암테크 시스템즈 LD Micro 20th Annual Main Event Conference

환영합니다. 여러분, 감사합니다.

이 방을 둘러보니 낯익은 얼굴들이 보입니다. 아직 뵙지 못한 분들도 계실 것 같습니다. 여러분께서 앰테크에 대해 조금은 알고 계시기를 바랍니다. 핵심 내용을 빠르게 살펴보고, 특히 AI 분야에서 저희가 어떤 역할을 하고 있으며 앞으로 어떤 역할을 하고자 하는지 말씀드리겠습니다. 대개 사람들이 가장 관심을 두는 분야가 바로 그 부분이라고 생각합니다. 질의응답 시간을 충분히 남겨두고 싶습니다. 계속해서 들어주시기 바랍니다. 간단히 소개해 드리겠습니다. 저는 이를 ‘앰테크 101’이라고 부릅니다. 연환산 매출은 약 9,000만 달러이며, 이 중 80%는 열처리 솔루션 부문에서, 약 20%는 반도체 제조 솔루션 부문에서 발생합니다. 사업 구성을 말씀드리자면, 열처리 솔루션 부문은 말 그대로 열처리 사업입니다. 주로 전자제품 분야에 사용되는 퍼니스 장비를 제조합니다.

이 분야에서 저희가 크게 진출해 있는 영역은 AI 인프라용 첨단 패키징입니다. 잠시 후 저희가 이 분야에서 어떤 역할을 하고 있는지 조금 더 자세히 말씀드리겠습니다. 이런 종류의 장비를 제조합니다. 규모를 가늠하실 수 있도록 말씀드리면, 이 장비 중 하나의 길이는 아마 이 방의 폭 정도일 것입니다. 이러한 장비는 주로 상하이 공장에서 제조하지만, 관세 문제로 인해 미국 시장에 제품을 공급하기 위해 말레이시아·싱가포르 지역의 외주 업체도 이용하고 있습니다. 사업의 나머지 부분은 주로 반도체 생산의 화학적 기계적 평탄화, 즉 CMP 분야에 사용되는 장비의 부품 서비스와 소모품 사업입니다. 이 사업에서 제가 중점적으로 말씀드릴 주요 성장 분야는 AI용 리플로우 분야에서 저희가 하고 있는 일입니다.

이것은 저희가 트루플랫 장비라고 부르는 제품의 사례입니다. 이 장비가 실제로 어떤 일을 하는지 이해하시려면, 조금 작게 보이긴 하지만 엔비디아 GPU를 살펴보시는 것이 도움이 될 것 같습니다. 여기에는 고대역폭 메모리와 칩셋이 있습니다. 이 부품들은 일반적으로 실리콘 또는 일부 경우에는 유리 인터포저 위에 조립됩니다. 그다음에는 상호 연결을 담당하는 고밀도 인쇄회로기판이 있는데, 이를 칩 패키지라고 부릅니다. 저희 장비가 사용되는 공정에서는 여기 보이는 대형 고온 퍼니스 장비로 볼 그리드 어레이를 녹여 패키지를 조립합니다. 이 분야는 저희가 장악하고 있습니다. 대부분의 GPU와 TPU가 저희 장비를 사용합니다. 저희가 이 분야를 장악하게 된 배경은 CPU가 주류였던 인텔과 AMD 시절로 거슬러 올라갑니다.

당시 겪었던 문제는 납땜 공정에서 플라스틱 기판을 사용하면 기판을 가열할 때 감자칩처럼 휘거나 뒤틀리는 경향이 있다는 것이었습니다. 응력이 발생하기 때문입니다. 저희가 개발해 특허를 받은 기술이 트루플랫 기술입니다. 가장 간단하게 설명하자면, 역방향 에어하키 테이블이라고 할 수 있습니다. 하키 퍽을 움직이기 위해 공기실을 통해 공기를 불어 넣는 대신, 저희는 아래쪽으로 진공 흡입력을 가합니다. 진공 흡입력으로 기판을 고정한 상태에서 긴 터널형 퍼니스를 통과시킵니다. 결국 저희 장비는 노트북과 가정용 컴퓨터에 들어가는 모든 제품에 대한 표준 공정 장비로 자리 잡았습니다. 그러다 AI가 등장했고, 이것이 이 사업의 진정한 전환점이 됐습니다.

약 18개월 전만 해도, 그리 오래전이 아닌데요, 상하이 공장에서 이 시스템을 일주일에 약 4대 생산하고 있었습니다. 참고로 저희는 반도체 팹리스와 비슷한 사업 모델을 운영하고 있습니다. 자체 공장을 보유하고 있지만 상하이에서 하는 일은 조립, 테스트, 출하입니다. 저희는 매우 탄탄한 공급망을 갖추고 있습니다. 당시에는 일주일에 이 장비를 약 4대 출하했습니다. 리드타임은 6주로, 제작에 2주, 테스트에 2주가 걸리고 이후 출하됩니다. 지난 분기로 넘어오면 주당 약 10~12대를 생산하고 있어, 생산 대수가 약 3배로 늘었습니다. 리드타임은 여전히 6주입니다. 제작에 2주, 테스트에 2주가 걸리고 출하까지 할 수 있습니다. 고객들의 수요에 맞춰 매우 빠르게 생산 규모를 확대할 수 있었고, 고객들은 업계에서 손꼽히는 기업들입니다. 여러분도 잘 아시는 OSAT 업체들입니다.

여러분도 잘 아시는 메모리 업체들입니다. 여러분도 아시다시피, 이 공정에 저희 장비를 사용하는 프로세서 업체들이 모두 고객입니다. 이러한 흐름은 장기적인 성장을 이끄는 매우 중요한 동력이었습니다. 다시 칩 온 웨이퍼 온 기판으로 돌아가면, 저희는 이 같은 장비를 갖추고 여기서 기판 위 조립을 담당하는 업체입니다. 조금 더 거슬러 올라가 회사의 역사를 간략히 말씀드리겠습니다. 저는 8월에 집행회장직으로 자리를 옮겼습니다. 저는 약 5년 반 전에 앰테크 이사회에 합류했습니다. 3년 전 당시 회사가 어려움에 처해 있어 최고경영자직을 맡았습니다. 은행에 상당한 규모의 빚을 지고 있었습니다. 분기마다 현금 300만 달러를 소진하면서 적자를 내고 있었습니다. 제가 그 역할을 맡아 약 2년 반 동안 구조조정을 진행했습니다.

당시 저희는 제가 세미팹리스, 경우에 따라서는 팹리스 모델이라고 부르는 방식으로 전환했습니다. 장비와 제품을 생산하는 공장이 7곳이었습니다. 이를 4개 시설로 줄였습니다. 그 네 곳 중 현재 장비를 생산하는 곳은 한 곳뿐입니다. 이로 인해 사업의 비용 구조가 크게 바뀌었습니다. 부채를 모두 갚을 수 있었습니다. 영업 현금흐름을 바탕으로 보유 현금이 2,600만 달러에 이르렀습니다. 증자를 진행한 결과, 현재 현금 8,300만 달러를 보유하고 있으며 부채는 없습니다. 지난 분기에 기본적으로 기반을 마련해 매출총이익률 50%, 에비타 마진 15%를 달성했습니다. 회사를 매우 건실한 상태로 만들었습니다.

저는 사람들에게 이렇게 말하곤 하는데, 사실이라고 생각합니다. 저와 우리 팀이 앞으로 몇 년 동안 아무것도 하지 않고 가만히 있어도, 연 매출 9,000만 달러 규모인 이 회사는 업계의 순풍만으로도 아마 1억 5,000만 달러 규모로 성장할 수 있을 것입니다. 하지만 저희는 훨씬 더 큰 성장을 목표로 하고 있으며, 이를 실행할 팀과 재무상태표를 갖추고 있습니다. 그래서 8월에 최고경영자 자리를 다른 분에게 넘겼습니다. 그분은 반도체 업계에서 30년간 경력을 쌓았습니다. 그분의 이름은 가이 셰크터입니다. 베이코에서 20년 넘게 근무했고, 가장 최근에는 반도체 패키징 업체인 예스에서 일했습니다. 저희가 품은 야심은 정말 큽니다. 이러한 패키지를 만드는 데는 서로 다른 공정이 여덟 가지나 들어갑니다. 저희는 현재 그중 한 가지 공정에 참여하고 있습니다. 저희는 총주소가능시장 규모를 키워야 합니다.

1억 5,000만 달러보다 훨씬 더 큰 회사가 되려면 더 많은 공정 단계에 참여해야 합니다. 저희는 매우 … 해왔기 때문에 성공할 가능성이 있습니다. 저희가 생산 규모를 확대할 수 있었던 역량에 대해 모든 고객으로부터 칭찬을 받고 있습니다. 품질 문제를 겪은 적이 없고, 수요가 높다고 장비 가격을 두 배로 올리는 식의 무리한 행동도 하지 않았습니다. 저희는 고객에게 매우 좋은 파트너였습니다. 고객들은 이러한 다른 공정 단계들을 더 비용 효율적으로 확대해야 합니다. 이러한 다른 공정에 사용되는 장비 중 일부, 사실 대부분은 배치 방식의 장비로, 처리량은 매우 낮고 가격은 매우 비쌉니다.

저희는 공정 단계의 범위를 넓혀 다른 작업도 할 수 있는지 문의를 받고 있습니다. 그렇게 되면 현재 받는 가격의 세네 배를 받을 수도 있지만, 다른 업체들이 해당 작업에 대해 받는 가격의 10분의 1 수준입니다. 저희는 더 많은 물량을 처리할 수 있습니다. 그래서 가이를 영입했습니다. 그분은 업계에 몸담고 있기 때문입니다. 그분은 주요 고객사의 핵심 인물들을 잘 알고 있습니다. 그분은 공급망을 잘 알고 있습니다. 그분은 자본재 분야에 몸담아 온 사람입니다. 저는 전자 소재 분야에 종사해 왔기 때문에, 여기서 다음 단계로 나아가 미래 성장을 이끌 적임자는 아니었던 것 같습니다. 그래서 가이가 그 역할을 맡았습니다. 관심 있으신 분들께 말씀드리면, 가이는 현재 해외 출장 중이라 이 자리에 참석하지 못했습니다. 어쨌든 그분과 이야기를 나눠보시기를 권합니다. 다시 말씀드리지만, 저희는 인공지능 분야에서 매우 유리한 위치에 있다고 생각합니다. 앞부분으로 넘어가겠습니다.

이 자료는 저희가 운영 측면에서 무엇을 해냈는지를 보여줍니다. 저희의 잉여현금흐름은 상당히 양호합니다. 이제 자산 경량화 모델을 갖추고 대부분 팹리스 방식으로 운영하기 때문에, 저희의 잉여현금흐름은 사실상 영업현금흐름과 거의 같습니다. 따라서 매우 견조한 수익성을 내고 있습니다. 지난 분기 상각전영업이익률이 15%를 기록해 기뻤습니다. 비용을 상당히 많이 절감했습니다. 이 수치는 실제 수준을 다소 낮게 반영하고 있다고 생각합니다. 네, 이 자료는 가장 최근 분기 실적입니다. 중요한 내용이라고 생각해 여기서 잠시 멈추겠습니다. 여러분의 질문에 답변할 시간을 더 많이 남겨두고 싶습니다.