폼팩터 Investor Day 2026

자, 여러분. 모두 자리에 앉으시고 준비해 주시죠. 정각이 됐습니다. 짧은 영상으로 시작하겠습니다. 즐겁게 감상하세요. 어… 이런.

좋습니다. 이제 즐겁게 감상하세요.

자, 반도체는 흥미로운 재료와 소자 분야입니다. 전기를 완전히 잘 흐르게 하는 것도 아니고, 그렇다고 완전히 막는 것도 아닙니다. 그 독특한 특성 덕분에 스위치로 만들 수 있습니다. 이 스위치를 트랜지스터라고 하는데, 노트북 컴퓨터와 휴대폰의 사실상 기본 구성 요소이자, 오늘날 모두가 이야기하는 인공지능의 핵심이기도 합니다. 이 작은 구성 요소들이야말로 저희 폼팩터(FormFactor)와 더 넓은 반도체 산업이 매일 하는 일의 중심에 있습니다. 무어의 법칙은 1960년대에 인텔 공동 창업자 중 한 명인 고든 무어가 제시한 관찰이자 예측입니다. 그가 관찰한 바는 칩에 집적되는 트랜지스터 수가 2년마다 두 배로 늘어난다는 것이었고, 앞으로도 수년간 그 추세가 계속될 것이라고 예측했습니다. 이는 50년이 넘는 기간 동안 반도체 산업의 심장박동과 같은 역할을 해왔습니다.

그런데 트랜지스터를 더 작고 더 작게 만드는 일이 점점 더, 그리고 매우 어려워지고 있고, 그 결과 업계는 지난 50년 동안 이어온 혁신 속도를 계속 유지하는 데 어려움에 부딪히고 있습니다. 그래서 더 작은 트랜지스터를 만드는 대신, 혁신적인 산업답게 다른 기술들을 활용하고 있습니다. 첨단 패키징은 무어의 법칙 둔화에 대응하는 방법 중 하나로, 기본 아이디어는 과거에는 하나의 칩으로 만들던 것을 더 작은 칩릿(chiplet)들로 나누는 것입니다. 그러면 각 칩릿별로 어떤 생산 공정을 사용할지 선택할 수 있고, 이를 세밀하게 조정해 전체 칩의 각 블록에 가장 유리한 공정을 적용할 수 있게 됩니다. 폼팩터는 이 과정의 중심에 있는데, 각 칩릿은 다시 하나의 칩으로 재조립되기 전에 테스트가 필요하기 때문입니다.