테라다인 26년 3분기 어닝콜

말씀해 주십시오. 감사합니다, 교환원님.

안녕하십니까. 테라다인의 최신 재무 실적을 논의하는 자리에 참석해 주셔서 감사합니다. 오늘 아침에는 그렉 스미스 최고경영자와 미셸 터너 최고재무책임자가 함께하고 있습니다. 모두발언에 이어 2026년 3분기 실적과 4분기 전망에 대해 자세히 말씀드리겠습니다. 3분기 실적을 담은 보도자료는 어젯밤 발표되었습니다. 논의를 따라가시는 데 도움이 되도록 테라다인 투자자 웹사이트에 슬라이드와 준비된 발언 자료를 게시했습니다. 통화 종료 후 같은 페이지에서 다시 듣기가 제공될 예정입니다. 오늘 논의할 내용에는 테라다인의 실적이 경영진의 현재 예상과 크게 달라질 수 있는 위험을 수반하는 미래예측진술이 포함됩니다. 이번 발표에 포함된 미래예측진술에 과도하게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

이번 발표 자료에 포함된 세이프 하버 문구와 SEC에 제출된 2025년 12월 31일 종료 회계연도 연차보고서(양식 10-K)에 기재된 위험 요인을 검토하시기 바랍니다. 또한 이러한 미래예측진술은 오늘 현재를 기준으로 작성되었습니다. 오늘 통화에서는 비GAAP 재무지표를 언급할 예정입니다. 해당 비GAAP 재무지표에 관한 추가 정보와 가능한 경우 가장 직접적으로 비교 가능한 GAAP 재무지표와의 조정 내역을 투자자 웹사이트에 게시했습니다. 다음 실적 발표 컨퍼런스 콜까지 테라다인은 UBS가 주최하는 기술 분야 투자자 컨퍼런스에 참석할 예정입니다. 당사의 조용한 기간은 2026년 12월 18일 영업 종료 시점부터 시작됩니다. 오늘 오전 그렉과 미셸의 발언에 이어 질의응답을 시작하겠습니다. 이번 통화는 한 시간 동안 진행될 예정입니다.

그렉? 감사합니다, 에이미. 좋은 아침입니다.

이번 분기에도 AI가 성장을 이끌었습니다. 전사 매출은 13억 달러를 넘어 전년 동기 대비 70% 증가했으며, 전 분기와 비슷한 수준을 기록했습니다. 비GAAP 주당순이익은 2.29달러로 전년 동기 대비 150% 이상 증가했습니다. 반도체 테스트, 제품 테스트, 로보틱스 등 세 사업 부문 모두 전년 대비 성장했으며, 이는 사업 전반에 걸친 AI 수요를 보여줍니다. AI 관련 매출은 전체 매출의 60%를 넘어섰습니다. 이는 웨이퍼에서 데이터센터까지 아우르는 당사의 전략이 성과를 내고 있음을 보여주는 중요한 증거입니다. 웨이퍼부터 모듈, 트레이, 랙을 거쳐 완전한 데이터센터에 이르기까지 테라다인 장비는 에이전틱 AI 성장의 기반이 되는 고성능 컴퓨팅의 구축과 테스트에 사용됩니다. 당사는 반도체 산업과 세계 경제의 AI 전환에 대한 장기적인 전망을 앞서 말씀드린 바 있습니다.

첫 번째 물결은 2024년 범용 데이터센터 구축과 함께 시작됐으며, 이 데이터센터는 모델 학습과 추론 모두에 사용됐습니다. 2026년 현재 두 번째 물결의 초기 단계에 있습니다. 이 단계에서는 에이전틱 AI와 전 세계 규모의 추론을 지원하기 위해 데이터센터가 해당 모델을 제공하는 데 최적화되고 있습니다. 세 번째 물결은 피지컬 AI와 엣지 AI입니다. 자동차, 로보틱스, 웨어러블 분야에서 피지컬 AI와 엣지 AI의 유망한 사례가 이미 나오고 있지만, 이들 부문에 미치는 AI의 본격적인 영향은 아직 나타나지 않았습니다. 이러한 물결의 강력한 흐름은 중기 성장 계획에 대한 당사의 확신을 높여줍니다. 반도체 테스트 부문부터 살펴보겠습니다. 컴퓨팅 수요가 공급을 훨씬 웃돌고 있으며, 반도체 업계는 급증하는 수요를 충족하기 위해 생산능력을 대폭 확대하고 있습니다. 반도체 설비투자에서 테스트가 차지하는 비중도 증가하고 있습니다.

2025년 6.4%에서 2026년 첫 8개월 동안 8.1%로 상승했습니다. 2027년과 2028년 이후의 반도체 설비투자 전망치가 상향 조정되고 있는 만큼, ATE 총시장 규모가 장기간 확대될 여건이 마련됐다고 판단합니다. CPU와 AI 가속기가 이러한 확대를 이끄는 핵심 동력입니다. 투자를 가속화함으로써 테라다인은 전체 ATE 시장의 지속적인 성장과 고객의 이중 공급업체 전략 채택에 따른 점유율 확대의 수혜를 누릴 수 있는 위치에 있습니다. 이중 공급업체 체계를 활용하면 필요할 때 생산능력을 확보할 수 있다는 확신이 커지고, 공급망 중단 위험을 최소화하며, 새로운 디바이스 기술에 맞춘 테스트 역량을 적시에 확보할 수 있습니다. 이중 공급업체 프로그램은 초기 인증, 패스트 팔로어, 성숙한 이중 공급 단계 등 여러 단계를 거치며, 이 과정은 여러 분기에 걸쳐 진행됩니다. 현재 여러 고객이 이 과정의 서로 다른 단계에 있습니다.

첫 번째 하이퍼스케일러 고객은 성숙 단계에 있으며, 2027년 중반에 다음 대규모 램프업이 있을 것으로 예상합니다. GPU 상용 고객은 여러 디바이스를 개발하며 패스트 팔로어 단계에 있고, 2027년에 추가 매출이 발생할 것으로 예상합니다. 두 번째 하이퍼스케일러 고객은 인증을 통과해 현재 패스트 팔로어 단계에 있으며, 2027년 하반기에 생산능력 확보를 위한 구매가 이뤄질 것으로 예상합니다. 세 번째 하이퍼스케일러 고객도 초기 인증 단계에 있습니다. 구리 및 광통신 네트워킹 디바이스 시장은 컴퓨팅 시장에 비례해 성장하고 있습니다. 이 총시장 규모의 대부분은 스위치가 차지합니다. 그러나 리타이머와 DSP도 상당한 사업 기회를 창출하고 있습니다. 현재 네트워킹 시장의 대부분은 구리 기반 제품과 광 트랜시버가 차지하고 있습니다. 향후 몇 년간 NPO 및 CPO 시장은 작은 규모에서 크게 성장할 것으로 예상합니다.

이 부문의 선도 기업들과 함께 모든 테스트 삽입 단계에 걸친 솔루션을 개발하고 있으며, 고객마다 다양한 접근 방식과 기술을 시도하고 있다는 점이 분명합니다. 그 결과, 테스트 유형과 핸들링 및 정렬 방식이 계속 변화하고 있습니다. 이 분야 전략의 핵심은 계측, 핸들링, 정렬 분야에서 탄탄한 개방형 생태계 파트너십을 구축하는 것입니다. 앞서 테크노프로브 및 피콘텍과의 파트너십을 말씀드린 바 있으며, 최근에는 광 테스트를 비롯한 여러 기회를 공략하기 위해 폼팩터와의 파트너십을 발표했습니다. 프로빙, 핸들링, 인터페이스 분야의 개방형 비독점 생태계를 통해 고객사에 도입하기 전에 완전한 테스트 셀 솔루션을 검증할 수 있습니다. 이를 통해 고객은 더 높은 상호운용성을 확보하고, 공급망과 리드타임을 완전히 관리할 수 있습니다. 이를 통해 대량 생산에 더 빠르게 진입할 수 있습니다.

컴퓨팅 및 네트워킹 분야의 혁신 속도가 빨라지면서, 제품 로드맵이 이러한 요구에 부합하도록 연구개발에 투자해 왔습니다. 앞서 말씀드렸듯이, 2027년에 시장에 출시될 가장 복잡한 차세대 인공지능 및 데이터센터 장치에 대응하는 자동 테스트 장비 솔루션은 현재 없습니다. 최근 출시한 울트라플렉스플러스 신형 장비 3종은 이러한 요구에 대응합니다. 첫 번째 제품은 울트라핀5000-EM입니다. EM은 확장 메모리를 의미합니다. 이 장비는 집중적인 장치 특성 분석 작업을 위해 현재 장비보다 최대 80배 큰 메모리를 제공합니다. 두 번째 장비는 울트라VS64-HP입니다. HP는 고전력을 의미합니다. 이 장비를 사용하면 최대 1만 5,000암페어의 전류를 소비하는 가속기를 테스트할 수 있습니다. 마지막 제품은 울트라포트-PCIe6입니다. 업계 최초의 PCIe 6세대 자동 테스트 장비 솔루션입니다.

마이크로 LED 및 VCSEL 발광 소자의 광 테스트 솔루션인 아이리스 100도 출시했습니다. 이 장비는 모바일 애플리케이션과 광 네트워킹 모두에 사용됩니다. 데이터센터의 신뢰성과 가동 시간을 확보하기 위해 고객들은 시스템 수준 테스트와 번인 테스트를 점점 더 많이 도입하고 있습니다. 3분기에는 타이탄 HP 플랫폼용 번인 테스트 기능을 새롭게 선보였습니다. 이를 통해 번인 온도 범위 전반에 걸쳐 시스템 전체를 테스트할 수 있습니다. 인공지능의 세 번째 물결에 따라 인공지능이 데이터센터를 벗어나 자동차, 로봇, 웨어러블 기기로 확산되면서 모바일 프로세서와 마이크로컨트롤러에 신경망처리장치와 기타 인공지능 기능이 추가되고 있습니다. 이러한 시장 수요에 대응하기 위해 3분기에 엣지 인공지능 장치의 엔지니어링 및 양산 투입 테스트를 모두 지원하는 소형 시스템인 울트라플렉스플러스 S를 출시했습니다. 이제 메모리 부문으로 넘어가겠습니다. 메모리 제조업체들은 HBM, DDR, LPDDR 및 플래시 메모리 생산능력을 확대하고 있습니다.

생산능력이 늘어나면 웨이퍼가 늘고, 웨이퍼가 늘면 비트와 제품 수량이 증가하므로 메모리 테스트 물량도 늘어납니다. 지난 두 분기 동안 메모리 공급 제약이 매우 심각해, 인공지능 가속기 제조업체들이 동일한 양의 D램 웨이퍼에서 더 많은 스택을 확보하기 위해 HBM의 적층 단수를 낮추고 있다는 점이 분명해졌습니다. 이에 따라 HBM 성능 테스트의 총주소가능시장(TAM)이 확대될 것으로 보이며, 이 분야에서 당사는 더 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다. HBM, DDR, LPDDR 및 GDDR 시장은 더 높은 데이터 전송 속도와 새로운 인코딩 방식을 적용하며 빠르게 세대교체를 진행하고 있습니다. 이러한 신기술을 지원하기 위해 3분기에 메모리 고객의 요구에 발맞추는 데 필요한 신호 무결성과 처리량을 갖춘 차세대 D램 테스터 매그넘 E2를 출시했습니다.

이전에는 주로 자동차 및 산업 분야가 성장을 이끌었던 선형 및 전력 부문에서 데이터센터 전력 분배 및 조절 부품을 공급하기 위한 생산능력을 확대하고 있습니다. 자동차 및 산업 분야의 제품 매출은 2025년 4억 달러 미만에서 2026년 6억 달러를 넘어섰습니다. 새로운 800V 표준과 IVR 같은 신기술로 이러한 추세는 더욱 가속화될 것입니다. AI 가속 컴퓨팅 수요는 반도체 시장을 넘어섭니다. 니어라인 스토리지와 데이터센터 수요로 HDD의 연간 엑사바이트 성장률은 2026년 20%를 넘어섰습니다. HDD 테스트 시간은 제품 수량보다 용량과 더 밀접한 관련이 있기 때문에, 이러한 추세와 세 번째 주요 고객의 추가가 당사의 HDD 테스트 매출 확대를 이끌고 있습니다.