어플라이드 머티어리얼즈 Citi Global TMT Conference

네. 여러분을 뵙게 되어 반갑습니다. 아티프, 이번 컨퍼런스에 저희를 초대해 주셔서 감사합니다. 저희가 수요에 대해 갖는 확신은, 고객들로부터 들어오는 정보가 매우 많기 때문입니다. 특히 DRAM 업체들과 선단 로직 업체들로부터요. 저희는 최대 고객들로부터 8개 분기 롤링 전망을 제공받는데, 이것이 올해 내내 증가해 왔고, 그 배경에는 시장 전반에서 나타나는 AI, 즉 인공지능 시스템 수요가 있다고 보고 있습니다. 그래서 그런 정보가 고객들로부터 직접 유입되고 있습니다. 그 수치가 계속 올라왔고, 그것이 저희에게 일정한 확신을 줍니다. 고객을 넘어 고객의 고객, 예를 들어 클라우드 서비스 제공업체들을 보면, 이들로부터의 설비투자(CapEx) 전망이 올해 내내 상승하는 것을 확인하고 있습니다. 미국 기업 기준으로는 올해 7,000억 달러를 넘는 수준이고, 글로벌 기업 기준으로는 거의 1조 달러에 달하는 것으로 알고 있습니다. 그 수치들은 계속해서 올라가고 있습니다.

AI 자체의 근본적인 추세 동학을 보면 토큰 수요가 증가하고 있고, 토큰 수요의 경제성 그리고 클라우드 서비스 제공업체들의 경제성도 긍정적이라고 보고 있습니다. 이러한 근본적인 추세는 매우 견고해 보입니다. 미시경제적 관점에서 보면, Applied Materials 내부에서도 물론 AI를 활용해 소프트웨어 개발을 가속하고, 제품 개발을 가속하며, 제품 일정도 앞당기고 있습니다. 당사의 자체 활용도도 크게 증가하고 있는데, 이는 AI 데이터센터 투자 추세가 투자할 만하고 경제적 가치 관점에서 지속 가능하다는 데 대해 저희에게 큰 확신을 줍니다.

그리고 마지막으로, 생태계 전반에서 활용도가 증가하는 것을 확인하고 있습니다. 성숙 공정 노드를 포함해 거의 모든 최종 시장에서 그러한 흐름이 나타나고 있는데, 이는 반도체 디바이스 자체의 물량이 늘고 있다는 뜻이기도 해서 저희에게 추가적인 확신을 줍니다. 결국 모든 지표, 모든 화살표가 위를 가리키고 있습니다. 저희 고객도 투자하고, 고객의 고객도 투자하고 높은 수익성을 내고 있으며, 저희도 투자하고 있습니다. 그래서 저희는 향후 전망에 대해 큰 확신을 갖고 있습니다.

네, 분명히 저희는 예를 들어 실제 시스템 설계를 모니터링하고 있습니다. 그래서 시스템 내에서 GPU 비중, 가속기 비중, CPU 비중, 메모리 비중 등을 살펴봅니다. 이를 통해 향후 전망을 위해 DRAM, 첨단 로직, 첨단 패키징별 수요의 형태가 어떻게 될지 이해하려고 합니다. 이는 아마도 과거에 비해 더 깊은 수준의 분석일 것입니다. 또 하나는 물론 전 세계에서 발표된 모든 공장들을 추적하고 있다는 점입니다. 그래서 저희는 팹 트래커를 운영하고 있습니다. 현재는 100개가 훨씬 넘는 공장을 추적하고 있습니다. 지난 두 분기 각각에서 10개가 넘는 공장이 추가됐습니다. 저희에게 또 하나의 강력한 선행지표는 얼마나 많은 클린룸이 실제로 구축되고 있는가입니다. 저희가 중기적으로 말씀드려온 것처럼, 이 램프업 구간에서는 공급보다 수요가 더 많습니다.

중기적으로는 클린룸이 병목이라고 말씀드렸고, 고객사들이 클린룸에 어떤 투자를 하고 있는지, 그 공장들이 언제 가동되는지 면밀히 보고 있으며, 그것도 저희에게는 자신감을 줍니다. 그리고 그 시스템 아키텍처와, 서로 다른 디바이스 유형 전반에서 실제로 구축되고 있는 생산능력 규모를 삼각측량해 파악하는 작업에 저희가 많은 노력을 기울이고 있습니다.

DRAM과 파운드리 로직부터 보면, 저희가 그와 매우 밀접하게 묶어서 보는 최종 시장은 첨단 패키징입니다. 첨단 패키징은 작년에 어플라이드 머티어리얼즈에서 14억 달러 규모의 사업이었습니다. 올해는 70% 이상 성장하고 있다고 말씀드렸습니다. 향후에도 첨단 패키징은 최첨단 로직과 DRAM의 성장 속도에 맞춰 함께 성장할 것으로 예상합니다. 이는 방금 말씀드린 AI 데이터센터의 시스템 레벨 아키텍처와도 연결됩니다. CPU, GPU, 가속기 등 최첨단 구성요소가 많이 들어갑니다. 또한 그 시스템에는 DRAM과 HBM이 적층되어 있고, 이 모든 것들이 고성능 인터커넥트를 갖춘 기판 위에서 연결되어야 합니다. 그로 인해 이러한 시스템에 대한 수요와 함께 첨단 패키징 역량에 대한 수요도 함께 끌어올립니다. 그래서 저희는 이 분야가 매우 강력한 성장 동력이라고 보고 있습니다.

이 세 가지를 함께 놓고 보면, 어플라이드는 각 최종 시장에서 공정 장비 부문 1위 포지션을 갖고 있습니다. 그리고 지난 1년과 비교해 조금 다른 또 하나는, 저희가 ICAPS라고 부르는 영역, 즉 ICAPS 시장, 성숙 공정 기술입니다. ICAPS는 IoT, 통신, 자동차, 전력, 센서 등과 같은 최종 시장을 의미합니다. 중국에서 많은 생산능력이 이미 구축되면서, 지난 몇 년간은 시장이 느린 편이었습니다. 저희는 전 세계가 그 생산능력을 소화하고, 가동률이 다시 올라와야 한다고 말씀드려 왔습니다. 그런데 이제 가동률이 올라오는 모습이 보입니다. 저희는 올해, 즉 2026년에 ICAPS가 완만하게 성장할 것으로 실제로 예상합니다. 내년은 ICAPS에 있어 보다 정상적인 성장의 해가 될 것으로 보고 있습니다.

여기서 ‘정상적’이라는 의미는, 최종 시장과 디바이스 자체가 한 자릿수 중후반 수준으로 성장하고, 가동률 측면에서 정상화가 진행되면서 장비 수요도 궁극적으로 그 흐름을 따라갈 것으로 본다는 뜻입니다. 이는 아마도 변화라고 할 수 있습니다. ICAPS 사업이 DRAM, 선단 로직, 첨단 패키징과 함께 제대로 돌아간다면, 저희가 기대하는 강한 실적을 낼 수 있습니다. NAND에 대해서는 한 가지 코멘트를 덧붙이겠습니다. NAND의 비트 수요는 매우 강해서, 저희는 아마도 20%대 후반 수준이라고 보고 있습니다. 문제는 NAND 공정 기술에서 추가되는 레이어가 웨이퍼 제곱센티미터당 비트 추가 측면에서 생산성이 워낙 높다 보니, 전체 수요를 충족시키거나 수요만큼 생산하는 데 실제로 필요한 웨이퍼 수가 더 적어진다는 점입니다.

이렇게 되면, 기본적으로 NAND 쪽은 업그레이드 사이클이 형성됩니다. 즉, 신규 공장은 줄고, 웨이퍼 스타트는 늘지 않으며, 업그레이드가 많이 발생합니다. 장비 관점에서 보면 이는 해당 시장 규모를 더 작게 만들며, 저희는 이런 흐름이 최소 향후 몇 년간 이어질 것으로 예상합니다.