TSMC ADR 26년 3분기 어닝콜

안녕하십니까. TSMC의 2026년 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에 참석해 주셔서 감사합니다. 저는 TSMC 투자자 관계 담당 이사이자 오늘 진행을 맡은 제프 수입니다. TSMC는 회사 웹사이트(www.tsmc.com)를 통해 실적 발표 콘퍼런스콜을 실시간 오디오 웹캐스트로 진행하고 있으며, 해당 웹사이트에서 실적 발표 자료도 다운로드하실 수 있습니다. 콘퍼런스콜로 참석하신 분들의 전화 회선은 현재 청취 전용으로 설정되어 있습니다. 오늘 행사는 다음과 같은 순서로 진행됩니다. 먼저 TSMC의 수석부사장이 2026년 3분기 실적을 발표한 뒤, 2026년 4분기 실적 전망을 말씀드리겠습니다. 이어서 황 씨와 TSMC 회장 겸 최고경영자 C.C. 웨이 박사가 함께 회사의 주요 메시지를 전달하겠습니다. 그다음 질의응답을 위해 회선을 열겠습니다.

늘 그렇듯, 오늘 논의에는 중대한 위험과 불확실성의 영향을 받는 미래예측진술이 포함될 수 있으며, 이로 인해 실제 결과가 해당 미래예측진술에 기재된 내용과 크게 달라질 수 있다는 점을 알려드립니다. 보도자료에 기재된 면책 조항을 참고해 주시기 바랍니다. 이제 실적 요약과 이번 분기 전망을 위해 TSMC 최고재무책임자 웬델 황 씨에게 마이크를 넘기겠습니다.

감사합니다, 제프. 안녕하십니까. 오늘 참석해 주셔서 감사합니다. 먼저 2026년 3분기 주요 재무 실적을 말씀드리겠습니다. 그다음 2026년 4분기 실적 전망을 안내해 드리겠습니다. 첨단 공정 기술에 대한 강한 수요에 힘입어 3분기 매출은 대만달러 기준 전 분기 대비 17.6% 증가했습니다. 미 달러 기준 매출은 전 분기 대비 16.2% 증가한 467억 달러로, 3분기 전망치 상단을 웃돌았습니다. 매출총이익률은 2나노 공정 양산 확대에 따른 마진 희석이 주된 요인으로 작용해 전 분기 대비 1.3%포인트 하락한 66.4%를 기록했습니다. 총영업비용은 순매출의 7.8%를 차지했습니다. 영업이익률은 58.7%였습니다. 전체적으로 3분기 주당순이익은 29.43대만달러, 자기자본이익률은 45.5%를 기록했습니다. 이제 기술별 매출로 넘어가겠습니다.

2나노 공정 기술은 3분기 웨이퍼 매출의 8%를 차지했으며, 3나노, 5나노, 7나노 공정은 각각 33%, 28%, 10%를 차지했습니다. 7나노 이하로 정의되는 첨단 공정은 웨이퍼 매출의 79%를 차지했습니다. 이어서 플랫폼별 매출 비중을 살펴보겠습니다. HPC 매출은 전 분기 대비 22% 증가해 3분기 매출의 68%를 차지했습니다. 스마트폰 매출은 10% 증가해 21%를 차지했습니다. IoT 매출은 5% 증가해 4%를 차지했습니다. 자동차 매출은 23% 증가해 4%를 차지한 반면, DCE 매출은 12% 감소해 1%를 차지했습니다. 이어서 대차대조표를 살펴보겠습니다. 3분기 말 현금 및 유가증권은 4조 대만달러, 즉 1,260억 달러였습니다.

부채 측면에서는 유동부채가 전 분기 대비 1,100억 대만달러 증가했습니다. 주된 요인은 사채 및 은행 차입금의 유동성 대체분이 460억 대만달러, 배당금 지급액이 260억 대만달러 증가한 것이었습니다. 재무비율을 살펴보면 매출채권 회전일수는 1일 감소한 28일을 기록했습니다. 재고일수는 5일 감소한 82일을 기록했으며, 주된 요인은 웨이퍼 출하량 증가였습니다. 현금흐름과 자본적 지출을 말씀드리면, 3분기에 영업활동으로 약 9,200억 대만달러의 현금을 창출했고, 자본적 지출로 4,430억 대만달러를 사용했으며, 2025년 4분기 현금 배당금으로 1,560억 대만달러를 지급했습니다. 전체적으로 분기 말 현금 잔액은 4,880억 대만달러 증가한 3조 6,000억 대만달러였습니다. 미 달러 기준 3분기 자본적 지출은 총 138억 달러였습니다. 이상으로 재무 요약을 마치겠습니다. 이제 이번 분기 실적 전망을 말씀드리겠습니다.

현재 사업 전망을 바탕으로 4분기 매출은 523억~543억 달러로 예상합니다. 이는 중간값 기준 전 분기 대비 14%, 전년 동기 대비 58% 증가한 수준입니다. 미국 달러당 대만 달러 31.8의 환율을 가정할 때, 매출총이익률은 65~67%, 영업이익률은 56.5~58.5%로 예상됩니다. 이상으로 재무 발표를 마치겠습니다. 이제 주요 메시지를 말씀드리겠습니다. 먼저 2026년 3분기와 4분기 수익성에 대해 말씀드리겠습니다. 2분기와 비교해 3분기 매출총이익률은 전 분기 대비 130bp 하락한 66.4%를 기록했습니다. 이는 주로 2나노미터 기술의 초기 양산 확대에 따른 마진 희석 때문입니다.

앞서 말씀드린 대로 4분기 매출총이익률은 중간값 기준 40bp 하락한 66%로 예상합니다. 이는 주로 2나노미터 기술의 가파른 양산 확대에 따른 지속적인 마진 희석과 해외 팹에서 발생하는 희석 영향 때문입니다. 이러한 영향은 생산성 향상과 공정 노드 전반의 생산능력 최적화 등 원가 개선 노력으로 일부 상쇄될 것으로 예상합니다. 해외 팹의 비용은 여전히 더 높지만, 회사의 전반적인 규모 확대와 원가 개선 노력에 힘입어 고객들의 탄탄한 구조적 수요에 대응하기 위한 해외 팹 양산 확대에 따른 매출총이익률 희석 폭은 이제 2%에 가까울 것으로 예상합니다. 미국에서 더 많은 팹이 양산에 들어갈 예정입니다. 이에 따라 향후 몇 년간 해외 팹으로 인한 희석 폭은 3~4%로 확대될 것으로 예상합니다.

애리조나에서 확대되는 사업 규모를 활용하고 운영 개선을 통해 비용 구조를 개선하겠습니다. 또한 영향을 관리하기 위해 고객 및 공급업체와 긴밀한 협력을 이어가겠습니다. 제조 기술의 선도적 우위와 대규모 생산 기반이라는 근본적인 경쟁 우위를 바탕으로, TSMC는 사업을 영위하는 모든 지역에서 가장 비용 효율적인 제조업체라는 자신감을 갖고 있습니다. 다음으로 2026년 자본 지출 계획에 대해 말씀드리겠습니다. TSMC에서는 자본 지출 규모가 커질수록 향후 성장 기회도 커지는 것이 일반적입니다. 에이전트형 인공지능 시장의 부상을 비롯해 고객들의 견조한 다년간 수요가 지속되는 가운데, 2026년 연간 자본 지출 계획을 600억~640억 달러로 재확인합니다.

고객의 성장을 뒷받침하기 위해 대규모 투자를 이어감에 따라, 2026년부터 2028년까지의 자본 지출이 지난 3년보다 훨씬 더 크게 늘어날 것으로 계속 예상합니다. 장비 공급이 빠듯한 상황에서도, 고객들이 생산능력을 미리 계획하기 위해 저희와 긴밀히 협력하는 것처럼 저희도 생산능력을 준비하기 위해 장비 공급업체들과 충분한 시간을 두고 긴밀히 협력합니다. 향후 몇 년간 이 정도 규모의 자본 지출로 미래 성장을 위한 투자를 진행하면서도, 주주들에게 수익성 있는 성장을 제공하겠다는 약속을 지키겠습니다. 또한 연간 및 분기 기준으로 주당 현금 배당을 지속 가능하고 꾸준히 늘려가겠다는 약속도 지켜 나가겠습니다. 이제 마이크를 C.C.에게 넘기겠습니다.

감사합니다, 웬델. 여러분, 안녕하십니까. 먼저 단기 수요 전망부터 말씀드리겠습니다. 3분기 매출은 467억 달러를 기록해 미 달러 기준으로 당사 가이던스를 웃돌았습니다. 이는 첨단 공정 기술에 대한 강한 수요에 힘입은 결과입니다. 2026년 4분기에도 2나노미터 기술의 가파른 램프업을 포함해 첨단 공정 기술에 대한 지속적인 강한 수요가 당사 사업을 뒷받침할 것으로 예상합니다. 앞으로도 부품 가격 상승과 거시경제 불확실성의 영향으로 소비자 및 가격 민감도가 높은 최종 시장 부문이 어려움을 겪고 있는 것으로 관찰됩니다. 이에 따라 2027년 사업 계획을 신중하게 수립하는 한편, 사업의 기본에 집중해 경쟁력을 한층 강화하고자 합니다.

그럼에도 당사의 차별화된 기술력과 더욱 폭넓어진 고객 기반에 힘입어 첨단 기술에 대한 수요는 계속해서 매우 견조합니다. 이에 따라 2026년 연간 매출은 미 달러 기준 전년 대비 약 44% 성장할 것으로 예상합니다. 다음으로 AI 관련 수요 전망에 대해 말씀드리겠습니다. AI 시장은 계속해서 매우 강한 모습을 보이고 있습니다. 최근의 발전은 AI의 장기 수요 전망에 매우 긍정적입니다. 챗봇에서 AI 비서로 전환하는 가운데 에이전트형 AI 도입이 확대되면서 AI 수요가 증가하고 있습니다. 또한 오픈소스 AI 모델의 도입도 크게 늘고 있습니다. 이는 효율성을 높이고 향후 AI 활용의 진입 장벽을 낮춰 첨단 반도체 수요를 더욱 확대할 것입니다. 따라서 AI 가속기에 대한 강한 기초 수요가 AI 관련 수요를 뒷받침하고 있습니다.

또한 에이전트형 AI용 CPU의 등장과 네트워킹 칩에 대한 지속적인 수요가 반도체 수요를 더욱 견인하고 있습니다. 따라서 반도체는 AI라는 메가트렌드에서 계속해서 필수적인 역할을 할 것입니다. 저희는 글로벌 공급망에서 반도체가 차지하는 가치가 계속 커질 것으로 보고 있습니다. 이는 고객들이 확보할 수 있는 더 많은 가치 창출 기회를 제공하고, TSMC에도 더 많은 가치 창출 기회를 가져다줄 것입니다. 어떤 접근 방식을 취하더라도 가장 앞선 반도체 공정 기술을 사용해야 합니다. 기술 리더십, 제조 역량의 우수성, 글로벌 생산능력 확대, 고객의 신뢰를 바탕으로 저희는 수년에 걸친 구조적인 AI 관련 수요를 온전히 확보할 수 있는 유리한 위치에 있습니다. 따라서 모든 AI 기업이 TSMC와 협력하고 있습니다. 다음으로 TSMC의 생산능력 확장 전략에 대해 말씀드리겠습니다. 파운드리 기업으로서 저희의 첫 번째 책무는 고객이 혁신을 실현할 수 있도록 최고의 기술과 효과적인 생산능력 지원을 제공하는 것입니다.

장기적인 반도체 시장 수요 구조의 증가에 대응하기 위해 TSMC는 고객은 물론 고객의 고객과도 긴밀히 협력해 생산능력을 계획하고 있습니다. 또한 한 걸음 더 나아가, 미국 내 데이터센터 건설 진행 상황과 전력 공급 여건을 확인하기 위해 저희 직원을 직접 파견하고 있습니다. 지금까지 받은 피드백은 매우 긍정적이며, 클라우드 서비스 제공업체들도 충분히 잘 준비하고 있습니다. TSMC는 내부적으로 하향식과 상향식 접근 방식을 모두 활용하는 체계적인 생산능력 계획 시스템을 통해 시장 수요를 평가하고 있습니다. 이는 지속적으로 진행되는 과정입니다. 첨단 기술의 근본적인 복잡성과 설계 적용 및 양산까지 걸리는 시간을 고려하면, 저희는 고객의 다년간 제품 로드맵과 생산 계획을 이미 매우 잘 파악하고 있습니다. 따라서 저희는 AI 메가트렌드에 대해 계속해서 강한 확신을 갖고 있습니다.

평가한 수요를 충족하기 위해 생산능력을 전속력으로 확대하는 한편, 고객의 향후 성장을 지원하기 위해 설비투자도 늘리고 있습니다. TSMC는 전 세계에서 약 20개의 팹 건설을 진행하며 전례 없는 속도로 생산능력을 확대하고 있습니다. 향후 몇 년간 대만에 첨단 공정 및 첨단 패키징 팹 13개를 건설하고, 해외에도 5~6개의 팹을 추가로 건설할 예정입니다. 신규 공정 노드인 N2는 2025년 4분기에 이미 양호한 수율로 양산에 들어갔습니다. N2는 신주와 가오슝 두 곳에서 여러 단계에 걸쳐 성공적으로 생산량을 늘리고 있습니다. 스마트폰과 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 강한 수요에 힘입어 N2 계열 기술의 연간 생산능력은 2027년에 두 배 이상으로 늘어날 것으로 예상합니다. 또한 제조 역량의 우수성을 활용해 N2 웨이퍼 생산량을 늘리고, 고객에 대한 생산능력 지원을 한층 확대하고 있습니다.