코후 26년 3분기 어닝콜

말씀해 주십시오. 안녕하십니까. 코후의 2026년 3분기 실적과 2026년 4분기 전망을 논의하는 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다.

오늘 코후의 사장 겸 최고경영자 루이스 뮐러와 재무 담당 수석 부사장 겸 최고재무책임자 제프 존스가 함께하고 있습니다. 실적 발표 자료가 필요하시면 당사 웹사이트 cohu.com에서 확인하시거나 코후 투자자 관계 부서에 문의해 주십시오. 오늘 컨퍼런스 콜의 슬라이드 자료도 웹사이트의 투자자 관계 섹션에서 확인하실 수 있습니다. 컨퍼런스 콜이 끝난 뒤 같은 페이지에서 다시 듣기를 이용하실 수 있습니다. 오늘 컨퍼런스 콜에서 경영진의 코후 미래 사업에 대한 현재 기대를 반영한 미래예측진술을 말씀드릴 예정입니다. 이러한 진술은 현재 당사가 이용할 수 있는 정보를 바탕으로 하지만, 상황은 빠르게, 때로는 급격하게 변할 수 있습니다.

슬라이드 자료와 실적 발표 자료의 미래예측진술 관련 항목은 물론, 가장 최근에 제출한 10-K 및 10-Q 양식을 포함한 코후의 미국 증권거래위원회 제출 자료도 검토해 주시기 바랍니다. 당사의 발언은 2026년 10월 28일 현재 기준이며, 코후는 이번 컨퍼런스 콜 이후 발생하는 사건과 관련해 이러한 진술을 업데이트할 의무를 지지 않습니다. 또한 이번 컨퍼런스 콜에서 특정 비일반회계기준 지표에 대해 논의할 예정입니다. 가장 유사한 일반회계기준 지표와의 조정 내역은 실적 발표 자료와 슬라이드 자료를 참조해 주십시오. 이제 코후의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 루이스 뮐러에게 컨퍼런스 콜을 넘기겠습니다.

루이스, 말씀해 주시겠습니까? 안녕하십니까. 코후의 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 참석해 주셔서 감사합니다.

고성능 컴퓨팅 도입이 가속화되고 반복 매출 성장이 강화되면서 3분기에 견조한 진전을 이뤘습니다. 매출은 전년 동기 대비 37% 증가한 1억 7,300만 달러를 기록했습니다. 수주액 대비 매출액 비율은 1을 크게 웃돌았으며, 총 수주액은 전년 동기 대비 126% 증가했습니다. 시스템 수주액이 318% 증가하고 반복 매출 수주액이 36% 늘어난 데 따른 것입니다. 3분기 수주액 중 시스템 사업이 59%, 반복 매출 사업이 41%를 차지했습니다. 이러한 실적은 사업 포트폴리오 전반의 개선, 고성능 컴퓨팅용 이클립스 열 솔루션의 도입 확대, 그리고 장기적인 가치 창출의 안정적인 기반이 되는 서비스, 소모품 및 소프트웨어에 대한 수요 가속화를 반영합니다. 고성능 컴퓨팅 분야의 연간 기회 파이프라인은 약 10억 달러로 확대됐으며, 더 많은 고객 프로그램이 인증을 거쳐 생산 단계로 진입하면서 계속 구체화되고 있습니다. 2026 회계연도 고성능 컴퓨팅 매출 전망을 약 1억 2,000만 달러로 상향 조정합니다.

고객 관심 증가와 확대되는 사업 기회 파이프라인에 대응하기 위해 제조 역량을 확대하고 공급업체들과 긴밀히 협력하고 있습니다. 이를 통해 2027년에는 2026년보다 약 3배 많은 이클립스 핸들러를 출하하는 것을 목표로 하고 있습니다. 반도체 테스트 장비의 예상 가동률은 3분기 말 82%로 개선됐습니다. 전 분기 대비 2%포인트, 전년 동기 대비 7.5%포인트 상승한 수치입니다. 컴퓨팅 고객들이 시스템 수요를 견인하며 수주액은 전 분기 대비 81% 증가했습니다. 데이터센터에 사용되는 프로세서를 테스트하는 이클립스 열 핸들러의 도입이 빠르게 늘어난 데 따른 것입니다. 또한 인터페이스 솔루션의 지속적인 개선과 검사 사업의 강한 성장세를 보였으며, 소프트웨어 분석 부문은 수주액과 매출 모두 사상 최대 분기를 기록했습니다. 이제 제품군별로 이번 분기 실적을 살펴보겠습니다. 먼저 고성능 컴퓨팅입니다. 이 분야는 여전히 당사의 가장 중요한 성장 영역 중 하나입니다.

이번 분기 이클립스 플랫폼과 관련된 연간 기회 규모는 약 18% 증가해 약 10억 달러에 달했습니다. 현재 파이프라인에는 순위가 매겨진 고객 프로그램 13개와 함께 서버 및 데이터센터 프로세서, CPU, GPU, 네트워킹 장치, 맞춤형 가속기, 실리콘 포토닉스, HBM 검사 및 관련 서비스를 아우르는 초기 단계의 고객 협의가 추가로 포함돼 있습니다. 이처럼 폭넓은 사업 기회는 장치 아키텍처, 고객 및 매출원 전반에 걸쳐 사업 기회를 다각화합니다. 파이프라인의 규모와 성숙도 모두에서 뚜렷한 진전이 나타나고 있습니다. 현재 연간 매출 잠재력이 2억 3,000만 달러인 인증 완료 프로그램과, 인증이 진행 중인 프로그램 4억 4,000만 달러 규모를 확보하고 있습니다. 파이프라인이 더 많은 프로그램과 전략 고객으로 확대되는 가운데, 엔지니어링 평가, 양산 장치 인증 및 생산능력 계획을 위해 추가 시스템과 애플리케이션 하드웨어를 출하하고 있습니다.

주요 네트워킹 고객사에서는 3분기에 초기 장치가 이클립스 플랫폼에서 인증을 완료했으며, 4분기에는 더 높은 전력의 장치 검증을 위해 양산 구성의 열 헤드를 출하할 준비를 하고 있습니다. 다음 단계로, 5개의 추가 고객 프로그램이 11월 말부터 내년 1분기 사이에 주요 인증 이정표에 도달할 예정이며, 같은 기간에 2개 프로그램이 추가로 시작될 것으로 예상됩니다. 현재 고객 계획을 기준으로 이 7개 프로그램은 연간 시스템 매출 약 3억 4,000만 달러에 해당합니다. 당사는 내부 생산능력 확장을 계획대로 진행하고 있으며, 공급 파트너들과 긴밀히 협력해 이들이 당사의 제조 역량 확대에 맞춰 생산을 늘리도록 하고 있습니다. 이처럼 긴밀히 조율된 실행은 고객 일정에 대응하고 2027년 이후 코후의 사업을 확대하는 데 중요합니다.

고객들이 이클립스를 평가하는 이유는 테스트 중 고전력 및 고전력 밀도 장치를 정밀하게 열 제어하고, 확장 가능한 자동화를 제공하며, 광 인터페이스의 향후 도입을 포함해 여러 세대의 장치를 지원할 수 있는 아키텍처를 갖추고 있기 때문입니다. AI 프로세서가 더 커지고, 더 뜨거워지고, 더 복잡해지는 한편 고객들이 가동률을 높이고 수율 확보까지 걸리는 시간을 단축할 수 있는 표준화 플랫폼을 모색하면서 이러한 역량은 점점 더 중요해지고 있습니다. 이제 고대역폭 메모리와 검사 부문으로 넘어가겠습니다. 3분기에 미국 고객사에 HBM3 및 HBM4용 최종 검사 시스템을 계속 출하했습니다. 고객사는 코후를 전략적 공급업체로 지정했으며, 더 가파른 생산 확대 시나리오에 대비해 당사와 계획을 수립하고 있습니다. 3분기에 통합 반도체 제조업체들에 네온 검사 시스템도 대량 출하했습니다. 수주잔고가 늘어나고 있으며, 2027년 1분기까지 수주가 확보되어 있습니다.

또한 네온 플랫폼을 활용한 첨단 패키징 검사 인증을 추진하며, 당사의 비전 기술이 표면과 내부의 미세 균열을 모두 검출할 수 있음을 입증하는 작업을 진행했습니다. 미국의 대형 통합 반도체 제조업체와 곧 계약을 마무리할 것으로 예상하며, 이에 따라 2027년 1분기에 시연용 시스템을 출하할 계획입니다. 네온 플랫폼의 차별화된 비전 기술을 활용할 수 있는 대형 고객을 적극적으로 공략함으로써, 2027년에 첨단 패키징 및 HBM 검사 사업을 의미 있게 성장시킬 수 있을 것으로 기대합니다. 이러한 애플리케이션은 확장 중인 AI 및 고성능 컴퓨팅 생태계를 뒷받침하며, 코후의 공략 가능한 시장 규모는 3억 3,000만 달러입니다. 인터페이스 솔루션 부문으로 넘어가겠습니다. 컴퓨팅 테스트 인터페이스 애플리케이션의 성장세가 강화되면서 전분기 대비 성장세를 이어갔습니다. 이번 분기에 프로세서 테스트와 관련해 선도적인 하이퍼스케일 고객 두 곳으로부터 첫 인터페이스 주문을 확보했습니다.

이번 수주로 최종 테스트 및 시스템 수준 테스트 애플리케이션에서 새로운 입지를 구축했으며, 향후 더 폭넓은 양산 채택으로 나아갈 기반을 마련했습니다. 공동 패키지 광학 분야에서는 고속 전기 접촉과 정밀한 광학 정렬을 결합해 전기 및 광학 테스트를 동시에 수행하는 추가 인터페이스 애플리케이션을 수주했습니다. 또한 주요 고성능 컴퓨팅 고객을 위한 첫 인터페이스 양산 솔루션을 제공했으며, 핀 수와 데이터 전송 속도가 크게 향상된 디바이스와 관련한 후속 기회도 추진하고 있습니다. 이러한 설계 수주를 바탕으로 컴퓨팅 최종 테스트 및 시스템 수준 테스트 인터페이스 솔루션의 연간 약 2억 달러 규모 시장에 참여할 수 있는 입지를 마련했습니다. 현재 하이퍼스케일러 고객과 진행 중인 프로세서 네트워킹용 공동 패키지 광학 프로젝트를 양산 매출로 전환하는 데 주력하고 있습니다. 다음으로 AI 전력 및 반도체 테스트 부문을 살펴보겠습니다. AI 인프라가 전력 아키텍처의 중대한 전환을 이끌고 있습니다.

랙 전력이 기존의 10~30킬로와트 수준에서 100킬로와트를 훨씬 웃도는 수준으로 높아지면서, 데이터센터는 열, 신뢰성 및 운영 비용 문제에 대응하기 위해 더 높은 전압의 배전과 더 효율적인 전력 변환을 도입하고 있습니다. 이러한 기술은 하이퍼스케일 데이터센터를 넘어 산업 자동화, 자동차 전동화, 엣지 AI 및 피지컬 AI 애플리케이션으로 확대될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 더 높은 전압과 전류에서 작동하는 전력 디바이스에 대한 수요가 확대되고, 확장 가능하고 정확한 반도체 테스트 솔루션의 필요성도 커지고 있습니다. 반도체 테스트 부문에서는 AI 전력 관리 애플리케이션용 다이아몬드엑스의 발전을 계속 추진하고 있습니다. 주요 고객 한 곳은 서버 보드에 사용되는 전력 관리 집적회로 테스트에 당사 플랫폼을 활용해 생산을 확대하고 있습니다. 또한 2027년 상반기에 예상되는 생산 확대에 앞서 12월에 새로운 고전류 및 고전압 기능을 출시할 계획에 차질이 없습니다.

이러한 전력 관리 애플리케이션은 코후에 약 2억 9,000만 달러 규모의 서비스 가능 시장 기회를 제공합니다. 다음으로 소프트웨어 분석 부문입니다. 소프트웨어 분석 부문의 연간 반복 매출은 전분기 대비 85% 증가해 사업 부문의 수주와 매출이 사상 최고치를 기록하는 데 기여했습니다. 성장은 생산 현장 도입 확대가 이끌었습니다. 여기에는 주요 고성능 컴퓨팅 고객의 대규모 재주문과 선도적인 메모리 제조업체의 AI 기반 고대역폭 메모리 검사 소프트웨어 도입 확대가 포함됩니다. 또한 이전 세대 코후 핸들러용 처방형 유지보수 소프트웨어의 첫 대량 라이선스 계약을 체결해 당사 설치 기반 전반에 의미 있는 추가 판매 기회를 마련했습니다. 고전력 열 핸들러용 차기 제품은 현장 설치형 AI 장치를 통해 고객 데이터가 공장 내부에 유지되도록 하면서, 문제 해결에 걸리는 시간을 5일 이상에서 1시간 미만으로 단축하도록 설계됐습니다.