캠텍 Analyst Day 2026

모두 참석해 주셔서 감사합니다. 여러분, 환영합니다. 모두 괜찮으신가요? 세미콘 웨스트와 함께 개최하는 캠텍 투자자 및 애널리스트 조찬 행사에 참석해 주신 여러분을 환영합니다. 오늘은 10월 14일입니다. 모두 일정이 빠듯하신 것으로 알고 있어, 참석해 주셔서 감사드립니다. 저는 케니 그린입니다. 캠텍 투자자관계팀에서 일하고 있습니다. 이번 행사는 실시간으로 웹캐스트되며 녹화도 진행된다는 점을 알려드립니다. 녹화본은 행사 후 하루 이틀 내에 캠텍 웹사이트에서 확인하실 수 있습니다. 오늘 오전, 3분기 매출과 2026년 및 2027년 가이던스를 사전 발표하는 보도자료를 배포했습니다. 이 내용은 오늘 발표에서도 다룰 예정입니다. 또한 이번 발표 자료도 제출했으며, 캠텍 웹사이트와 SEC 공시 자료에서 확인하실 수 있습니다.

세이프 하버 문구를 안내해 드리겠습니다. 전문을 읽지는 않고 요약해 드리겠습니다. 오늘 경영진이 발표하는 내용에는 연방 증권법상 미래예측진술이 포함됩니다. 이러한 진술에는 여러 변화와 위험, 불확실성이 따르며, 이로 인해 실제 사건과 결과가 상당히 달라질 수 있습니다. 위험 요인에 대한 자세한 내용은 캠텍의 SEC 공시 자료, 특히 미래예측진술 관련 항목을 검토해 주시기 바랍니다. 그 밖의 위험 요인은 캠텍이 2026년 3월 SEC에 제출한 가장 최근 연례보고서인 20-F에서도 확인하실 수 있습니다. 새로운 정보나 미래의 사건을 고려해 미래예측진술을 갱신할 의무는 캠텍에 없다는 점을 알려드립니다.

오늘 재무 실적은 일반적으로 비일반회계기준에 따라 발표하며, 자세한 조정 내역은 발표 자료 마지막 부분에서 확인하실 수 있습니다. 참석자를 소개해 드리겠습니다. 오늘은 리오르 아비람 이사회 의장, 라피 아미트 캠텍 최고경영자, 모셰 아이젠버그 캠텍 최고재무책임자, 라미 랑거 캠텍 사장 겸 최고운영책임자, 그리고 마케팅 담당 이사 에얄 세게브가 함께합니다. 앞으로 한 시간 정도 다섯 분 모두 발표를 진행하고, 이어서 질의응답 시간을 갖겠습니다. 질의응답 시간은 약 20~25분 정도로 예상합니다. 그럼 캠텍 최고경영자인 라피 아미트에게 진행을 넘기겠습니다.

안녕하십니까. 캠텍 전체 임직원을 대표해 샌프란시스코에서 열리는 투자자의 날에 여러분을 환영합니다. 오늘 함께해 주신 모든 분께 감사드립니다. 여러분과 함께하게 되어 기쁩니다. 오늘 투자자의 날을 시작하며, 오늘 아침 발표한 3분기와 4분기 매출 전망 및 2027년 전망에 관한 중요한 소식을 먼저 말씀드리고자 합니다. 3분기 매출은 1억 6,000만~1억 6,100만 달러로 예상됩니다. 4분기 매출 가이던스는 1억 8,000만 달러입니다. 2027년 매출은 8억 달러를 웃돌 것으로 전망합니다. 지금까지는 고객 수요를 파악하고 매출을 예측할 수 있는 기간이 통상 몇 개월에 그쳤기 때문에, 1년 전체에 대한 매출 가이던스를 제시할 수 없었습니다.

그러나 인공지능 애플리케이션으로 인해 컴퓨팅 파워 수요가 이례적으로 급증하면서, 당사 장비에 대한 수요도 이전에는 경험하지 못한 수준으로 높아지고 있습니다. 이처럼 이례적인 시장 환경 덕분에 이전에는 없었던, 약 1년 앞까지의 가시성을 확보하게 되었습니다. 이처럼 높아진 가시성에 힘입어 처음으로 2027년 매출 전망을 여러분과 공유할 수 있게 되었습니다. 캠텍에 있어 매우 특별하고 중요한 이정표가 되는 순간입니다. 반도체 산업은 인공지능 혁명이 이끄는 전례 없는 성장 가속화를 경험하고 있습니다. 불과 1년 전만 해도 업계의 대다수 전망은 2030년 반도체 시장 규모를 약 1조 달러로 예상했습니다. 오늘날 이러한 전망은 크게 달라졌습니다. 최근 전망에 따르면 반도체 시장 규모는 2026년 약 1조 7,000억 달러에서 2030년 3조 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 또 한 번의 성장 주기에 그치는 것이 아닙니다. 반도체 산업이 근본적으로 변화하고 있으며, 이는 캠텍에 큰 기회를 창출하고 있습니다.

더 먼 미래를 내다보면, 컴퓨팅 파워와 물리적 인공지능에 대한 수요가 현재 시장 전망에 부합하는 수준으로 계속 성장한다는 전제하에, 당사는 3년 내 연간 매출을 두 배로 늘릴 잠재력이 있다고 봅니다. 2026년과 비교해 연평균 성장률 26%를 웃도는 성장률로 매출 12억 달러에 도달할 수 있습니다. 중요한 점은 이 목표가 상당한 규모의 인수합병으로 발생할 수 있는 기여분을 반영하지 않은 유기적 성장에 기반한다는 것입니다. 오해하지 마시기 바랍니다. 당사는 인수합병 기회를 모색하는 데 상당한 자원과 경영진의 노력을 투입하고 있습니다. 동시에, 향후 1년간 핵심 사업을 연간 약 26%씩 유기적으로 성장시킬 세대에 한 번 있을 기회라고 보는 이 기회에 경영진의 관심이 분산되지 않도록 각별히 주의를 기울이고 있습니다. 당사가 야심 찬 목표를 세웠다는 점을 잘 알고 있습니다. 매우 야심 찬 목표를 설정했다는 점을 인식하고 있지만, 이를 달성하기 위해 최선을 다할 계획입니다.

반도체 산업에서 가장 빠르게 성장하는 부문 중 하나는 첨단 패키징이며, 이는 캠텍의 핵심 사업입니다. 당사는 이 시장의 성장을 이끄는 세 가지 주요 동력으로 HBM, 2.5D 및 3D 집적, 포토닉스를 보고 있습니다. 이들 각 부문에서는 기술이 빠르게 발전하고 제조 복잡성이 높아지고 있으며, 첨단 검사 및 계측 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 오늘 발표 후반부에는 각 분야의 기술 발전을 자세히 살펴보고, 이러한 발전이 캠텍에 어떻게 상당한 성장 기회를 창출하는지 설명드리겠습니다. 오늘 발표 후반부에는 향후 3년 내 연간 매출 12억 달러를 달성할 수 있다고 확신하는 이유도 더 자세히 설명드리겠습니다. 먼저, 이러한 확신을 뒷받침하는 당사의 주요 강점 몇 가지를 간략히 말씀드리겠습니다.

캠텍은 첨단 패키징 분야의 선도 기업으로, 특히 2차원 검사 및 계측 분야에서 탄탄하고 확고한 입지를 구축하고 있습니다. 기술적 강점과 관련해, 당사는 오랜 기간 광학 시스템 분야에서 탁월한 기술을 개발해 왔으며, 첨단 패키징 고객을 위한 수백 가지의 혁신적인 기능과 맞춤형 솔루션도 구축했습니다. 당사는 새롭게 등장하는 첨단 패키징 기술의 요구 사항이 점점 복잡해지는 데 대응하기 위해 차별화된 역량을 지속적으로 개발하고 있습니다. 최근에는 시스템에 첨단 인공지능 역량을 통합했으며, 이는 검사 및 계측 역량을 새롭게 정의하고 있습니다. 이를 통해 경쟁 우위를 한층 강화하는 동시에 소프트웨어 포트폴리오를 확대하고 추가적인 소프트웨어 매출원을 창출할 새로운 기회를 마련하고 있습니다. 운영 측면에서는 다음 성장 단계에 대비해 생산 능력을 확대하고 공급망을 강화하고 있습니다. 당사의 핵심 시스템을 생산하는 제조 파트너들은 이미 예상 수요에 대응하기 위해 생산 능력을 늘렸습니다.

당사는 업계 주요 고객사 모두와 오랜 관계를 구축해 왔습니다. 당사는 고객사와 긴밀히 협력하며, 차세대 기술 개발 초기 단계부터 참여하고 있습니다. 이러한 긴밀한 협력을 통해 고객사의 미래 요구사항을 조기에 파악하고, 변화하는 요구에 맞춰 첨단 검사 및 계측 솔루션을 개발해 시스템에 통합할 수 있습니다. 시장 선도적 지위와 기술적 우수성, 고객사와의 깊은 관계가 결합되어 당사는 목표를 달성할 수 있다는 확신을 갖고 있습니다. 최신 기술 개발과 시장 동향을 자세히 설명해 주실 에얄에게 마이크를 넘기겠습니다.

에얄, 부탁드립니다. 네, 안녕하십니까.

저는 마케팅 담당 이사 에얄 세게브입니다. 캠텍의 유기적 성장 전략에 대해 말씀드리기에 앞서 캠텍의 시장 현황과 성장 잠재력을 분석해 보겠습니다. 기술 동향은 대부분 인공지능과 인공지능 데이터센터의 요구사항 및 과제에 따라 좌우됩니다. 이러한 과제로는 최고 수준의 컴퓨팅 성능, 매우 높은 메모리 용량, 효율적인 전력 소비, 대규모 데이터 전송을 위한 높은 대역폭 등이 있습니다. 이러한 과제에 대응하기 위해 첨단 패키징은 고성능 기술과 함께 발전하고 있습니다. 첫째는 2.5차원 인터포저입니다. 이를 통해 하나의 인터포저에 그래픽처리장치와 메모리를 함께 결합하거나 통합할 수 있습니다. 그다음으로는 높은 데이터 전송량을 수용하기 위해 더 작고 조밀해지는 인터커넥트가 있습니다. 전력 효율을 높이기 위해 연결 거리를 줄이는 것도 중요합니다. 하이브리드 본딩은 이러한 인터커넥트의 발전을 한층 더 진전시킵니다. 그리고 패키지 간 고속 통신을 가능하게 하는 포토닉스가 있습니다.

우리 모두 잘 알고 있는 인공지능 데이터센터를 넘어 살펴보면, 인공지능 구현의 다음 단계 또는 다음 물결은 엣지 디바이스, 즉 엣지 인공지능이나 피지컬 인공지능이라고 부르는 분야입니다. 실제로 엣지에서 인공지능 추론이 이루어질 것입니다. 자율주행차, 휴머노이드, 개인용 컴퓨터, 휴대전화와 웨어러블 기기 등의 컴퓨팅 기기에는 현재 데이터센터에 사용되는 것보다 더 작고 에너지 효율이 높은 로직 및 메모리 제품이 필요할 것입니다. 실제로 이러한 제품은 오늘날 우리가 알고 있는 데이터센터의 기본 구성 요소이지만, 엣지 디바이스에서 사용될 수 있도록 규모를 축소한 것입니다. 예를 들어 사양이 낮은 HBM 구조인 HBA나 HBC 등 다양한 고대역폭 메모리가 있습니다. 전반적으로 2.5차원, 3차원 집적회로, 팬아웃과 같이 오늘날 사용되는 첨단 패키징 기술은 엣지 인공지능과 피지컬 인공지능의 다음 물결에서도 계속 활용될 것입니다.

인공지능 데이터센터의 실리콘 수요와 기술 동향, 엣지 인공지능의 미래 전망을 살펴보면, 반도체 웨이퍼 제조 산업이 과거에 큰 폭으로 성장했으며 앞으로도 상당 기간 성장을 이어갈 것임이 분명합니다. 이 차트에서는 전체 반도체 웨이퍼 중 첨단 패키징 공정을 거치는 웨이퍼의 비중을 확인할 수 있습니다. 이 차트는 웨이퍼 검사 업체인 저희에게 더 중요한 웨이퍼 수 기준으로 작성됐다는 점에 유의해 주시기 바랍니다. 첨단 패키징 웨이퍼의 성장률은 반도체 산업 전체의 성장률보다 거의 두 배 빠릅니다. 첨단 패키징이 저희의 주력 사업이라는 점에서 이는 중요한 의미가 있습니다. 한 단계 더 나아가 자세히 살펴보겠습니다. 첨단 패키징 시장이 전체 반도체 시장보다 빠르게 성장하고 있다는 점을 확인했습니다.

이제 첨단 패키징 시장을 두 부문으로 나눠 살펴보겠습니다. 하나는 일반 첨단 패키징이고, 다른 하나는 고급 첨단 패키징입니다. 여기에는 2.5차원 인터포저, 3차원 집적회로, 때로는 팬아웃 패키징 기술이 포함됩니다. 중요한 점은 이 패키징 기술들이 대부분 인공지능 데이터센터용 실리콘 패키지와 데이터센터 부품에 관련된다는 것입니다. 따라서 고급 첨단 패키징 부문의 성장률이 첨단 패키징 부문 전체의 성장률보다 다시 거의 두 배 빠르다는 점은 놀랍지 않습니다. 저희 사업의 60~70%가 고급 첨단 패키징 부문에 집중돼 있다는 점에서 이는 저희에게 더욱 중요한 의미가 있습니다. 반도체 시장의 성장에 관해 말씀드리면서, 첨단 패키징과 당연히 캠텍의 성장을 이끄는 몇 가지 요인을 논의하고자 합니다.