트웨이브 로직에 웨이퍼를 출하할 일정대로 진행 중입니다. 웨이퍼 수령은 중요한 마일스톤이지만, 그것이 과정의 끝은 아닙니다. 웨이퍼가 도착하면 당사 팀은 후공정 작업을 시작합니다. 여기에는 폴리머 증착, 캡슐화, 테스트를 위한 디바이스 준비, 그리고 특성평가 작업 완료가 포함됩니다.

당사는 그 과정 전반에 걸쳐 고객과 긴밀히 협력하여 디바이스가 고객의 성능 요구사항을 충족하는지 확인하고, 필요할 수 있는 변경 사항을 파악하겠습니다. 파운드리들 또한 이러한 런을 통해 학습하고 있습니다. 목표는 단지 고대역폭 슬롯 변조기를 공정 처리할 수 있음을 보여주는 데 그치지 않습니다. 당사는 파운드리들과 함께 공정을 미세 조정하고, 수율과 디바이스 성능을 개선하며, 전체 제조 플로우를 더 효율적이고 반복 가능하게 만들기 위해 노력하고 있습니다. 개별 프로토타입 런에서 자격인증 단계로 넘어가고, 궁극적으로 양산을 통해 매출을 창출하려면 이러한 작업이 필수적입니다. 현재 당사의 활성 파운드리 생태계에는 글로벌파운드리스, 타워 세미컨덕터, 실테라, 그리고 아직 공개되지 않은 네 번째 파트너가 포함되어 있습니다. 당사는 여러 파운드리 옵션을 보유하는 것이 고객사에 중요할 뿐만 아니라, 당사 플랫폼의 장기적 확장성 측면에서도 중요하다고 보고 있습니다.

당사는 앞으로도 이러한 관계를 지속적으로 강화하는 한편, 향후 새로운 파운드리 파트너를 추가할 기회도 모색하겠습니다. 이제 고객사 관련 내용으로 넘어가겠습니다. 당사는 AI 네트워크의 속도, 전력, 크기 요구사항을 더 잘 충족할 수 있는 방법을 찾는 기업들로부터 강한 관심이 지속되고 있음을 확인하고 있습니다. 관심도 중요하지만, 당사에 더 중요한 것은 이러한 논의를 실제 엔지니어링 작업이 뒷받침되는 실질적인 프로그램으로 전환하는 것입니다. 이번 분기에는 새롭게 확보한, 아직 공개되지 않은 포춘 글로벌 500 고객사 한 곳이 당사의 디자인 윈 프로세스 3단계로 진입했습니다. 이 신규 고객사가 추가되면서 3단계 프로그램의 총 개수는 5개가 되었습니다. 이 신규 고객 프로그램은 초기에는 코히어런트 변조를 사용하는 스케일-어크로스 트랜시버에 초점을 맞추고 있습니다. AI 관련 논의의 상당 부분이 스케일-업과 스케일-아웃에 집중되어 왔지만, 스케일-어크로스는 차세대 AI 팩토리의 핵심 요소로서 강하게 재부상하고 있습니다.

점점 더 큰 데이터센터를 구축하는 데에는 현실적인 한계가 있어, 운영사들은 수 마일에서 수십 마일 떨어져 있는 여러 캠퍼스를 하나의 가상 데이터센터로 연결해야 하는 상황에 놓이고 있습니다. 이를 위해 초고속 광 링크, 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM), 그리고 코히어런트 변조를 광범위하게 활용해야 합니다. 3단계는 작업이 훨씬 더 구체화되는 단계입니다. 더 이상 요구사항만 논의하거나 초기 평가만 수행하는 수준이 아닙니다. 당사는 고객사의 엔지니어링 리소스와 함께 프로토타입, 파운드리 런, 디바이스 공정, 테스트를 진행하고 있습니다. 당사의 모든 3단계 프로그램에서 현재 과제는 자격인증에 필요한 기술적 마일스톤을 충족하고, 궁극적으로 4단계로 나아가는 것입니다. 다음 마일스톤에는 앞서 언급한 바와 같이 칩의 납품, BEOL(후공정) 처리, 그리고 테스트가 포함됩니다. 당사는 4분기에 고객 대응 기술 인력과 엔지니어링 팀이 매우 바쁜 시기가 될 것으로 예상하고 있습니다.

동시에, 당사는 이러한 기술 프로그램을 상용 계약으로 전환하기 위해 노력하고 있으며, 해당 계약은 소재 공급, 라이선싱, 엔지니어링 작업을 포괄하고 장기적으로는 양산을 목표로 하고 있습니다. 이러한 소재 공급 및 라이선싱 계약 중 하나는 이미 체결되어 있으며, 당사는 제품화로 가는 경로에서 가장 진척된 프로그램을 보유한 또 다른 고객사와 2027년 하반기 양산 개시를 목표로 신규 계약을 적극적으로 협상 중입니다. 프로세스에 대해 분명히 말씀드리고자 합니다. 이러한 프로그램들은 시간이 걸립니다. 파운드리 일정, 설계 변경, 패키징, 시스템 테스트 모두가 진행 속도에 영향을 줄 수 있습니다. 진척 상황에 대해서는 만족하고 있지만, 모든 고객사의 데이터보다 앞서 나가서 단정적으로 말하지는 않겠습니다. 당사의 초점은 필요한 일을 해내고, 다음 마일스톤을 달성하며, 각 프로그램을 앞으로 진행할 자격을 확보하는 데 있습니다.

이 시점에서, 당사의 신임 최고재무책임자(CFO)인 프레드 그래펌을 환영하고자 합니다. 프레드는 라이트웨이브 로직을 한 단계 더 도약시키기 위해 당사가 필요하다고 판단한 수준의 재무적 전문성과 운영 경험을 갖추고 있습니다. 그가 팀에 합류해 매우 기쁩니다. 프레드가 2분기 실적과 해당 기간의 주요 재무 항목을 설명드리겠습니다. 프레드, 라이트웨이브 로직에 오신 것을 환영하며, 이제 마이크를 넘기겠습니다.

감사합니다, 이브. 여러분, 좋은 아침입니다. 회사의 발전 과정에서 중요한 이 시점에 라이트웨이브 로직에 합류하게 되어 매우 기쁘며, 오늘 여러분과 처음으로 말씀드리게 되어 반갑습니다. 아직 합류한 지 얼마 되지 않았지만, 업계가 대역폭과 전력 효율성에 대한 증가하는 수요를 해결할 솔루션을 찾는 가운데 당사 기술의 경쟁력, 팀의 역량, 그리고 앞으로의 상당한 시장 기회에 대해 매우 고무적으로 보고 있습니다. 초기에는 사업 전반, 고객과의 협업 현황 및 상용화 우선순위를 이해하고, 재무 조직이 회사의 다음 성장 단계을 뒷받침할 수 있도록 탄탄한 기반을 갖추는 데 집중해 왔습니다. 이브 및 리더십 팀과 긴밀히 협력하면서, 규율 있는 실행, 신중한 자본 배분, 그리고 주주 여러분과의 투명한 커뮤니케이션에 집중하고 있습니다.