큐니티 일렉트로닉스 26년 2분기 어닝콜

2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘은 Qnity의 최고경영자(CEO) 존 켐프와 임시 최고재무책임자(CFO) 마이크 고스가 함께하고 있습니다. 오늘 앞서 저희는 실적 보도자료와 함께 보충 슬라이드 자료를 배포했으며, 투자자 관계(IR) 웹사이트에서 확인하실 수 있습니다. 시작에 앞서, 오늘 논의에는 일부 미래예측진술이 포함된다는 점을 상기드리고자 합니다. 이러한 진술은 향후에 대한 저희의 최선의 전망과 기대를 반영하지만, 다양한 위험과 불확실성으로 인해 실제 결과는 달라질 수 있습니다. 이러한 위험에 대한 논의는 저희 실적 보도자료 및 SEC 제출 서류를 참고해 주시기 바랍니다. 또한 일부 비GAAP 재무지표에 대해서도 말씀드릴 예정이며, 비GAAP 재무지표와 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 지표로의 조정 내역은 실적 자료를 참고해 주시기 바랍니다. 이제 존에게 말씀을 넘기게 되어 기쁩니다.

오늘 아침 컨퍼런스 콜에 함께해 주셔서 감사합니다. 지난 분기에는 반도체 산업에서 ‘축소(shrink)’에서 ‘적층(stack)’으로의 근본적 전환이 기술 발전의 핵심 동력으로 자리잡고 있다는 점을 말씀드렸습니다. 혁신은 트랜지스터 미세화 범위를 훨씬 넘어, 칩들을 새롭고 혁신적인 방식으로 연결해 컴퓨팅의 다음 프런티어를 열어가는 데 초점이 맞춰지고 있습니다. 적층이 더 높아지고 층이 늘어날수록 각 칩이 거쳐야 하는 경로는 길어지며, 소재 혁신은 성능, 수율, 신뢰성을 조용히 뒷받침하는 숨은 주역이 됩니다. Qnity는 적층 전반에 걸친 엔드투엔드 솔루션의 가장 폭넓은 포트폴리오 중 하나를 바탕으로, 이러한 트렌드의 중심에 자리하고 있습니다. 전공정에서는 CMP 패드, 세정(Clean), 슬러리, 그리고 리소그래피 소재로 구성된 당사의 제품군이 첨단 칩의 패터닝과 폴리싱에 필수적입니다. 중간 단계에서는 차세대 아키텍처를 구현하고 칩 간 연결을 지원할 수 있도록, 두 사업 부문 모두에서 포괄적인 첨단 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

마지막으로 후공정에서는 당사의 방열 소재가 데이터센터 및 기타 AI 애플리케이션과 같은 고부하의 풀 시스템 워크로드 전반에서 열을 효과적으로 전달합니다. 반도체 적층 전반을 아우르는 포트폴리오의 폭, 고객사와 함께 축적해 온 수십 년의 혁신, 그리고 제조 및 기술 지원에서의 로컬 포 로컬(local for local) 모델을 결합해 보면, Qnity가 앞으로의 기회에 대해 독보적인 입지를 갖고 있는 이유는 분명합니다. 저희는 고객사의 차세대 플랫폼에 내재된 업계에서 가장 획기적인 기술 로드맵과 보조를 맞추고 있으며, 고객이 필요로 하는 소재와 솔루션을 대규모로 제공할 수 있습니다. AI 고성능 컴퓨팅과 첨단 연결성이 산업을 계속 재편해 나가는 가운데, 이러한 강점은 저희가 장기적으로 의미 있는 가치를 창출할 수 있는 기반이 됩니다. 이처럼 차별화된 포지션을 가장 잘 보여주는 증거는 바로 저희의 실적입니다. 2분기 실적을 보면, 저희는 9개 분기 연속으로 견조하고 수익성 있는 유기적 성장을 달성했습니다.

유기적 매출은 전년 동기 대비 22% 증가했으며, 두 사업 부문 모두에서 또 한 분기 연속 두 자릿수 성장을 기록했습니다. 조정 영업 EBITDA는 24% 증가했고, 조정 EPS는 53% 성장했는데, 이는 저희가 사업에서 강력한 운영 레버리지를 지속적으로 창출할 수 있음을 보여줍니다. 반도체 테크놀로지 부문에서는 2분기 동안 첨단 노드 포트폴리오가 20% 이상 성장한 데 힘입어, AI 주도 솔루션을 중심으로 유기적 매출이 전년 동기 대비 17% 증가했습니다. 업계 전반에서 팹 가동률이 광범위하게 개선되는 모습을 확인하고 있습니다. 첨단 로직은 현재 80% 중반 수준으로 추적되고 있으며, 주류 로직은 80% 초반 수준입니다. 메모리에서는 DRAM이 80% 후반, NAND가 80% 초반으로, 여전히 양호한 가동률 수준이 유지되고 있습니다. 고객들이 점점 더 첨단 노드로 이동함에 따라, 모든 웨이퍼에는 더 많은 레이어, 더 높은 공정 복잡도, 그리고 더 많은 패키징 단계가 필요해집니다. 이 모든 것은 더 큰 물량과 더 많은 Qnity 제품 탑재로 이어집니다.

3나노미터에서의 지속적인 성장, 2나노미터에서의 신규 활동 확대, 그리고 향후 옹스트롬 시대 기술 플랫폼을 둘러싼 참여 증가를 통해 이를 확인하고 있습니다. 이처럼 가동률 개선과 탑재 강도의 상승이 결합되면서, 반도체 사업의 장기 성장 전망에 대한 저희의 자신감은 계속 뒷받침되고 있습니다. 인터커넥트 솔루션 부문에서는 팀이 탁월한 성과를 지속적으로 내고 있으며, 전년 동기 대비 28%의 유기적 성장을 기록했습니다. 이는 첨단 패키징 및 인터커넥트, AI PCB, 열 관리라는 핵심 성장 플랫폼 전반에서의 탑재 확대와 점유율 상승이 다시 한번 견인한 결과입니다. 종합적으로, 이들 플랫폼은 2분기에도 전년 동기 대비 50%를 넘는 성장을 다시 한번 기록했습니다. 차세대 AI 시스템에서 가장 큰 엔지니어링 과제 중 하나는 단순히 더 작고 더 빠른 칩을 만드는 것만이 아닙니다. 그러한 칩들이 서로 간에 안정적으로 통신할 수 있도록 구현하는 것입니다. 아키텍처가 더 복잡해질수록 신호 무결성, 전력 전달, 그리고 열 방출과 관련된 과제는 해결이 점점 더 어려워집니다.

저희가 고객들과 협력해 이러한 점점 더 복잡해지는 시스템 차원의 과제를 극복해 나가면서, 포트폴리오 전반으로 수요가 확대되고 있으며, 향후 AI 생태계 전반에서 탑재를 늘릴 수 있는 추가 기회도 확인하고 있습니다. 강력한 플랫폼 성장, 확대되는 탑재 기회, 그리고 심화되는 고객 참여가 결합되면서, ICS 사업의 견고한 장기 성장 전망에 대한 저희의 자신감이 더욱 강화되고 있습니다. 미세화(shrink)와 적층(stack) 기술이 모두 가속화되는 가운데, 저희는 분기 중 자체 혁신 진척도 또한 진전시켜, 신제품과 보다 폭넓은 업계 협업을 통해 프런트에서 백엔드까지 전 구간에 걸쳐 선도적 기술 포지션을 확장했습니다. 프런트엔드에서는 Optivision Max 폴리싱 패드를 출시하며 CMP 제품 라인업 확대를 발표했습니다. 저희의 최신 상용 소프트(soft) 폴리싱 패드는 핵심 CMP 공정 단계에서 탁월한 성능을 제공하여, 첨단 아키텍처와 노드에서 표면 품질, 공정 안정성, 그리고 신뢰성을 향상시킵니다.

이미 선단 노드와 첨단 패키징 애플리케이션 전반에서 채택이 진행되고 있으며, 여기에는 AI 및 HBM 주도의 신규 아키텍처도 포함됩니다. 동시에, 옹스트롬 수준 노드로 나아가는 과정에서 차세대 로직 분야에서도 모멘텀을 계속 확보하고 있으며, 올해 상반기 동안 16과 14에서 다수의 POR 채택을 수주했습니다. AI PCB용 세미팹 소재를 넘어, AI 애플리케이션에 사용되는 최첨단 고다층 인쇄회로기판(PCB)을 위한 핵심 금속화 기술인 펄스 도금(pulse plating)에서도 신규 비즈니스를 수주하고 있습니다. 고객 입장에서 펄스 도금은 차세대 AI 시스템에서 더 높은 밀도 설계, 더 강한 신호 무결성, 그리고 더 안정적인 전력 전달을 뒷받침하는 데 필요한 정밀하고 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현하는 데 도움이 됩니다. 백엔드 조립 소재로 넘어가 보면, AI 시스템이 칩, 패키지, 보드, 그리고 데이터센터 인프라 전반에서 더 높은 전력 밀도를 요구함에 따라 열 관리는 핵심 성능 구현 요소로 부상하고 있습니다.

저희는 상반기 동안 폭넓은 열관리 포트폴리오를 더욱 강화했으며, 현재는 액체형 열 인터페이스 소재, 상변화 소재, 열 패드, 갭 필러, 그리고 고객이 열을 더 효율적으로 이동시키고 신뢰성을 개선하며 차세대 AI 시스템의 도입을 가속할 수 있도록 돕는 기타 첨단 솔루션까지 아우르고 있습니다. 이번 최신 소재 제품들은 업계에서 가장 복잡한 기술적 과제에 대응해 저희가 어떻게 혁신하고 있는지를 보여줍니다. 그리고 그에 못지않게 중요한 점은, 고객과 함께 규모를 확장하는 데 필요한 선별적 설비투자(CAPEX)로 이러한 혁신을 뒷받침하고 있다는 것입니다. 지난 수년간 저희는 고객의 기술 로드맵과 보조를 맞춰, 생산능력에 대해 규율 있고 지속적인 투자를 집행해 왔습니다. 2022년 이후 저희는 사업 전반에 걸쳐 약 6억 달러의 성장 투자를 집행했으며, 로컬 포 로컬(local for local) 운영 모델에 부합하는 차세대 기술을 가능하게 하는 한편 생산능력 확대에 집중해 왔습니다.

혁신 노력과 결합해, 이러한 투자는 고객들로부터 계속 확인되고 있는 가속화되는 수요를 Qnity가 지원할 수 있도록 해줍니다. 또한 이는 당사의 최종 시장 전반에서 장기 성장 기회를 포착할 수 있는 역량을 강화합니다. 이 모든 것을 종합해 보면, 저희의 혁신은 고립된 상태에서 이루어지고 있는 것이 아닙니다. 저희는 기술 리더십에 규율 있는 자본 투자를 결합해, 업계에서 가장 중요한 로드맵을 지원하는 데 필요한 역량, 생산능력, 그리고 고객과의 근접성을 확대하고 있습니다. 이러한 결합은 오늘날 더 강한 고객 참여로 이어지고 있으며, Qnity가 향후로 예상되는 장기 성장을 포착할 수 있도록 자리매김하게 하고 있습니다. 마이크에게 넘기기 전에, 저희가 보고 있는 최종 시장 트렌드에 대해 간단히 말씀드리겠습니다. 고객들이 가장 높은 가치의 애플리케이션에 생산능력을 배분함에 따라, 저희 포트폴리오 믹스도 계속 진화하고 있습니다.

지난 6개월 동안 데이터센터의 빠른 성장, 자동차 및 기타 산업 시장의 견조한 성장, 그리고 소비자 전자제품의 둔화된 성장에 힘입어 최종 시장 구성에 변화가 있었습니다. 그럼에도 불구하고, 프리미엄 기기에 대한 높은 익스포저와 지속적인 콘텐츠 확대에 힘입어 저희 소비자 전자제품 포트폴리오는 플러스 성장을 기록하며 회복력을 계속 입증하고 있습니다. 또한 AI가 클라우드에서 디바이스, 차량, 기계로 대표되는 물리적 세계로 점점 더 이동하고 있는 흐름을 보고 있습니다. 클라우드가 AI가 생각하는 법을 배우는 곳이라면, 물리적 세계는 AI가 ‘실행하는 법’을 배우게 될 곳입니다. 이는 Qnity에 또 하나의 매력적인 장기 성장 기회를 제공하며, 저희는 OEM과 더 넓은 팹 및 파운드리 생태계 전반에 걸친 기존 관계를 바탕으로 업계 전반에서 유리한 포지션을 확보하고 있습니다. 이러한 칩은 데이터센터급 프로세서에 비해 복잡도가 낮은 경우가 많지만, 시장에서는 이를 효율적이고 신뢰성 있게 훨씬 더 많은 수량으로 생산할 필요가 있습니다.

물리적 세계는 엄격한 열·전력 및 크기 제약 범위 내에서 목적에 맞는 AI를 구현할 수 있는 칩을 요구합니다. 이는 AI를 설계하고, 배포하며, 확장하는 방식에 대한 근본적인 재설계를 의미하며, 이를 실현하기 위한 진전은 상당 부분 소재 혁신에 달려 있고, 이는 Qnity의 강점과 직접 맞닿아 있습니다. 이제 마이크에게 넘겨 재무 실적과 가이던스를 보다 자세히 설명드리겠습니다.

고맙습니다, 존. 여러분, 좋은 아침입니다. 저희는 2분기에도 강한 모멘텀을 이어가며, 양 부문 모두에서 기대치를 상회하는 실적을 기록했습니다. 순매출은 14억 달러로 전년 동기 대비 22% 증가했고, 전분기 대비로는 9% 증가했습니다. 유기적 기준으로 매출은 전년 동기 대비 22% 증가했습니다. 2분기 조정 영업 EBITDA는 4억3,100만 달러로 전년 동기 대비 24% 증가했습니다. 조정 영업 EBITDA 마진은 30.2%로, 성장 투자를 지속하는 가운데서도 당사의 회복탄력성을 보여줬습니다. 2분기 조정 EPS는 53% 증가해 1.19달러를 기록했습니다. 각 사업 부문을 좀 더 자세히 살펴보면, 반도체 기술 부문의 순매출은 7억4,400만 달러로 전분기 대비 약 3% 증가했습니다. 유기적 매출은 전년 동기 대비 17% 성장했으며, 특히 첨단 로직과 HBM 칩에 대한 견조한 수요가 이를 견인했습니다. 반도체 부문 총마진은 약 49%로 안정적이었고, 조정 영업 EBITDA 마진은 약 34%였습니다.

둘 다 전년 동기 및 전분기 대비 소폭 하락했는데, 이는 분기 중 제품 믹스와 첨단 노드 성장 지원을 위한 지속적인 투자에 기인한 것으로, 당사 예상과 부합합니다. ICS는 또 한 번 탁월한 분기를 기록했으며, 순매출은 6억8,500만 달러로 전년 동기 대비 30%를 상회하는 증가와 전분기 대비 16% 증가를 달성했습니다. 유기적 매출은 28% 성장했으며, AI 및 데이터센터 플랫폼, 첨단 패키징, AI PCB, 열관리 사업이 성장을 주도했습니다. ICS 총마진은 약 44%였고 조정 영업 EBITDA 마진은 약 29%로, 전년 동기 대비 290bp 개선됐으며 전분기 대비로는 대체로 보합이었습니다. 이는 물량 증가에 따른 지속적인 영업 레버리지와 유리한 믹스의 영향이었습니다. 조정 잉여현금흐름은 2억5,900만 달러를 창출했으며, 이는 견조한 운영 성과와 현금 우선순위에 대한 지속적인 실행을 반영합니다. 이러한 실적은 오늘 제시하는 상향된 가이던스에 담긴 자신감을 뒷받침합니다.